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SABIC推出MEGAMOLDING?平臺,旨在實現(xiàn)多個行業(yè)大型熱塑性塑料零部件的可制造性
半導體工藝中銅為何采用 CMP 而非 Dry ET 去除?
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半導體產(chǎn)業(yè):全球供應鏈的重構與區(qū)域化布局
特浦朗克?全新升級品牌亮相2025國際鋁展,創(chuàng)新技術引領鋁加工綠色發(fā)展
陶氏公司與Carbice公司合作,協(xié)力推進熱界面材料創(chuàng)新發(fā)展
更強、更快、更輕:研究人員為電動汽車研發(fā)更高性能的新型鋼材
壓敏電阻的應用有哪些?典型實例分析
3D打印技術的應用領域分析是什么?
液壓注塑機智能開鎖??刂葡到y(tǒng)開發(fā)(ADRC+AI參數(shù)自整定)
預算:¥300000設計一款低成本紫外火焰?zhèn)鞲衅餍枰C合考慮元件選型、信號處理及
預算:¥50000