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俄投資公司擬向Plastic Logic 注資

俄羅斯國營投資公司Rusnano計劃向陷入財務危機的英國初創(chuàng)公司Plastic Logic 注資7億美金，其中先期的3億美金已經(jīng)到位。這些資金被計劃用于在俄羅斯新建一座有機電子產(chǎn)品制造工廠，同時充實該公司在德國德累斯頓、英國

電子設計自動化
2011-01-20

LOGIC ST 機電
飛兆半導體開發(fā)出通用多功能可配置74AUP系列TinyLogic? 器件

移動和便攜領域的設計工程師面對兩項挑戰(zhàn)，一是必須減少特定設計的訂購元件數(shù)目，以便簡化供應管理，二是需要降低邏輯門的工作電壓范圍。為滿足這些需求，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)了通用的多功能

電子設計自動化
2011-01-17

器件飛兆半導體 TINY LOGIC
Broadlogic任命金梁為大中國區(qū)總經(jīng)理

總部位于美國加洲硅谷的領先的數(shù)字有線電視半導體集成電路公司Broadlogic網(wǎng)絡技術公司(www.broadlogic.com)今天宣布任命金梁先生為大中國區(qū)總經(jīng)理。金先生將負責Broadlogic在中國, 香港, 和臺灣地區(qū)的市場, 銷售, 和

通信技術
2010-12-10

數(shù)字有線電視 OEM AD LOGIC
USB3.0主機端芯片市場：生命周期短少競爭

USB3.0近來臺面上消息較少，但其實市場的運作已逐漸步上軌道，主機端芯片市場也不再是一家獨大景況，可望以更自由經(jīng)濟的方式逐步落實普及的目標。不過，由于主機端芯片認證條件更為嚴苛，目前全球只有兩家廠商通過US

智能硬件
2010-12-06

Intel 芯片市場 USB3.0 LOGIC
虹晶總座由彭永家接任　強化與全球晶圓合作

由晶圓代工廠全球晶圓(Global Foundries)扶植的IC設計服務公司虹晶科技(Socle Technology)1日宣布人事異動，由歷任邁吉倫(Magellan)董事長、明導(Mentor)亞太區(qū)總裁的彭永家，接任總經(jīng)理暨執(zhí)行長一職。虹晶董事

模擬
2010-12-02

電子晶圓 AMD LOGIC
MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存成趨勢

因應MCU成長快速及程序數(shù)據(jù)儲存需要，MCU內(nèi)嵌Flash內(nèi)存設計成為主流趨勢，MCU大廠也紛紛以購并或結盟掌握內(nèi)嵌Flash的相關IP與制程技術。本文將探討內(nèi)嵌FlashIP制程技術，為下一代FlashMCU帶來的技術變革。FlashMCU出

電子設計自動化
2010-11-04

內(nèi)存 MCU Flash LOGIC
FPGA/CPLD狀態(tài)機的穩(wěn)定性設計

FPGA/CPLD狀態(tài)機的穩(wěn)定性設計

嵌入式教程
2010-09-17

狀態(tài)機 STATE FPGA/CPLD LOGIC
第4代快速SoC原型驗證工具—V6 TAI Logic Module（S2C）

S2C Inc.，快速SoC原型驗證供應商，宣布發(fā)行其第4代快速SoC原型驗證工具——V6 TAI Logic Module，基于Xilinx的40-nm Virtex™現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）。每個Dual V6 TAI Logic Module具有兩顆Virte

電子設計自動化
2010-08-31

SoC AI MODULE LOGIC
中芯國際和Virage Logic拓展伙伴關系至40納米低漏電工藝

IP供應商VirageLogic公司和中國最先進的半導體制造商中芯國際集成電路有限公司（中芯國際，SMIC）今天宣布其長期合作伙伴關系擴展到40納米（nanometer）的低漏電（low-leakage）工藝技術。VirageLogic公司和中芯國際

消費電子
2010-07-26

中芯國際 GE VI LOGIC
中芯與Virage Logic擴展伙伴關系至40nm低耗電制程

Virage Logic公司與中國半導體制造商中芯國際(SMIC)宣布擴展其長期合作的伙伴關系至40奈米低耗電(low-leakage)制程技術。Virage Logic與中芯國際從最初合作的130奈米制程開始，便努力為雙方的共同客戶提供高度差異

模擬
2010-07-26

中芯 GE VI LOGIC
中芯國際和VirageLogic拓展伙伴關系至40納米低漏電工藝

備受半導體產(chǎn)業(yè)信賴的IP供應商VirageLogic公司(NASDAQVIRL)和中國最先進的半導體制造商中芯國際集成電路有限公司（中芯國際，紐約證券交易所交易代碼：SMI，香港聯(lián)交所交易代碼：0981.HK）日前宣布其長期合作伙伴關系

模擬
2010-07-23

中芯國際 GE VI LOGIC
中芯國際和 Virage Logic 拓展伙伴關系至40納米低漏電工藝

Virage Logic 公司和中芯國際集成電路有限公司日前宣布其長期合作伙伴關系擴展到40納米（nanometer）的低漏電（low-leakage）工藝技術。Virage Logic 公司和中芯國際從最初的130納米工藝合作起便為雙方共同的客戶提供

電子設計自動化
2010-07-23

中芯國際 GE VI LOGIC
Virage Logic與中芯半導體延長結盟關系

(SMI) 3.23 : Virage Logic (VIRL)與中芯半導體(Semiconductor Manufacturing International)(SMI宣布延長長期結盟關系，涵蓋40奈米低漏電流流程技術，在此之前，雙方初次成功合作130奈米流程技術。

模擬
2010-07-23

半導體中芯 VI LOGIC
中芯國際和Virage Logic拓展伙伴關系至40納米低漏電工藝

IP供應商Virage Logic公司和中國最先進的半導體制造商中芯國際集成電路有限公司（中芯國際，SMIC）今天宣布其長期合作伙伴關系擴展到40納米（nanometer）的低漏電（low-leakage）工藝技術。Virage Logic 公司和中芯國

模擬
2010-07-22

中芯國際 GE VI LOGIC
USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨占

USB3.0在設備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內(nèi)存廠，但在FrescoLogic切入市場之前，USB3.0的HOST端芯片產(chǎn)品一直由NEC獨占市場，美廠FrescoLogic六月初推出針對PCIExpressGenII傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片，拉

消費電子
2010-06-25

芯片廠 NEC USB3.0 LOGIC
USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨占

USB3.0在設備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內(nèi)存廠，但在Fresco Logic切入市場之前，USB3.0的HOST端芯片產(chǎn)品一直由NEC獨占市場，美廠Fresco Logic六月初推出針對PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片

顯示光電
2010-06-24

芯片廠 NEC USB3.0 LOGIC
USB3.0普及？多家芯片廠已打破NEC獨占

USB3.0在設備端戰(zhàn)況白熱，從芯片廠商廝殺到內(nèi)存廠，但在Fresco Logic切入市場之前，USB3.0的HOST端芯片產(chǎn)品一直由NEC獨占市場，美廠Fresco Logic六月初推出針對PCI Express Gen II傳輸接口的USB3.0兩款主控端控制芯片

模擬
2010-06-24

芯片廠 NEC USB3.0 LOGIC
第四代快速SoC原型解決方案（S2C）

S2C Inc.宣布在Altera公司的40-nm Stratix® IV現(xiàn)場可編程邏輯閘陣列（FPGA）基礎上發(fā)布其第四代快速SoC原型工具，即S4 TAI Logic Module。Dual S4 TAI Logic Module因配備兩個Stratix IV EP4SE820 FPGAs，每個都

電子設計自動化
2010-06-17

SoC AI MODULE LOGIC
巨景科技先進SiP技術引領「慧捷生活」趨勢

巨景科技(ChipSiP Technology Co., Ltd.)，是臺灣第一SiP微型化解決方案之IC整合設計公司，日前于記者會上勾勒出SiP對未來智慧生活的創(chuàng)新應用，也為2010年臺灣SiP產(chǎn)業(yè)元年揭開序幕。巨景科技總經(jīng)理王慶善強調(diào)，行動

模擬
2010-06-14

內(nèi)存 SIP IP技術 LOGIC
高質(zhì)量、超低功耗音頻編解碼器CS42L73（Cirrus Logic）

在面向智能手機應用的創(chuàng)新型 IC 產(chǎn)品取得初步成功之后，Cirrus Logic公司又將標準產(chǎn)品線拓展至智能手機和移動消費電子應用。CS42L73 是一款專為智能手機設計的高質(zhì)量、超低功耗的音頻編解碼器，而 CS35L0X 是針對移動

消費電子
2010-06-12

超低功耗音頻編解碼器 CIRRUS LOGIC

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俄投資公司擬向Plastic Logic 注資

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USB3.0主機端芯片市場：生命周期短少競爭

虹晶總座由彭永家接任　強化與全球晶圓合作

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