德州儀器并購Chipcon 加強RF技術(shù)

德州儀器 (TI)日前宣布將并購低功耗、短距離無線RF收發(fā)器IC領(lǐng)域的領(lǐng)先設(shè)計公司Chipcon。Chipcon是一家總部位于挪威奧斯陸的半導體公司，主要設(shè)計、制造并銷售各種無線應用中的高性能RF-IC產(chǎn)品，頻帶范圍包括 300～1000 MHz以及...

TI 將花兩億美元收購 Chipcon 公司

羅德施瓦茲推出屏蔽RF測試盒

Rohde & Schwarz公司近日推出系列屏蔽RF測試盒TS7121M和TS7123M。該產(chǎn)品能與該公司的CMU200通用無線通信測試儀連接，或用于包括GSM、WCDMA及UMTS天線耦合器在內(nèi)的其它測試設(shè)備，具有良好的誤碼率(BER)，可測試手機功

Cadence提供新技術(shù)及完整產(chǎn)品線

Cadence公司希望自己能夠成為全球電子行業(yè)不可或缺的伙伴，而非僅提供解決方案。通過開放式合作，Cadence公司與晶圓廠、系統(tǒng)供應商、IP供應商、設(shè)備供應商和半導體設(shè)計公司一起面對納米時代帶來的挑戰(zhàn)，幫助客戶取得

IR推出新型DirectFET MOSFET

IR推出新型DirectFET MOSFET

IR推出新型DirectFET MOSFET

IR多相位可擴展控制集成電路獲獎

國際整流器公司近日宣布，該公司的IR3082XPhase?多相位控制集成電路在《今日電子》雜志（EPC）舉辦的“2005DC-DC10強”電源產(chǎn)品評選中獲獎。經(jīng)過讀者投票，獨立評審團和《今日電子》雜志的編輯將此榮譽頒發(fā)給了這一具

Intel收購Zarlink 的RF前端消費業(yè)務(wù)

2005年10月7日，中國，北京——卓聯(lián)半導體公司(NYSE/TSX:ZL)及其英國子公司卓聯(lián)半導體有限公司(ZarlinkSemiconductorLimited)已簽署協(xié)議，同意將其RF（射頻）前端消費業(yè)務(wù)出售給英特爾公司(IntelCorporation)全權(quán)擁有

泰克為無線RF測試提供HSDPA功能

世界領(lǐng)先的測試，測量和檢測儀器供應商泰克公司宣布將為其市場領(lǐng)先的NetTek無線外場測試儀提供高速下行分組接入（HSDPA）軟件的選件。泰克是目前手持測試設(shè)備提供HSDPA測試和測量能力的制造商，這將令網(wǎng)絡(luò)供應商更為

IR新型160A D2Pak MOSFET

IR新型160A D2Pak MOSFET