臺灣銅銦鎵硒(CIGS)聯(lián)盟日前甫正式成立,臺積電與友達亦出席站臺,據設備業(yè)者透露,臺積電與友達已采取行動力挺CIGS太陽能,分別鎖定大尺寸(600mmx1,200mm)與小尺寸(50mmx50mm)CIGS方向,與設備廠展開協(xié)力實驗,并皆
北京時間3月24日早間消息(蔣均牧)Amdocs宣布以約1.04億美元現金(不含債務)收購移動支付和信息整合商MX Telecom。MX Telecom的業(yè)務遍及美國、歐洲及澳洲。MX Telecom將并入Amdocs旗下Amdocs OpenMarket。OpenMar
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出多相 (PolyPhase®) 高效率 (高達 95%) 同步 DC/DC 控制器 LTC3731H,該器件采用 5mm x 5mm QFN 封裝,在結溫高達 140ºC 時保證工作。這個堅固的 DC/DC 控
凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出多相 (PolyPhase®) 高效率 (高達 95%) 同步 DC/DC 控制器 LTC3731H,該器件采用 5mm x 5mm QFN 封裝,在結溫高達 140ºC 時保證工作。這個堅固的 DC/DC 控
上周,老對頭思科發(fā)布CRS-3這一號稱“永久改變互聯(lián)網”的產品,這一記重拳打出,Juniper回應的不是直勾勾的拳頭,而是擺出了3D的氣場,帶寬、服務、應用一個都不能少。改變互聯(lián)網?僅有帶寬怎么行!思科從
關鍵字: I/O MXSMIO MX25U 旺宏電子(MXIC)推出超高速1.8V低電壓四I/O MXSMIO (Serial Multi I/O)串列閃存:MX25U系列,容量為8Mb~64Mb,可于四個I/O模式操作,每個I/O速度達104MHz。 在儲存下載SnD(Store and Do
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布其SmartMX P5CD012芯片獲選成為城市公用事業(yè)IC卡全國互聯(lián)互通山東試點項目——山東城市通的非接觸式芯片解決方案。歷經數月的招標,評標專家委員會對投標企業(yè)及產品的多項資質
卓勝微電子正式宣布推出 CMMB 芯片方案MXD0250。該芯片完全符合中國的移動數字電視 CMMB 標準,并具有低成本,低功耗,移動性好的優(yōu)勢。MXD0250 的最大特點是集合了卓勝公司完全自主研發(fā)的調諧器 (Tuner) 和解調器 (
美光科技股份有限公司近日宣布將自愿從紐約證券交易所轉至納斯達克OMX集團旗下的納斯達克全球精選市場上市,自2009年12月30日起正式生效。Micron股票仍將使用"MU"作為交易代碼。美光科技的董事長兼CEO Steve Appleto
國際電子商情訊 恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣布,其智能識別事業(yè)部已交付超過5億枚SmartMX安全芯片,實現重大里程碑式突破。從2001年推出產品至今,恩智浦SmartMX芯片已被廣泛應用于各類在硬件及軟件層面
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣布,其智能識別事業(yè)部已交付超過5億枚SmartMX安全芯片,實現重大里程碑式突破。從2001年推出產品至今,恩智浦SmartMX芯片已被廣泛應用于各類在硬件及軟件層面具有高度安全要
0 引 言 隨著社會的高速發(fā)展,工業(yè)領域內各種控制設備自動化程度越來越高,使用范圍也越來越廣,這就使得很多自動化相關的技術也滲透到了老百姓的日常生活,通過有線網絡實現對設備的遠程操作,將極大地提高工
11月12日消息,多業(yè)務接入解決方案提供商Zhone技術公司昨天宣布贏得阿聯(lián)酋跨國運營商Etisalat的GPON設備訂單。Zhone將為Etisalat提供其MXK智能太比特接入匯聚器, zNID光網絡終端等產品支持其FTTx網絡拓展。Etisalat
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)日前宣布其SmartMX接觸式安全芯片中標埃及政府的家庭福利卡項目,該福利計劃旨在為低收入家庭購買食品等提供補貼。這項由埃及社會團結部和行政發(fā)展部聯(lián)合實施的項目,通過與卡片制
恩智浦半導體(NXP Semiconductors)今天宣布其SmartMX電子政務芯片獲選成為中國政府的第一代電子護照芯片解決方案。恩智浦的SmartMX系列產品采用最新的安全加密技術,能夠為電子護照供軟件及硬件的雙重保護,進一步增
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> 杜邦電子科技事業(yè)部旗下晶圓級封裝解決方案(Wafer Lavel Packaging Solutions)推出DuPont PerMX 3000感光型介電