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NI、東京電子、FormFactor 和 Reid-Ashman 聯(lián)合演示 5G 毫米波半導(dǎo)體晶圓探針測試解 決方案在 NIWeek 2019 上演示
合作有助于降低 5G 毫米波 IC 驗證和生產(chǎn)測試的風(fēng)險和成本。
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Mentor OSAT 聯(lián)盟計劃簡化了 IC 高密度高級封裝設(shè)計和制造
Siemens 業(yè)務(wù)部門 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包裝配和測試)聯(lián)盟計劃，幫助推動生態(tài)系統(tǒng)功能，以支持新型高密度高級封裝 (HDAP) 技術(shù)，如針對客戶集成電路 (IC) 設(shè)計的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圓級封裝 (FOWLP)。
