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Palm9月中旬推出手機(jī)應(yīng)用商店開(kāi)發(fā)商分7成

8月19日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，Palm將在9月中旬推出手機(jī)應(yīng)用商店App Catalog，屆時(shí)開(kāi)發(fā)者可以借此銷售Palm Pre應(yīng)用軟件。 Palm表示開(kāi)發(fā)商將獲得70%的分成，剩余的30%收入將歸Palm所有，另外開(kāi)發(fā)商也可以選擇免費(fèi)提供

通信技術(shù)
2009-08-19

LM MIT
MIT開(kāi)發(fā)兼具條形碼與RFID優(yōu)點(diǎn)的新識(shí)別卷標(biāo)技術(shù)（圖）

美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)開(kāi)發(fā)了一種新型的識(shí)別卷標(biāo)，號(hào)稱集合了條形碼的安全性以及RFID卷標(biāo)的功能；這種命名為“bokode”的卷標(biāo)看起來(lái)像是個(gè)1mm高的小凸點(diǎn)，能利用手機(jī)內(nèi)建的相機(jī)來(lái)讀取。 MIT 的這項(xiàng)發(fā)明包括一張放置在

消費(fèi)電子
2009-08-04

RFID 編碼條形碼 MIT
碳芯片技術(shù)走向商用化

碳-所有有機(jī)化合物的基本元素-有望代替硅成為未來(lái)半導(dǎo)體的可選材料。據(jù)研究人員介紹，基于元素周期表硅元素正上方元素的各種結(jié)構(gòu)在熱性能、頻率范圍甚至超導(dǎo)電特性方面都要超過(guò)硅。 “在所有的碳技術(shù)中，金剛石是目前

消費(fèi)電子
2009-07-30

芯片技術(shù) 石墨烯 ADT MIT
MIT發(fā)明新材料，能取代攝影鏡頭采集3D影像

美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)旗下軍用納米科技研究所(Institute for Soldier Nanotechnologies)的研究人員，將光纖(optical fibers)結(jié)合半導(dǎo)體層與金屬電極，做出了一種能紡織成布料的分布式相機(jī)鏡頭(distributed camera l

消費(fèi)電子
2009-07-21

光纖新材料影像 MIT
SiP主外 3D IC主內(nèi)，兩者是互補(bǔ)技術(shù)

3D IC作為新興的半導(dǎo)體製程技術(shù)之一，已吸引許多關(guān)注的目光，但同時(shí)也引來(lái)許多的爭(zhēng)議。尤其是與SiP技術(shù)間的差異。對(duì)此，專精於晶片封裝的半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商Tessera提出了獨(dú)到的看法。附圖 : Tessera互連、元件與材料部

模擬
2009-06-20

IC SIP TC MIT
DKSH與OC Oerlikon在大陸及臺(tái)灣地區(qū)建立銷售與服務(wù)合作伙伴關(guān)系

DKSH 股份有限公司及 Oerlikon Systems（OC Oerlikon 有限公司的一個(gè)業(yè)務(wù)部門(mén)）日前宣布，兩家公司已達(dá)成協(xié)議，DKSH 將接管 Oerlikon Systems 在中國(guó)大陸及臺(tái)灣地區(qū)的所有銷售與售后業(yè)務(wù)。 Oerlikon Systems 的國(guó)際

消費(fèi)電子
2009-06-18

AN SYSTEMS MIT
Aviza Technology申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù)

芯片生產(chǎn)設(shè)備制造商Aviza Technology Inc(AVZA)日前表示，已根據(jù)美國(guó)破產(chǎn)法第11章申請(qǐng)了破產(chǎn)保護(hù)。該公司表示，導(dǎo)致其申請(qǐng)破產(chǎn)的原因包括：經(jīng)濟(jì)衰退導(dǎo)致的芯片生產(chǎn)設(shè)備需求下降，其擔(dān)保信貸額度的加速動(dòng)用，加上未

消費(fèi)電子
2009-06-16

芯片生產(chǎn) VI TECHNOLOGY MIT
清華VS麻省

幾年前在學(xué)校里面教過(guò)《接口技術(shù)》。由于是選修課，開(kāi)始有60多同學(xué)報(bào)名，第一堂課給同學(xué)們講了這門(mén)課是采取以具體設(shè)計(jì)為導(dǎo)向的教學(xué)模式。第一課就是以一個(gè)實(shí)際的發(fā)光二極管在5V電源情況下的恒亮的電路設(shè)計(jì)。由于是具

充電吧
2009-04-07

CPU BSP PROJECT MIT
清華VS麻省

清華VS麻省

嵌入式軟件
2009-04-05

CPU BSP PROJECT MIT
3LCD公司開(kāi)始推廣\"彩光輸出\"測(cè)量指標(biāo)

從2008年1月起，3LCD業(yè)務(wù)中心開(kāi)始推廣使用由美國(guó)公司Lumita提出的“彩光輸出 (Color Light Output)”測(cè)量指標(biāo)，以顯示投影儀彩色圖像的亮度。業(yè)務(wù)中心旨在準(zhǔn)確告知用戶其投影儀的色彩表現(xiàn)，并相應(yīng)地在產(chǎn)品目錄和網(wǎng)站

顯示光電
2009-02-07

LCD 投影儀 LM MIT
市場(chǎng)寒氣逼人 SemiTool裁員K&S降薪

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再添壞消息，SemiTool執(zhí)行了新一輪裁員，同時(shí)Kulicke&Soffa（K&S）采取了降薪措施。據(jù)悉，SemiTool此輪裁員280人。 11月，SemiTool已裁員170人。處于虧損狀態(tài)的K&S于11月裁員240人，并放棄了原定于

半導(dǎo)體
2009-01-19

IC SEMI BSP MIT
MIT研發(fā)新材料提升太陽(yáng)能電池50%轉(zhuǎn)化效率

麻省理工學(xué)院的研究人員日前在波士頓材料研究社團(tuán)的年度會(huì)議上發(fā)布新的材料技術(shù)，他們提升了薄膜電陽(yáng)能電池50%的轉(zhuǎn)化效率，并采用更少的半導(dǎo)體材料來(lái)節(jié)省了成本。傳統(tǒng)的的太陽(yáng)能電池采用較厚的，昂貴的硅基板，M

半導(dǎo)體
2008-12-09

太陽(yáng)能電池新材料 BSP MIT
Semitool年收入同比略增訂單額減少

半導(dǎo)體設(shè)備商Semitool繼宣布裁員之后，報(bào)截止9月30日的第四財(cái)季凈收入120萬(wàn)美元，收入為6010萬(wàn)美元。整個(gè)財(cái)年Semitool收入為2.386億美元，同比增長(zhǎng)11％。年凈收入增長(zhǎng)15％至60萬(wàn)美元，約合每股19美分，去年同期凈

半導(dǎo)體
2008-11-14

砷化鎵 SEMI BSP MIT

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MIT

Palm9月中旬推出手機(jī)應(yīng)用商店開(kāi)發(fā)商分7成

MIT開(kāi)發(fā)兼具條形碼與RFID優(yōu)點(diǎn)的新識(shí)別卷標(biāo)技術(shù)（圖）

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MIT發(fā)明新材料，能取代攝影鏡頭采集3D影像

SiP主外 3D IC主內(nèi)，兩者是互補(bǔ)技術(shù)

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清華VS麻省

清華VS麻省

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市場(chǎng)寒氣逼人 SemiTool裁員K&S降薪

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