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聯(lián)發(fā)科苦心打造Helio X30：完敗于驍龍835
2017年，新一輪的智能手機大戰(zhàn)正在徐徐拉開，而作為基礎平臺的應用處理器，也面臨新一輪的激戰(zhàn)，但還沒有真正交手，高下已經(jīng)立判了。
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Imagination的PowerVR圖形技術為聯(lián)發(fā)科的新款Helio X30芯片組帶來顯著的性能提升與功耗節(jié)省
Imagination Technologies宣布，聯(lián)發(fā)科在其新的旗艦級MediaTekHelio X30處理器中選用該公司的PowerVR Series7XT Plus GPU，實現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的10核Helio X30是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進的智能手機芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了2.4倍，功耗節(jié)省達60%。
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【MWC 2017】聯(lián)發(fā)科宣布量產(chǎn)Helio X30最強處理器 10nm十核！
今天，聯(lián)發(fā)科在MWC大展上正式宣布，旗下的新一代旗艦機處理器Helio X30正式開啟大規(guī)模量產(chǎn)，投入商用階段，首款搭載該處理器的手機將于第二季度正式上市。
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聯(lián)發(fā)科Helio X30遭小米棄用，客戶只剩魅族、樂視?
聯(lián)發(fā)科2016年營收增長了16%，相比2015年接近于零的增長已經(jīng)大為改善，但是聯(lián)發(fā)科的心病在于高端市場一直未能突破天花板，重金打造的Helio X系列在X10、X20時代都不盡如人意，被手機廠商打成了千元機。
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Helio X30本月發(fā)布 聯(lián)發(fā)科首款10nm制程的芯片 8G內(nèi)存
MWC大會即將召開，本次的看點除了華為P10、LG G6、索尼Xperia XZ2、TCL黑莓Mercury等旗艦機，還有一位重量級選手，那就是Helio X30手機的首發(fā)。
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全球首款10nm十核芯：聯(lián)發(fā)科Helio X30發(fā)布，性能提升43%
自從推出全新Helio曦力品牌開始，聯(lián)發(fā)科就開始向著自己的高端夢進軍。可惜的是，連著兩代產(chǎn)品無論是跑分和實際體驗都相比競品遜色不少，即使是核心堆到10顆，依然因為制程和GPU而不被好評，最終淪為千元機標配。
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聯(lián)發(fā)科下代Helio X30芯片曝光 10nm工藝制造
聯(lián)發(fā)科的Helio X20是公司旗下首款十核心處理器(2.5GHz Cortex-A72×2、2.0GHz Cortex-A53×4、1.4GHz Cortex-A53×4)，同時目前Helio X20也已經(jīng)進行大規(guī)模量產(chǎn)，同時魅族的MX6將成為首款搭載Heli
