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Wire Bonding引線鍵合壓焊工藝：微電子封裝的“隱形橋梁”
在智能手機(jī)、新能源汽車、5G基站等高密度電子設(shè)備中，芯片與外部電路的電氣連接是確保設(shè)備正常運(yùn)作的核心環(huán)節(jié)。作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的“隱形橋梁”，引線鍵合（Wire Bonding）技術(shù)通過微米級(jí)金屬線實(shí)現(xiàn)芯片與基板間的信號(hào)傳輸，其工藝精度直接影響器件性能與可靠性。這項(xiàng)誕生于20世紀(jì)60年代的技術(shù)，至今仍是全球90%以上集成電路封裝的主流方案。
