物聯(lián)網是科技產業(yè)最熱門的應用之一，因此，如何加速物聯(lián)網相關產品的開發(fā)速度，便是能否搶占市場先機的關鍵。本文將為您介紹來自安森美半導體(ON Semiconductor)的多傳感器藍牙低功耗開發(fā)套件，將如何加速物聯(lián)網相關應用的開發(fā)速度并縮短上市時間。

輕松集成多傳感器，提供全面解決方案

物聯(lián)網應用通常在節(jié)點設備上依據需求集成各式各樣的傳感器，然后將這些傳感器收集到的數據傳送到用戶的移動應用程序上，并通過云服務進行存儲與分析，節(jié)點到云端的物聯(lián)網解決方案本質上是多個層面的，需要集成來自不同公司的軟件和硬件。除了因為復雜性導致開發(fā)時間過長之外，并且可能還會在競爭激烈的市場中錯失先機。如果物聯(lián)網產品的開發(fā)人員在進行產品設計時，能夠擁有將所有必需的固件、軟件、移動應用程序和云服務等相關功能結合在一起，將可大幅縮短產品的開發(fā)時間。

由安森美半導體所推出的RSL10 多傳感器解決方案是一個集成硬件與軟件的平臺，將可讓您輕松開始開發(fā)物聯(lián)網應用。例程和相關文檔是以Arm的Cortex微控制器軟件接口標準(Cortex Microcontroller Software Interface Standard, CMSIS)包提供，通過免費提供的移動應用程序(支持Android與iOS版本)，可讓您讀取連接到此板的眾多傳感器數據，并允許您通過MQTT(Message Queuing Telemetry Transport，一種物聯(lián)網的通訊協(xié)議)將傳感器數據發(fā)送到您選擇的云服務商。除了本機圖形用戶界面(GUI)可支持Amazon、Azure和IBM云之外，用戶也可以使用自定義代理設置來添加任何MQTT代理。

RSL10 多傳感器解決方案可用于快速構建、測試和部署用于工人安全或資產監(jiān)控的工業(yè)可穿戴設備等應用。例如，三軸加速度計和運動識別可用于檢測跌倒或失效預測。環(huán)境傳感器有助于監(jiān)控環(huán)境條件變化，并且可以設置解決方案在超過閾值時觸發(fā)警報。RSL10 多傳感器板可以監(jiān)控和記錄環(huán)境數據變化，例如資產或包裹經過的震動沖擊、溫度、濕度，在確定資產狀態(tài)時具有不可替代的作用。

RSL10傳感器平臺提供兩種版本選擇，包括RSL10-SENSE-GEVK(基礎版)和RSL10-SENSE-DB-GEVK(調試版)，兩種型號都配有CR2032紐扣電池和柔性NFC天線。在調試(-DB)版上，焊有10針調試插頭，并且提供了連接到此插頭的Segger J-Link LITE CortexM調試器，基礎型號上則需要針式連接器(例如：TC2050)來進行調試。

RSL10傳感器開發(fā)套件具有超低功耗，國際認證(FCC，CE等)和RSL10系統(tǒng)級封裝(SiP)等優(yōu)勢，可配置的低功耗傳感器包括NOA1305(環(huán)境光傳感器)、BHI160(集成低功耗智能樞紐、三軸加速度計、三軸陀螺儀)、BMM150(低功耗、低噪聲三軸數字地磁傳感器)、BME680(集成高精度氣體、壓力、濕度和溫度傳感器)、INMP522(超低噪音數字麥克風)、APTF1616(可編程RGB LED)、N24RF64(64kB NFC EEPROM)與三個可編程按鈕，并可支持RSL10 Sense and Control應用程序(iOS?，Android?)，可用于云服務連接。

RSL10-SENSE-GEVK多傳感器藍牙低功耗(BLE)平臺采用了業(yè)界功耗最低的RSL10 SiP芯片，該板具有安森美半導體和其合作伙伴的10多個傳感器，包括環(huán)境光、慣性和環(huán)境傳感器。先進的傳感器技術和超低功耗BLE SoC的結合，適用于各種需要長壽命電池供電的傳感器節(jié)點的開發(fā)應用。通過該平臺，可以為軟硬件設計人員提供緊湊的外形，功能全面且節(jié)能的解決方案，以加快創(chuàng)建新穎的設備節(jié)點到云服務的物聯(lián)網解決方案的開發(fā)時間。

結合了先進的傳感器技術，藍牙5數據速率和優(yōu)化的功耗等特性，RSL10傳感器平臺可為需要長電池壽命的物聯(lián)網應用提供一個即用型原型與開發(fā)平臺，默認的低功耗固件使用自定義服務協(xié)議定期發(fā)送傳感器數據，CMSIS包中提供了多個例程來熟悉各種應用方案并可根據需要創(chuàng)建新的應用。

使用具有業(yè)界最低功耗藍牙5 SoC芯片和先進的傳感器的RSL10 多傳感器開發(fā)板，將可讓您構建出各種獨特又具有創(chuàng)意的應用。若想知道更多有關設計文件、軟件庫、移動應用程序和其他文檔的詳細信息。