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基于Cadence_Allegro的高速PCB設計信號完整性分析與仿真
0 引言 隨著半導體工藝的迅猛發(fā)展以及人們對信息高速化、寬帶化的需求，高速PCB設計已經(jīng)成為電子產(chǎn)品研制的一個重要環(huán)節(jié)，信號完整性(Signal Integrity，SI)問題(包括反射、串擾、定時等)也逐漸發(fā)展成為高速PCB設計
0 引言 隨著半導體工藝的迅猛發(fā)展以及人們對信息高速化、寬帶化的需求，高速PCB設計已經(jīng)成為電子產(chǎn)品研制的一個重要環(huán)節(jié)，信號完整性(Signal Integrity，SI)問題(包括反射、串擾、定時等)也逐漸發(fā)展成為高速PCB設計
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