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創(chuàng)意：美國(guó)MIT研發(fā)LED防盜腳踏車(chē)燈
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 近日，由10名美國(guó)MIT麻省理工學(xué)院技師們組成的FortifiedBicycleAlliance腳踏車(chē)聯(lián)盟在創(chuàng)意專(zhuān)案的平臺(tái)網(wǎng)站Kickstarter為其最新研發(fā)的名為Aviator（前車(chē)燈）與Afterburner（車(chē)尾燈）的防盜腳
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美國(guó)MIT研發(fā)LED防盜腳踏車(chē)燈[譯]
LEDinside譯 近日，由10名美國(guó)MIT麻省理工學(xué)院技師們組成的Fortified Bicycle Alliance腳踏車(chē)聯(lián)盟在創(chuàng)意專(zhuān)案的平臺(tái)網(wǎng)站Kickstarter為其最新研發(fā)的名為 Aviator（前車(chē)燈）與Afterburner（車(chē)尾燈）的防盜腳
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美國(guó)MIT研發(fā)LED防盜腳踏車(chē)燈
近日，由10名美國(guó)MIT麻省理工學(xué)院技師們組成的Fortified Bicycle Alliance腳踏車(chē)聯(lián)盟在創(chuàng)意專(zhuān)案的平臺(tái)網(wǎng)站Kickstarter為其最新研發(fā)的名為 Aviator(前車(chē)燈)與Afterburner(車(chē)尾燈)的防盜腳踏車(chē)燈開(kāi)展籌款活動(dòng)。 Aviato
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麻省理工開(kāi)發(fā)出110核心處理器 高效運(yùn)算更節(jié)能
麻省理工(MIT)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了一個(gè)110核心的處理器芯片，有望為移動(dòng)設(shè)備、個(gè)人電腦和服務(wù)器帶來(lái)更高的性能和電源使用效率。該 處理器被稱(chēng)作"執(zhí)行遷移機(jī)"(Execution Migration Machine)，可嘗試確定某個(gè)路徑以減少芯片內(nèi)
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中國(guó)發(fā)改委暫緩淘汰氰化金鉀電鍍金工藝
2013年9月23日，中華人民共和國(guó)國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)(NDRC，發(fā)改委)發(fā)布關(guān)于暫緩執(zhí)行2014年底淘汰氰化金鉀電鍍金及氰化亞金鉀電鍍金工藝規(guī)定的通知。發(fā)改委于2013年2月頒布21號(hào)令，在《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2011年本
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中國(guó)發(fā)改委暫緩淘汰氰化金鉀電鍍金工藝
2013年9月23日，中華人民共和國(guó)國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)(NDRC，發(fā)改委)發(fā)布關(guān)于暫緩執(zhí)行2014年底淘汰氰化金鉀電鍍金及氰化亞金鉀電鍍金工藝規(guī)定的通知。發(fā)改委于2013年2月頒布21號(hào)令，在《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2011年本
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軟銀本月或貸款206億美元為Sprint交易再融資
北京時(shí)間9月12日晚間消息，彭博社周四援引三位知情人士的消息稱(chēng)，軟銀計(jì)劃于本月貸款2.05萬(wàn)億日元(約合206億美元)，為收購(gòu)Sprint交易所用資金再融資。知情人士稱(chēng)，其中5年期貸款利率較一個(gè)月期的東京銀行間同業(yè)拆借利
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3D IC量產(chǎn)指日可待
半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D I
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MIT開(kāi)發(fā)新液流電池 發(fā)電量是鋰電池10倍
MIT終于研究出既便宜又高效的可循環(huán)使用液流電池，可以儲(chǔ)存間歇性能源，比如太陽(yáng)能、風(fēng)能，發(fā)電量是大部分鋰電池的10倍。那么究竟什么是液流電池呢?它是一種通過(guò)兩種帶有相反電荷(電解質(zhì))的液體交換離子，然后直接將
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麻省理工開(kāi)發(fā)出110核心處理器 高效運(yùn)算更節(jié)能
麻省理工(MIT)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了一個(gè)110核心的處理器芯片，有望為移動(dòng)設(shè)備、個(gè)人電腦和服務(wù)器帶來(lái)更高的性能和電源使用效率。該處理器被稱(chēng)作"執(zhí)行遷移機(jī)"(Execution Migration Machine)，可嘗試確定某個(gè)路徑以減少芯片內(nèi)的
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MIT開(kāi)發(fā)新液流電池 發(fā)電量是鋰電池10倍
[摘要] MIT終于研究出既便宜又高效的可循環(huán)使用液流電池，可以儲(chǔ)存間歇性能源，比如太陽(yáng)能、風(fēng)能，發(fā)電量是大部分鋰電池的10倍。 MIT終于研究出既便宜又高效的可循環(huán)使用液流電池，可以儲(chǔ)存間歇性能源，
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IT新技術(shù)與醫(yī)療健康行業(yè)變革如影隨形
Vanguard Health Systems公司CIO兼高級(jí)副總裁Scott Blanchette被提名2013 MIT斯隆管理學(xué)院CIO領(lǐng)導(dǎo)力大獎(jiǎng)，該獎(jiǎng)項(xiàng)一向用于表彰那些在商業(yè)價(jià)值和IT創(chuàng)新方面表現(xiàn)卓越的IT領(lǐng)袖。日前，Blanchette接受TechTarget專(zhuān)訪，一起
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巴蒂電信利潤(rùn)下滑不影響好評(píng)
日前，巴蒂電信宣布季度利潤(rùn)再次下滑，但其財(cái)報(bào)卻贏得了觀察家的好評(píng)。觀察家指出，公司核心的印度移動(dòng)業(yè)務(wù)主要指標(biāo)正朝著正確的方向發(fā)展。巴蒂電信董事長(zhǎng)Sunil Bharti Mittal指出：“我們的季度結(jié)果反映了印度
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邁向3D IC 量產(chǎn)成功之路─SiP Global Summit 2013
半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D I
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半導(dǎo)體廠談3D IC應(yīng)用
半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D I
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美國(guó)麻省理工推動(dòng)超輕薄太陽(yáng)能電池研究新方向
美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)的研究人員們正致力于打造出世界上最輕薄的太陽(yáng)能電池設(shè)計(jì)，并期望以此推動(dòng)太陽(yáng)能電池研究的另一個(gè)新發(fā)展方向。根據(jù)研究人員們表示，盡管目前的太陽(yáng)能
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麻省理工學(xué)院開(kāi)發(fā)新技術(shù) 用WiFi檢測(cè)人體移動(dòng)
北京時(shí)間7月9日消息，美國(guó)麻省理工學(xué)院（MIT）宣布，該大學(xué)的研究人員開(kāi)發(fā)出了一種可以通過(guò)WiFi電波來(lái)檢測(cè)人體移動(dòng)情況的系統(tǒng)（Wi-Vi）（Wi-Fi Vision）。據(jù)MIT介紹，該系統(tǒng)可以檢測(cè)出混凝土墻壁背后的人體移動(dòng)情況，
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MIT研究人員開(kāi)發(fā)THz級(jí)石墨烯芯片
美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)的研究人員們透過(guò)在兩層鐵電材料間夾進(jìn)高遷移率的石墨烯薄膜，從而實(shí)現(xiàn)可直接在光訊號(hào)上操作的太赫茲(terahertz;THz)級(jí)頻率晶片。根據(jù)麻省理工學(xué)院，這種新材料堆疊可望帶來(lái)比當(dāng)今密度更高10倍
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康寧下一代屏幕玻璃技術(shù)：反射率接近空氣水準(zhǔn)
康寧公司日前在MIT移動(dòng)技術(shù)峰會(huì)上，首次展示了下一代屏幕玻璃產(chǎn)品，該產(chǎn)品除了有更高強(qiáng)度和防劃性能外，還加入了抗反射及抗菌的能力。在介紹會(huì)上，康寧高級(jí)副總裁兼業(yè)務(wù)主管Jeffrey Evenson首先進(jìn)行了一些常規(guī)演示，
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MIT研究人員開(kāi)發(fā)THz級(jí)石墨烯芯片
美國(guó)麻省理工學(xué)院(MIT)的研究人員們透過(guò)在兩層鐵電材料間夾進(jìn)高遷移率的石墨烯薄膜，從而實(shí)現(xiàn)可直接在光訊號(hào)上操作的太赫茲(terahertz;THz)級(jí)頻率晶片。根據(jù)麻省理工學(xué)院，這種新材料堆疊可望帶來(lái)比當(dāng)今密度更高10倍
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