美信推出3×3mm低功耗的ADC
凌特上市12A同步整流式降壓型穩(wěn)壓器 采用9mm×9mm QFN封裝
采用 3mm x 3mm DFN 封裝的36V、2A (IOUT)、500kHz 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
0.4mm和0.5mm WLP的PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)及指南
Actel推出具有4 mm封裝低功耗FPGA AGL030
SENSOR CHINA2016后記:全產(chǎn)業(yè)鏈剖析傳感器與智能裝備發(fā)展
mm管理器面具版
mil與mm換算器
2011藍(lán)橋杯單片機(jī)組省賽模擬智能傳送裝置MM模式
mil和mm單位換算器
1.27MM間距簡(jiǎn)易牛角規(guī)格圖
樹莓派上部署大疆SDK完成無人機(jī)視頻數(shù)據(jù)采集
自發(fā)電電路板
數(shù)據(jù)采集器
液壓注塑機(jī)智能開鎖??刂葡到y(tǒng)開發(fā)(ADRC+AI參數(shù)自整定)
智能檢測(cè)設(shè)備PCBA方案設(shè)計(jì)開發(fā)
交流(220V/380V)電場(chǎng)感應(yīng)電路設(shè)計(jì)
赫斯曼條形壓力變送器RS485輸出電路板開發(fā)
接口板需求
千分尺單片機(jī)開發(fā)
巧克力娃娃
PI高度集成高壓IC,讓電動(dòng)工具及自行車充電設(shè)備更環(huán)保、安全與高效
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C 語言靈魂 指針 黃金十一講 之(2)
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、深度剖析 C 語言 結(jié)構(gòu)體/聯(lián)合/枚舉/位域:鉑金十三講 之 (12)
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