全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)正向PLP、ECP等先進(jìn)技術(shù)傾斜,以應(yīng)對(duì)5G和高性能計(jì)算需求。但國(guó)內(nèi)上規(guī)模的PLP廠商不超過(guò)五家,芯友微憑借技術(shù)創(chuàng)新和成本優(yōu)勢(shì)已占據(jù)一席之地。面對(duì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和終端需求波動(dòng),張博威認(rèn)為:“機(jī)會(huì)永遠(yuǎn)都在,關(guān)鍵看你能不能抓得住。”芯友微通過(guò)扎實(shí)的運(yùn)營(yíng)、穩(wěn)定的良率和高效交付,成功將理論優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)成果。