【導(dǎo)讀】Multitest公司將在歐洲3D TSV峰會(huì)上(格勒諾布爾——2013年1月22-23日)發(fā)表論文主題演講。報(bào)告將重點(diǎn)關(guān)注3D封裝芯片的質(zhì)量與測(cè)試相關(guān)問題。 摘要: Multitest公司將在歐洲3D TSV峰會(huì)上(格勒諾布爾——201
LTX -Credence正式宣布收購Dover集團(tuán)旗下的Multitest和Everett Charles Technologies(ECT)兩家公司,藉以拓展在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域的布局。 LTX - Credence和多弗公司已經(jīng)簽署一項(xiàng)最終協(xié)議,此交易將于2013年11月完成。L
因應(yīng)用于行動(dòng)設(shè)備的半導(dǎo)體與感測(cè)器強(qiáng)勁成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)以及隨之而來的封裝與整合等挑戰(zhàn),德國(guó)Multitest公司提供先進(jìn)的全整合測(cè)試解決方案,包括 MT2168 貼裝處理器、 Quad Tech 接觸器與高性能負(fù)載板等行動(dòng)介面方案,期望為
移動(dòng)是電子產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)力。分析師看到用于移動(dòng)設(shè)備的半導(dǎo)體及傳感器的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。相應(yīng)地,云服務(wù)器需要配備充足的性能和功能以支持龐大的用戶群。 移動(dòng)設(shè)備的功能和性能不斷提高。與此相結(jié)合的形狀趨小型化因素
Rosenheim,德國(guó),2013年8月:移動(dòng)是電子產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)力。分析師看到用于移動(dòng)設(shè)備的半導(dǎo)體及傳感器的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。相應(yīng)地,云服務(wù)器需要配備充足的性能和功能以支持龐大的用戶群。移動(dòng)設(shè)備的功能和性能不斷提高。與此
面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商,設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,將在歐洲3D TSV峰會(huì)上(格勒諾布爾——2013年1月22-23日)發(fā)表論文主題演講。報(bào)告將重點(diǎn)
MEMS振蕩器被視為已得到長(zhǎng)期應(yīng)用的石英晶體振蕩器技術(shù)的良好替代方案。今天,它們大約占定時(shí)市場(chǎng)的1%份額,但是預(yù)計(jì)未來將呈現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。Multitest公司近日宣布其設(shè)備全面支持MEMS振蕩器的相關(guān)優(yōu)勢(shì)。除了卓越性能、可
德國(guó)羅森海姆,2012年10月:面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商,設(shè)計(jì)和制造測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,日前欣然宣布Multitest營(yíng)銷副總裁James Quinn被任命為歐洲制造測(cè)
面向世界各地集成設(shè)備制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商,設(shè)計(jì)和制造測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座、測(cè)試負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,日前宣布其InCarrier設(shè)備可提供各種配置的上料和下料模式,例如從料管、震動(dòng)盤和托盤上料,以
2012年6月---面向世界各地集成設(shè)備制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商,設(shè)計(jì)和制造測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座、測(cè)試負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,日前宣布其InCarrier?設(shè)備可提供各種配置的上料和下料模式,例如從料管、震動(dòng)
2012年6月,面向世界各地集成設(shè)備制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商,設(shè)計(jì)和制造測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座、測(cè)試負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,日前宣布其InCarrier設(shè)備可提供各種配置的上料和下料模式,例如從料管、震動(dòng)盤
為全球集成元件制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商,提供設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,日前宣布InStrip®不僅為料條中的ASICS和傳感器,而且為單粒器件的測(cè)試提供了高平行測(cè)試分選
為全球(集成元件制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商,提供設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的Multitest公司,日前宣布推出Kelvin教程。 若要低成本測(cè)試其測(cè)量值相對(duì)于接觸電阻值很敏感的元件,Kelvin測(cè)試座是不
IDM和Multitest公司,現(xiàn)已將首臺(tái)適于MT9510水平拿放式測(cè)試分選機(jī)的Multitest MEMS設(shè)備發(fā)送到美國(guó)的一家IDM。這種新型組合以兩種成熟平臺(tái)為基礎(chǔ):MT MEMS和MT9510。該裝置適合MEMS陀螺儀測(cè)試,并已成功安裝。它充分利
IDM和Multitest公司,現(xiàn)已將首臺(tái)適于MT9510水平拿放式測(cè)試分選機(jī)的Multitest MEMS設(shè)備發(fā)送到美國(guó)的一家IDM。這種新型組合以兩種成熟平臺(tái)為基礎(chǔ):MT MEMS和MT9510。 該裝置適合MEMS陀螺儀測(cè)試,并已成功安裝。它充分利
面向世界各地的集成元件制造商(IDM)和最終測(cè)試分包商,設(shè)計(jì)和制造最終測(cè)試分選機(jī)、測(cè)試座和負(fù)載板的領(lǐng)先廠商Multitest公司,日前宣布其UltraFlat?工藝達(dá)到高測(cè)試并行度垂直探針卡應(yīng)用要求。對(duì)于DDR3內(nèi)存等應(yīng)用來說,
IDM與Multitest公司日前宣布其UltraFlat?工藝達(dá)到高測(cè)試并行度垂直探針卡應(yīng)用要求。對(duì)于DDR3內(nèi)存等應(yīng)用,晶圓級(jí)測(cè)試中的電路板平面度要求變得日益重要。為優(yōu)化MLO/MLC附屬裝置和接觸單元界面,需要一個(gè)更佳的表面。此
Multitest公司,日前宣布其Mercury測(cè)試座在一家國(guó)際集成元件制造商嚴(yán)格的BGA測(cè)試評(píng)估中表現(xiàn)出色,現(xiàn)已被所有業(yè)務(wù)部門列為合格產(chǎn)品。此次評(píng)估重點(diǎn)是尋找測(cè)試通過率穩(wěn)定可靠、并具有高度成本效益的測(cè)試座解決方案。為實(shí)
Multitest公司,日前宣布其Mercury測(cè)試座在一家國(guó)際集成元件制造商嚴(yán)格的BGA測(cè)試評(píng)估中表現(xiàn)出色,現(xiàn)已被所有業(yè)務(wù)部門列為合格產(chǎn)品。此次評(píng)估重點(diǎn)是尋找測(cè)試通過率穩(wěn)定可靠、并具有高度成本效益的測(cè)試座解決方案。為實(shí)
Multitest公司,日前宣布其Mercury測(cè)試座在一家國(guó)際集成元件制造商嚴(yán)格的BGA測(cè)試評(píng)估中表現(xiàn)出色,現(xiàn)已被所有業(yè)務(wù)部門列為合格產(chǎn)品。此次評(píng)估重點(diǎn)是尋找測(cè)試通過率穩(wěn)定可靠、并具有高度成本效益的測(cè)試座解決方案。為實(shí)