TDK
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TDK推出SD卡MMGBA系列與microSD卡MUGBA系列
21ic訊 TDK株式會社成功開發(fā)出可應對CLASS10的工業(yè)用SD、SDHC卡MMGBA系列，以及microSD卡MUGBA系列，并將從8月起開始銷售。該SD、microSD卡的規(guī)格是依據(jù)SD Association標準而制定的，被廣泛應用于以數(shù)字消費產(chǎn)品為主
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TDK推出面向智能手機等移動設備的無線供電線圈組件
21ic訊 TDK株式會社開發(fā)了面向智能手機等移動設備的TDK無線供電線圈組件。此次開發(fā)的接收線圈組件主要裝配于智能手機，其厚度實現(xiàn)了行業(yè)最薄級別為0.57mm。接收線圈組件活用了TDK所擅長的磁性材料技術(shù)與工藝技術(shù)，并
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TDK：超薄接收線圈組件的開發(fā)
東京 , 2012年7月9日 - 亞太商訊 - TDK株式會社（社長：上釜健宏）開發(fā)了面向智能手機等移動設備的TDK無線供電線圈組件。此次開發(fā)的接收線圈組件主要裝配于智能手機，其厚度實現(xiàn)了行業(yè)最薄級別為0.57mm。接收線圈組件
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TDK開發(fā)出小尺寸共模濾波器TCM0403S
21ic訊 TDK株式會社為滿足電子設備的高密度封裝要求，利用TDK獨有的薄膜圖案化技術(shù)，憑借小型高精度線圈圖案形成及端子形成工法，開發(fā)出了行業(yè)最小尺寸的共模濾波器，并從2012年7月起開始量產(chǎn)。該產(chǎn)品與敝社現(xiàn)有的0.
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TDK針對半導體制造裝置開發(fā)出兩種FOUP載入口
21ic訊 TDK株式會社針對半導體制造裝置開發(fā)出兩種FOUP※載入口（品名：“TAS450 Type A2”及“TAS300 Type J1”），并從2012年7月起開始銷售。在尖端半導體器件制造過程中高度潔凈環(huán)境必不可少，
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東芝與TDK聯(lián)手在時代廣場將LED廣告牌相連進行燈光表演
為慶祝美國獨立記念日（7月4日），東芝將與TDK一起，在美國紐約州紐約市內(nèi)的超高層建筑“時代廣場一座（One Times Square）”進行燈光表演。此次表演從2012年6月27日開始，至7月8日結(jié)束（均為美國當?shù)貢r間
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TDK開發(fā)出2.4GHz頻段用1005尺寸積層帶通濾波器
21ic訊 TDK株式會社開發(fā)出可滿足智能手機、移動電話等移動設備的藍牙和無線LAN的2.4GHz頻段用1005尺寸積層帶通濾波器，并從2012年4月起開始量產(chǎn)。隨著智能手機等移動設備的小型輕量化及高速高頻化，設備所搭載的電子
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TDKmSATA型小型SSD模塊 支持串行ATA 3Gbps
TDK株式會社日前開發(fā)出支持串行ATA 3Gbps的mSATA型小型SSD模塊SMG3B系列，并從7月份開始銷售。SMG3B系列是一款使用mSATA接口，在約30mm×50mm的面積上實現(xiàn)最大64GByte容量，有效速度達到170MByte/s的高速mSATA型
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TDK開發(fā)出TDK SMD功率電感器CLF7045-D系列
21ic訊 TDK株式會社開發(fā)出車載電源電路用TDK SMD功率電感器CLF7045-D系列，并從2012年5月起開始量產(chǎn)。近年來，隨著汽車電氣化的發(fā)展，電子控制組件（ECU）日益增多，在這些電源電路中都會用到電感器。由此，敝社開發(fā)
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TDK開發(fā)出TDK SMD功率電感器CLF7045-D系列
21ic訊 TDK株式會社開發(fā)出車載電源電路用TDK SMD功率電感器CLF7045-D系列，并從2012年5月起開始量產(chǎn)。近年來，隨著汽車電氣化的發(fā)展，電子控制組件（ECU）日益增多，在這些電源電路中都會用到電感器。由此，敝社開發(fā)
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TDK推出工業(yè)用內(nèi)嵌mSATA型SMG3B系列
21ic訊 TDK株式會社開發(fā)出支持串行ATA 3Gbps的mSATA型小型SSD模塊 SMG3B系列，并從7月份開始銷售。SMG3B系列是一款使用mSATA接口，在約30mm×50mm的面積上實現(xiàn)最大64GByte容量，有效速度達到170MByte/s的高速mS
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TDK開發(fā)出用于車載、X8R特性的TDK積層陶瓷貼片電容器
21ic訊 TDK株式會社開發(fā)出用于車載、X8R特性的TDK積層陶瓷貼片電容器，并宣布從2012年4月起開始量產(chǎn)與銷售。通過開發(fā)即使在150℃的嚴酷溫度環(huán)境下也能保持優(yōu)異的可靠性以及溫度特性的電介質(zhì)材料，成功地擴大了該產(chǎn)品
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TDK集團展示EPCOS和TDK最新產(chǎn)品
近日在上海舉行的某知名電子展上，TDK集團展出了TDK 和愛普科斯(EPCOS)最新的產(chǎn)品。EPCOS(愛普科斯)現(xiàn)場展示了幾款多模式和多波段前端模塊，它們可使移動電話使用UMTS的不同頻帶。根據(jù)特定UMTS電話中使用帶寬數(shù)的不同
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TDK推出繞線型共模濾波器ACP3225系列
21ic訊 TDK株式會社開發(fā)出作為小型電子設備電源線路的繞線型共模濾波器ACP3225系列，并從2012年4月起開始量產(chǎn)。近年來，小型電子設備不斷趨向多功能化，連續(xù)使用及大負荷使用的情況增多，特別是電源線的EMC對策變得日
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TDK推出積層陶瓷電感器MHQ1005P系列
21ic訊 TDK株式會社開發(fā)出與繞線電感器相同Q特性的積層陶瓷電感器MHQ1005P系列，并從2012年4月起開始量產(chǎn)。本產(chǎn)品使用于智能手機、移動電話等移動設備的高頻匹配電路中。TDK MHQ1005P系列產(chǎn)品在1GHz頻段時Q特性為65（
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TDK創(chuàng)新解決方案驚艷亮相慕尼黑上海電子展
一年一度的慕尼黑電子展于3月20日在上海隆重召開，本次展會為期3天，是中國及亞太地區(qū)最領(lǐng)先的電子元件和系統(tǒng)展覽會。在本次展會中，領(lǐng)先的元件產(chǎn)品制造商TDK公司展出了TDK和EPCOS(愛普科斯)應用于電子和電器行業(yè)的各
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日廠商擴增零件內(nèi)藏式PCB 產(chǎn)能，抗衡海外低價攻勢
為了抗衡海外廠商的低價攻勢，村田制作所等日本電子零件廠紛紛擴增零件內(nèi)藏式基板(PCB)產(chǎn)能，以藉由將產(chǎn)品模塊化來挽回頹勢。據(jù)報導，村田計劃將零件內(nèi)藏式PCB月產(chǎn)量擴增至500萬個，將達現(xiàn)行的25倍以上；TDK也計劃藉
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TDK獲得華為2011年度杰出核心伙伴獎
近日，TDK公司獲得華為技術(shù)有限公司授予的2011年度杰出核心伙伴獎。華為技術(shù)位于深圳，是中國最大和全球領(lǐng)先的電信設備制造商。 此獎項默認了作為TDK本土公司的TDK中國和愛普科斯(EPCOS)中國在產(chǎn)品技術(shù)，質(zhì)量，服務，
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TDK開發(fā)出eSSD系列 NAND型閃存和閃存控制器一體化
TDK株式會社成功開發(fā)出Single Chip固態(tài)硬盤eSSD系列，并從4月起開始銷售。eSSD系列是通過多芯片封裝技術(shù)(MCP)、把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型閃存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。該產(chǎn)品在尺寸僅為17mm
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TDK開發(fā)出Single Chip固態(tài)硬盤eSSD系列
21ic訊 TDK株式會社成功開發(fā)出Single Chip固態(tài)硬盤eSSD系列，并從4月起開始銷售。eSSD系列是通過多芯片封裝技術(shù)(MCP)，把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型閃存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。該產(chǎn)品在尺寸僅
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