超高速USB3.0標準已經(jīng)出現(xiàn)一段時間了。但是,它還沒有廣泛應用。雖然有許多具有USB3.0功能的閃存硬盤、硬盤和其它外部存儲設備,但是,還有許多因素在繼續(xù)限制這個新接口的應用。主要問題是缺少英特爾(博客)和微軟的
本文就來驗證一下USB3.0 SuperSpeed使用以前的共模扼流線圈時出現(xiàn)的問題,并介紹能夠應用于USB3.0 SuperSpeed的新共模扼流線圈產(chǎn)品。
隨著高新技術的不斷提升,外圍設備也在不斷更新?lián)Q代,在USB應用方面,USB3.0除了提升速度外,同時對電力的供應也有所提高。針對業(yè)界常用的過電流保護組件高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻(PPTC)做介紹,并于在USB 3.0的應
一月初,Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組,H55、H57是P55的整合平臺版本,從這一代開始,圖形顯示核心實際上已經(jīng)從主板芯片轉 移到CPU內(nèi)部?! ntel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程,到6系列芯片組發(fā)
一月初,Intel發(fā)布了最新一代H55、H57主板芯片組,H55、H57是P55的整合平臺版本,從這一代開始,圖形顯示核心實際上已經(jīng)從主板芯片轉 移到CPU內(nèi)部。Intel5系列主板芯片組仍然采用65nm工藝制程,到6系列芯片組發(fā)布才會
NEC電子日前與全球領先的硬盤供應商西部數(shù)據(jù)公司宣布將在USB 3.0技術領域展開合作,共同推廣這一在電腦等數(shù)字設備領域應用的標準接口規(guī)格。USB3.0的數(shù)據(jù)傳輸速度可達5Gbps,是目前市場上主流產(chǎn)品USB2.0的10倍以上,最
威盛電子在1月4日推出VIA VL810 SuperSpeed集群控制器,這是USB3.0技術時代業(yè)內(nèi)首款支持更高傳輸速度的整合單芯片解決方案。USB3.0(即超速USB)的最大數(shù)據(jù)傳輸速度可達5Gbps,是現(xiàn)有USB2.0設備傳輸速度的10倍;此外,該
簡介 通過加快內(nèi)部和外部存儲轉化的性能,USB 3.0為存儲器市場帶來了一項根本性轉變。由于USB 3.0能夠使外部驅動器達到與PC內(nèi)部驅動器相同的數(shù)據(jù)傳輸速度,因此用戶當然可以比過去更加充分的利用外部存儲器?! ?/p>
12月28日,在“和芯科技研發(fā)中心項目”開工儀式上,成都高新區(qū)近年孵化培育的代表企業(yè)之一——四川和芯微電子宣布,公司將在明年1月推出USB3.0傳輸技術,從而躋身全球首批推出該技術企業(yè)的行列。
Super Talent本周將公布RAIDDrive USB 3.0閃存驅動器,與它的名字一樣,這種U盤可以并行傳輸數(shù)據(jù),因此最快讀取速度可以達到200MB/s,而使用USB 3.0接口加上UAS協(xié)議驅動時,速度可高達320MB/s。這種U盤目前有32、64和
USB3.0標準一經(jīng)推出,立刻在業(yè)界引起了強烈的反響。其10倍于USB2.0的傳輸速率,讓許多消費者摩拳擦掌、躍躍欲試。雖說該技術存在著60GHz、1394等“勁敵”,但是在手機、便攜上網(wǎng)終端等應用領域,其魅力還是不可阻擋的
據(jù)從Nvidia處得到的確切消息,Intel公司已確定不會在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣,那些需要在主板上加入USB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片,USB3.0短期內(nèi)恐無法普及。 Nvidia的發(fā)言人Brian Burk
據(jù)從Nvidia處得到的確切消息,Intel公司已確定不會在2011年之前將USB3.0功能加入其芯片組中。這樣,那些需要在主板上加入USB3.0功能的廠商必須使用第三方芯片,USB3.0短期內(nèi)恐無法普及。Nvidia的發(fā)言人Brian Burke為
USB簡介USB(Universal Serial Bus)即通用串行總線,用于把鍵盤、鼠標、打印機、掃描儀、數(shù)碼相機、MP3、U盤等外圍設備連接到計算機,它使計算機與周邊設備的接口標準化,從 2000年以后,支持USB2.0版本的計算機和設備
最近USB3.0標準及其相關設備的消息接連不斷傳來,不少主板公司也已經(jīng)或正在計劃推出支持USB3.0的主板,看起來USB3.0似乎已成“山雨欲來 風滿樓”之勢。不過列位看官可別太早下結論,因為業(yè)界老大Intel似乎