日前,LSI 公司宣布希捷 (Seagate) 與其簽署了多項(xiàng)針對(duì)主流臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器 (HDD)片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)合同,預(yù)計(jì)這些平臺(tái)將分別于 2010、2011 年推出。希捷還請(qǐng)LSI為其未來(lái)固態(tài)驅(qū)動(dòng)器 (SSD) 產(chǎn)品設(shè)計(jì)
10月13日,集邦科技(DRAMeXchange)舉辦年度內(nèi)存研討會(huì)“第三屆集邦-中國(guó)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)前瞻峰會(huì)”,地點(diǎn)位于深圳會(huì)展中心旁的五星級(jí)馬哥孛羅好日子酒店。本次研討會(huì)現(xiàn)場(chǎng)聚集近四百家的兩岸三地電子元器件渠道商及眾多國(guó)
固態(tài)硬盤(pán)(SSD)已不再是襁褓中嬰兒,現(xiàn)已擴(kuò)大商機(jī),被更多的領(lǐng)域應(yīng)用。先前被廣泛應(yīng)用到低價(jià)計(jì)算機(jī)的固態(tài)硬盤(pán)(SSD),現(xiàn)又被應(yīng)用到服務(wù)器中。 據(jù)存儲(chǔ)器業(yè)者稱(chēng),英特爾(Intel)日前已接獲Google在服務(wù)器用固態(tài)硬盤(pán)(
隨著NANDFlash(非易失閃存技術(shù))價(jià)格的持續(xù)下滑,作為下一代存儲(chǔ)設(shè)備的SSD(SolidStateDrive,固態(tài)硬盤(pán))有望成為新的半導(dǎo)體市場(chǎng)需求。在2010年以后,SSD將會(huì)成為世界NANDFlash存儲(chǔ)市場(chǎng)中的主要品種,而各大存儲(chǔ)技術(shù)相關(guān)
本文將偽彩點(diǎn)陣型圖形LCD控制器SSDl770應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng),設(shè)計(jì)了SSDl770與ARM7TDMI內(nèi)核嵌入式微處理器SEP3203之間的系統(tǒng)硬件連接,采用8位并行接口方式;根據(jù)SSDl770接口協(xié)議的數(shù)據(jù)傳輸時(shí)序,實(shí)現(xiàn)了底層驅(qū)動(dòng)軟件,并給出函數(shù)代碼;最終將驅(qū)動(dòng)嵌入T-Kernel嵌入式操作系統(tǒng),在產(chǎn)品中得到應(yīng)用。
本文將偽彩點(diǎn)陣型圖形LCD控制器SSDl770應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng),設(shè)計(jì)了SSDl770與ARM7TDMI內(nèi)核嵌入式微處理器SEP3203之間的系統(tǒng)硬件連接,采用8位并行接口方式;根據(jù)SSDl770接口協(xié)議的數(shù)據(jù)傳輸時(shí)序,實(shí)現(xiàn)了底層驅(qū)動(dòng)軟件,并給出函數(shù)代碼;最終將驅(qū)動(dòng)嵌入T-Kernel嵌入式操作系統(tǒng),在產(chǎn)品中得到應(yīng)用。
新華網(wǎng)華盛頓6月3日電據(jù)提前出版的最新一期美國(guó)《商業(yè)周刊》撰文說(shuō),固態(tài)硬盤(pán)SSD以及目前已廣泛使用的USB盤(pán)都采用了相似的閃存記憶技術(shù)。預(yù)計(jì)今年秋季,使用閃存與傳統(tǒng)磁盤(pán)存儲(chǔ)相結(jié)合的混合式存儲(chǔ)系統(tǒng)的電腦將大量上
本文主要研究LCD控制器SSD1770與ARM7TDMI內(nèi)核的嵌入式微處理器SEP3203之間的系數(shù)連接及底層、上層軟件開(kāi)發(fā),并最終在產(chǎn)品中得到應(yīng)用。
本文主要研究LCD控制器SSD1770與ARM7TDMI內(nèi)核的嵌入式微處理器SEP3203之間的系數(shù)連接及底層、上層軟件開(kāi)發(fā),并最終在產(chǎn)品中得到應(yīng)用。