據(jù)報道,美國半導(dǎo)體大廠飛索半導(dǎo)體(Spansion Inc.)旗下微控制器(MCU)/類比半導(dǎo)體子公司社長后藤信18日在東京都舉行的記者會上表示,計畫將預(yù)計在2015年開賣的次世代MUC產(chǎn)品委由晶圓代工廠(Foundry)進(jìn)行生產(chǎn)。日經(jīng)指出
Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出兩款最新創(chuàng)新產(chǎn)品。擁有24款器件的全新PIC32MZ嵌入式連接(EC)系列32位MCU提供了330 DMIPS和3.28 CoreMarks™/MHz的卓越性能,以及有雙存儲區(qū)的現(xiàn)場升級閃存
在充分競爭的MCU市場,除了量大面廣的消費電子、汽車電子應(yīng)用之外,工業(yè)控制領(lǐng)域成為MCU廠商新的競爭焦點。Spansion亞太區(qū)市場總監(jiān)王鈺表示,由于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的帶動,工業(yè)應(yīng)用MCU也成為Spansion下一步布局重點。這一領(lǐng)
21ic訊 全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)宣布推出兩款最新創(chuàng)新產(chǎn)品。擁有
訊:在充分競爭的MCU市場,除了量大面廣的消費電子、汽車電子應(yīng)用之外,工業(yè)控制領(lǐng)域成為MCU廠商新的競爭焦點。Spansion亞太區(qū)市場總監(jiān)王鈺表示,由于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的帶動,工業(yè)應(yīng)用MCU也成為Spansion下一步布局重
全新MPLAB? Harmony 32位MCU開發(fā)工具集成了史上最多的中間件、驅(qū)動程序、函數(shù)庫和實時操作系統(tǒng),可簡化32位MCU代碼開發(fā),減少集成錯誤并加快設(shè)計全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商
Microchip推出全新領(lǐng)先的32位MCU系列及業(yè)界第一款嵌入式固件開發(fā)工具·擁有24款器件的PIC32MZ系列實現(xiàn)了330 DMIPS、3.28 CoreMarks?/MHz性能,代碼密度可優(yōu)化30%·全新MPLAB? Harmony 32位MCU開發(fā)工具集成了史上最多
在充分競爭的MCU市場,除了量大面廣的消費電子、汽車電子應(yīng)用之外,工業(yè)控制領(lǐng)域成為MCU廠商新的競爭焦點。Spansion亞太區(qū)市場總監(jiān)王鈺表示,由于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的帶動,工業(yè)應(yīng)用MCU也成為Spansion下一步布局重點。這一領(lǐng)
眾所周知,現(xiàn)在市場上的MCU仍是國外和臺灣品牌大行其道,國產(chǎn)MCU份額還很小,且均集中在8位MCU,屬于低端市場?,F(xiàn)如今,國外廠商紛紛推出低價32位MCU,意欲取代8位單片機(jī)市場。猛浪來襲,國產(chǎn)MCU究竟走向何處?是否8位
在充分競爭的MCU市場,除了量大面廣的消費電子、汽車電子應(yīng)用之外,工業(yè)控制領(lǐng)域成為MCU廠商新的競爭焦點。Spansion亞太區(qū)市場總監(jiān)王鈺表示,由于物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的帶動,工業(yè)應(yīng)用MCU也成為Spansion下一步布局重點。這一領(lǐng)
面對意法半導(dǎo)體(ST)與飛思卡爾(Freescale)競相采用系統(tǒng)級封裝(SiP)或矽穿孔(TSV)技術(shù),發(fā)布整合微控制器和微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)感測器的微型化Sensor Hub方案,Bosch Sensortec亦不甘示弱,積極拉攏MCU合作夥伴開發(fā)高整合
就全球看來,當(dāng)前在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域,真正值得稱道的嵌入式后起之秀并不多,但作為嵌入式新秀的XMOS公司近期以凌厲的市場攻勢,吸引了眾多科技專業(yè)媒體的關(guān)注??梢哉f,嵌入式市場又加入了一員具備競爭力的悍將。
日經(jīng)新聞報導(dǎo),美國半導(dǎo)體大廠飛索半導(dǎo)體(Spansion Inc.)旗下微控制器(MCU)/類比半導(dǎo)體子公司社長后藤信18日在東京都舉行的記者會上表示,計畫將預(yù)計在2015年開賣的次世代MUC產(chǎn)品委由晶圓代工廠(Foundry)進(jìn)行生產(chǎn)。日
九陽豆?jié){機(jī)電路 家用電器電路
就全球看來,當(dāng)前在嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域,真正值得稱道的嵌入式后起之秀并不多,但作為嵌入式新秀的XMOS公司近期以凌厲的市場攻勢,吸引了眾多科技專業(yè)媒體的關(guān)注??梢哉f,嵌入式市場又加入了一員具備競爭力的悍將。
從1920年捷克作家卡雷爾•查培克在其劇本《羅薩姆的萬能機(jī)器人》中最早使用機(jī)器人一詞到今天的近一百年間,人們對機(jī)器人的追求和完善從未停止。近年來,機(jī)器人隨著無線傳感器網(wǎng)絡(luò)等技術(shù)的發(fā)展而不斷演進(jìn)。人們對
日前,業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商GigaDevice (兆易創(chuàng)新)宣布推出GD32系列微控制器家族的最新成員,GD32F107系列基于108MHz ARM Cortex-M3內(nèi)核的17款大容量互聯(lián)型通用MCU。GD32F107系列產(chǎn)品為進(jìn)入廣泛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域開
為了迅速卡位切入穿戴式裝置商機(jī),半導(dǎo)體大廠紛紛投入“人機(jī)互動”戰(zhàn)場。工研院指出,臺積電(2330-TW)啟動特殊制程升級行動,搶攻穿戴裝置、手機(jī)指紋辨識、汽車電子等。而聯(lián)發(fā)科GPS晶片切入運動穿戴裝置應(yīng)用。日月光
為了迅速卡位切入穿戴式裝置商機(jī),半導(dǎo)體大廠紛紛投入此一戰(zhàn)場。工研院IEK指出,大廠資源相對夠,穿戴裝置佈局以建構(gòu)完整產(chǎn)業(yè)鏈為主,如Intel、三星,臺廠則以切入健康運\動穿戴裝置應(yīng)用市場為主。工研院IEK系統(tǒng)IC與製
穿戴式裝置議題夯,工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)預(yù)估,全球穿戴式市場規(guī)模在2018年將達(dá)206億美元(約6,092億新臺幣),出貨量達(dá)1.91億臺。國內(nèi)半導(dǎo)體大廠臺積電(2330)、聯(lián)發(fā)科、日月光、新唐等都已搶進(jìn)爭食穿戴式裝置市場