再見數(shù)據(jù)線！英特爾Skylake處理器采用整套無線技術(shù)

在舊金山舉行的IDF大會(huì)上，英特爾PC客戶端事業(yè)部總經(jīng)理施浩德(Kirk Skaugen)稱，英特爾為基于Skylake處理器的二合一電腦和PC電腦提供的設(shè)計(jì)，將會(huì)采用一整套無線技術(shù)。到明年底，英特爾將會(huì)與PC電腦制造商攜手推出完

英特爾14nm主流處理器細(xì)節(jié)曝光

Intel將在未來一年內(nèi)連續(xù)推出兩套14nm工藝主流處理器，其中Broadwell主打筆記本移動(dòng)平臺(tái)，Skylake則會(huì)為桌面平臺(tái)帶來全新升級(jí)，無論架構(gòu)、技術(shù)都將有質(zhì)的飛躍，尤其是支持DDR4。今天，我們又獲悉了關(guān)于Skylake的大量

Intel 14nm全新架構(gòu)海量細(xì)節(jié)：4W?。?/a>

英特爾六代Skylake處理器：普及14nm/DDR4

近期，英特爾公司在新加坡成功舉辦英特爾解決方案峰會(huì)（Intel Solution Summit），再次介紹Haswell Refresh、Haswell Refresh K、Pentium K等新品發(fā)布計(jì)劃，同時(shí)英特爾第六代Skylake處理器也揭曉將于20

英特爾Broadwell繼任者Skylake或?qū)貰raswell平臺(tái)

到了2015年，我們就會(huì)見到IntelBroadwell架構(gòu)處理器的繼任者了，近日國外媒體VR-Zone就獲得了可靠消息，表示Broadwell之后的Intel 14nm Skylake CPU或?qū)w屬于Intel Braswell平臺(tái)，并將提供對(duì)DDR4內(nèi)存的支持，而Broa

進(jìn)化DDR4 Intel在2015年將推Greenlow平臺(tái)

Broadwell 之后將會(huì)有由 SkyLake CPU 取代，目前在 Workstation 方面已經(jīng)確認(rèn)平臺(tái)名稱。Greenlow Platform 將會(huì)期待 Broadwell，而這個(gè)平臺(tái)將包含了 SkyLake CPU、Sunrise Point PCH 以及 Jasksonville Phy。首先 Sk

14nm Skylake后年到 接口換裝LGA 1151

雖然我們現(xiàn)在還不知道非“K”版Intel Broadwell處理器是否能登陸桌面級(jí)平臺(tái)，但Broadwell-K（依舊是型號(hào)后面帶K的）處理器還是會(huì)來到桌面級(jí)市場的，只是這樣的話對(duì)于普通消費(fèi)者來說并不是什么好事。所以，

Intel至強(qiáng)線路圖曝光 Skylake將用14nm制程

國外媒體最近曝出了一張Intel至強(qiáng)(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖，這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。Skylake將是目前尚未發(fā)布的Broadwell平臺(tái)的繼任者，這一平臺(tái)預(yù)計(jì)也得幾年之后才會(huì)和用戶見面，搭載

Intel至強(qiáng)線路圖曝光 Skylake將用14nm制程

國外媒體最近曝出了一張Intel至強(qiáng)(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖，這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。Skylake將是目前尚未發(fā)布的Broadwell平臺(tái)的繼任者，這一平臺(tái)預(yù)計(jì)也得幾年之后才會(huì)和用戶見面，搭載

Intel Skylake平臺(tái)將采用14nm制程 并支持DDR4/PCIe 4

國外媒體最近曝出了一張Intel至強(qiáng)(Xeon)處理器產(chǎn)品發(fā)布線路圖，這張線路圖表明Intel正在籌備Skylake架構(gòu)的芯片產(chǎn)品。Skylake將是目前尚未發(fā)布的Broadwell平臺(tái)的繼任者，這一平臺(tái)預(yù)計(jì)也得幾年之后才會(huì)和用戶見面，搭載

單芯片夢(mèng)碎：Intel 2015年還有芯片組

隨著各種功能模塊陸續(xù)整合到處理器內(nèi)部，特別是Intel Haswell開始在超低壓移動(dòng)平臺(tái)上采用雙內(nèi)核單芯片封裝，SoC似乎已經(jīng)是大勢(shì)所趨，Intel去年也曾披露說Broadwell平臺(tái)上就會(huì)實(shí)現(xiàn)單芯 片，但根據(jù)最新情報(bào)，Intel這兩

單芯片夢(mèng)碎：Intel 2015年還有芯片組

隨著各種功能模塊陸續(xù)整合到處理器內(nèi)部，特別是IntelHaswell開始在超低壓移動(dòng)平臺(tái)上采用雙內(nèi)核單芯片封裝，SoC似乎已經(jīng)是大勢(shì)所趨，Intel去年也曾披露說Broadwell平臺(tái)上就會(huì)實(shí)現(xiàn)單芯片，但根據(jù)最新情報(bào)，Intel這兩年