TI和ST聯(lián)合開發(fā)標準cdma2000芯片組
美國Echostar選用科勝訊單芯片機頂盒解決方案
近日,德州儀器公司(TI)、STMicroelectronics(ST)及諾基亞三家無線行業(yè)的領先者共同攜手促進開放式CDMA手機環(huán)境的發(fā)展。日前,這三家公司共同宣布,TI與ST將采用與諾基亞聯(lián)合開發(fā)的技術推出共同組成標準CDMA芯片組的IC。該芯片組IC將由TI與ST共同面向全...
日前,烽火通信Citrans/IBAS全系列MSTP設備成功通過了各項功能、性能、互通測試,成為中國聯(lián)通網(wǎng)絡建設中推薦使用的主要設備之一。 中國聯(lián)通基于當前迫切的網(wǎng)絡建設需要,組織了國內外十余個知名廠家參加的
美國技術機構提出兩項可提高芯片速度的技術
傳AMD公司將組建新的閃存芯片公司