今日凌晨，蘋果正式宣布，將正式收購英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，交易金額為10億美元 。該交易預(yù)計(jì)將在2019年第四季度底完成，但須經(jīng)監(jiān)管部門批準(zhǔn)。

在經(jīng)歷了高通“斷供”后的和解，英特爾基帶芯片“難當(dāng)大任”等種種波折之后。蘋果這次終下決心，以收購英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的方式，開啟自己的“備胎計(jì)劃”，走上自研之路。

此次蘋果收購英特爾智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，反映出在當(dāng)前5G技術(shù)進(jìn)入到落地關(guān)鍵時(shí)期，5G基帶之爭也將會(huì)日趨激烈。

蘋果花10億美元得到了什么

根據(jù)雙方協(xié)議內(nèi)容，雙方交易金額為10億美元，并且將有大約2200名英特爾員工加入蘋果，并且蘋果還將獲得英特爾手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的相關(guān)IP、設(shè)備等等。

同時(shí)英特爾將保留非智能手機(jī)應(yīng)用開發(fā)調(diào)制解調(diào)器的能力，例如個(gè)人電腦、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和自動(dòng)駕駛汽車。

該項(xiàng)交易還有一點(diǎn)倍受關(guān)注，就是蘋果將通過此交易獲得英特爾的超過17000項(xiàng)無線技術(shù)專利，幾乎囊括了從蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)，以及到調(diào)制解調(diào)器操作的幾乎所有相關(guān)專利。

對于這項(xiàng)交易，英特爾CEO Bob Swan表示?！拔覀冮L期以來一直尊重蘋果，我們相信他們?yōu)檫@支才華橫溢的團(tuán)隊(duì)提供了合適的環(huán)境，這些重要的資產(chǎn)正在向前發(fā)展。

同時(shí)這項(xiàng)協(xié)議使我們（英特爾）能夠?qū)Ｗ⒂跒?G網(wǎng)絡(luò)開發(fā)技術(shù)，同時(shí)保留我們團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建的關(guān)鍵知識(shí)產(chǎn)權(quán)和調(diào)制解調(diào)器技術(shù)”。

蘋果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Johny Srouji則表示：“蘋果很高興有這么多優(yōu)秀的工程師加入我們不斷發(fā)展的蜂窩技術(shù)集團(tuán)，并且知道他們將在蘋果的創(chuàng)意和動(dòng)態(tài)環(huán)境中茁壯成長。

他們以及我們對創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重大收購，將有助于加快我們對未來產(chǎn)品的開發(fā)，并推動(dòng)蘋果進(jìn)一步發(fā)展?！?/p>

預(yù)計(jì)該交易將于2019年第四季度完成，這中間還要得到相關(guān)部門批準(zhǔn)允許。

蘋果和英特爾兩全其美

對于英特爾來講是終于甩掉包袱

英特爾于2010年8月通過收購英飛凌的蜂窩芯片業(yè)務(wù)方式，進(jìn)入到手機(jī)調(diào)至解調(diào)器芯片市場。但是至此之后，英特爾的手機(jī)調(diào)至解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)芝指出在虧損狀態(tài)。

早前英特爾基帶業(yè)務(wù)主要是服務(wù)于Atom處理器，但是后來隨著平板市場萎縮，以及英特爾Atom進(jìn)軍手機(jī)業(yè)務(wù)失敗，而導(dǎo)致改業(yè)務(wù)成為英特爾的負(fù)擔(dān)。即便是后來英特爾基帶芯片成功進(jìn)入到蘋果供應(yīng)鏈體系也是如此。

根據(jù)相關(guān)咨詢機(jī)構(gòu)估算，英特爾在2011年至2018年期間在移動(dòng)設(shè)備上損失了約160億美元。相比之下，市場領(lǐng)導(dǎo)者高通在其無線芯片組業(yè)務(wù)中的營業(yè)利潤率高達(dá)20％。

英特爾出售智能手機(jī)調(diào)至解調(diào)器芯片業(yè)務(wù)之后，將會(huì)在財(cái)務(wù)表現(xiàn)上有很大改善，并且未來將更聚焦5G網(wǎng)絡(luò)開發(fā)技術(shù)上的研發(fā)。

對于蘋果來講則是有三點(diǎn)好處

首先一點(diǎn)是：蘋果將會(huì)得到英特爾超過17000項(xiàng)無線技術(shù)專利，幾乎囊括了從蜂窩標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議到調(diào)制解調(diào)器架構(gòu)，以及到調(diào)制解調(diào)器的幾乎所有相關(guān)專利。

那價(jià)值也是超過了10億美元?？蓞⒖?011年加拿大電信巨頭北電公司(Nortel)的6000余件專利資產(chǎn)出售案，當(dāng)時(shí)交易金額達(dá)到45億美元。

專利除了對于蘋果開發(fā)相關(guān)產(chǎn)品有用之外，更多的是蘋果還能借此跟高通、華為以及諾基亞等廠商進(jìn)行專利交叉授權(quán)，從而獲得更多的5G技術(shù)專利，為5G基帶芯片提供技術(shù)支持。

其次一點(diǎn)是：蘋果不會(huì)再擔(dān)心調(diào)制解調(diào)器芯片被高通卡脖子的問題再次出現(xiàn)。甚至在跟高通談判時(shí)，因?yàn)榭紤]會(huì)有交叉協(xié)議的等等因素，蘋果還將會(huì)獲得主動(dòng)權(quán)，進(jìn)一步降低采購成本。

同時(shí)蘋果在整合了英特爾調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)之后，提供了針對iPhone、iPad甚至是Mac產(chǎn)品線推定制化的產(chǎn)品便利性。

最后一點(diǎn)：蘋果得到的是現(xiàn)成的5G基帶芯片以及整套研發(fā)和測試團(tuán)隊(duì)。

據(jù)悉蘋果在圣地亞哥“擁有一支由1000到1200名工程師組成的團(tuán)隊(duì)，他們在為未來的iPhone開發(fā)芯片”。下面加上英特爾的2200人， 蘋果這個(gè)超過3000人的研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模將會(huì)無人能及。另外在內(nèi)部則協(xié)調(diào)也會(huì)更加順暢。

6年之后 蘋果才會(huì)揚(yáng)眉吐氣

源于競爭對手以及5G商用的壓力，蘋果不得不在今年4月份宣布跟高通和解，在支付了高昂的代價(jià)后，與高通簽訂了一份超大六年的協(xié)議。

痛定思痛之后，蘋果下定決心收購了英特爾手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，效仿華為走上了自研道路。

即便如此，蘋果在短期內(nèi)仍然離不開高通。這里有兩點(diǎn)：

一點(diǎn)是：英特爾的5G基帶芯片8160在今年4月份已經(jīng)停止研發(fā)，這就導(dǎo)致，蘋果在5G基帶芯片的研發(fā)上仍要有很多用作要做。

也就是蘋果還要基帶處理器的性能上，還有手機(jī)的操作系統(tǒng)(iOS)、手機(jī)天線設(shè)計(jì)、電信運(yùn)營商頻段適配等等方面都要進(jìn)行攻關(guān)。所以相比較之下選擇高通基帶芯片依舊是最穩(wěn)妥的解決方案。

另一點(diǎn)是：專利短板。高通當(dāng)前在5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)上擁有很高的話語權(quán)。蘋果再當(dāng)前專利和技術(shù)積累都不足的情況下，采用高通的方案就是最好的方式。

可以肯定的是，蘋果在六年之內(nèi)將會(huì)逐步取代高通基帶芯片。

大致上會(huì)分為三步走：在2021年之前，高通基帶將會(huì)是蘋果主力；2022到2024年之間，蘋果將會(huì)在低端機(jī)型上逐步應(yīng)用自產(chǎn)基帶芯片，做系統(tǒng)以及網(wǎng)絡(luò)的磨合；最后是2024年之后，高通基帶芯片有可能會(huì)在蘋果供應(yīng)鏈體系中消失。

04 5G基帶戰(zhàn)爭已啟 激烈程度空前

時(shí)間之爭：這里上游芯片廠商如高通、華為、英特爾等都在爭奪5G基帶芯片首發(fā)優(yōu)勢，因?yàn)楸澈笫?G基帶技術(shù)成熟度以及技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的爭奪。

2016年10月，高通率先發(fā)布了業(yè)內(nèi)第一款5G芯片驍龍X50，但X50基帶芯片并不完美。因?yàn)閄50基帶芯片僅能支持5G網(wǎng)絡(luò)，并在此網(wǎng)絡(luò)下達(dá)到5Gbps的峰值下載速率。

也是該他并不是一個(gè)全網(wǎng)通芯片，對于1G/2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)不支持，并且也僅支持5G非獨(dú)立組網(wǎng)NSA架構(gòu)，不支持獨(dú)立組網(wǎng)SA架構(gòu)，也就是非雙模。

高通通過最快發(fā)布5G基帶芯片最終目的就是向行業(yè)宣布，高通的5G基帶機(jī)芯技術(shù)已經(jīng)成熟。然后就是一大批終端廠商，開始采購該芯片進(jìn)行落地。高通借此也鞏固了行業(yè)地位以及市場占有率。

5G基帶芯片終端的落地之爭：目前主要上市發(fā)售的5G手機(jī)有摩托羅拉Moto M3 5G版、索尼Xperia 5G版、LG V50 5G版、OPPO Reno 5G版、小米MIX 3的5G版以及中興天機(jī)Axon 10 Pro 5G版等。他們都是搭載高通驍龍855處理器，外掛驍龍X50基帶芯片。

以上手機(jī)廠商搶先發(fā)布5G手機(jī)的背后是5G終端體驗(yàn)之爭。特別是進(jìn)入到2018年之后，關(guān)于5G基帶芯片的落地之爭已經(jīng)是進(jìn)入到白熱化階段。

除了高通之外，華為也推出了巴龍5000基帶產(chǎn)品，配合推出了還有路由器產(chǎn)品以及手機(jī)產(chǎn)品及等等。

三星也同樣帶來了Exynos 5100產(chǎn)品，并且韓國市場上推出的Galaxy S10 5G版就是搭載該芯片。這意味著5G上三星有兩個(gè)方案，即自研方案和高通方案。

加上后來者紫光展訊、聯(lián)發(fā)科以及英特爾等，他們都發(fā)布了5G基帶芯片。為了實(shí)現(xiàn)芯片在終端的落地，勢必這些廠商之間將會(huì)展開無論是技術(shù)上以及價(jià)格上的競爭。

因?yàn)樯嫌涡酒瑥S商只有跟終端廠商捆綁落地，以及盡可能擁有多的終端廠商合作伙伴，才能繼續(xù)支持5G基帶芯片的迭代研發(fā)，否則只有被淘汰或者是被收購的命運(yùn)。

技術(shù)以及積累之爭：說白了這就是硬實(shí)力之爭，因?yàn)榛鶐酒邪l(fā)跟處理器研發(fā)有很大不同，且更艱難，他需要長期的技術(shù)積累。

如現(xiàn)在的5G基帶芯片，除了支持5G網(wǎng)絡(luò)，還需要兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，所以5G基帶芯片廠商還需要有研發(fā)2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)的能力。

如果沒有2G/3G/4G上的通信技術(shù)積累，那基本上可以告別這一行業(yè)，這也是蘋果為做什么靠砸錢也研發(fā)不出5G基帶的原因。

除了技術(shù)積累之外，專利標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量也是一大制約。就拿全網(wǎng)通來講，想要支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA（EVDO、2000）、WCDMA、GSM（GPRS）這六模。就要相關(guān)技術(shù)或者是專利授權(quán)。

如CDMA技術(shù)就是靠著高通授權(quán)。為此2015年英特爾耗資2億美元收購了VIA telecom公司，從而成為了行業(yè)里唯一除了高通之外，擁有CDMA技術(shù)的公司。

最后就是基帶芯片形成了，從設(shè)計(jì)，開發(fā)、驗(yàn)證以及運(yùn)營商之間合作等形成了一個(gè)閉環(huán)。新廠商很難進(jìn)入，所以這也就解釋了蘋果為什么要收購英特爾手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。

寫在最后

5G基帶芯片戰(zhàn)爭已經(jīng)開啟，而高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳是當(dāng)前主要玩家。不過在蘋果收購英特爾基帶業(yè)務(wù)后，也將會(huì)加入到這競爭之中。

誰能夠從這場基帶芯片市場話語權(quán)的戰(zhàn)爭脫穎而出，最終靠的還是技術(shù)積累和終端落地情況。