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韓國電信和英特爾就WiMAX技術(shù)簽署諒解備忘錄
3月26日報道，韓國電信（KT Corp）26日稱已同芯片制造商英特爾(Intel Corp)就WiMAX技術(shù)簽署一份諒解備忘錄，WiMAX是一項遠距離無線網(wǎng)絡(luò)接入技術(shù)。KT在聲明中稱，其計劃在國內(nèi)建立一個同內(nèi)嵌WiMAX技術(shù)的英特爾芯片相兼
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Intel芯片組產(chǎn)品銷量反超處理器20%
據(jù)主板業(yè)者透露，各家主板廠商最近開始增加對Intel公司的芯片組產(chǎn)品訂單數(shù)量，此舉導(dǎo)致Intel芯片組產(chǎn)品的銷量超過處理器20%左右。據(jù)消息來源 表示，此舉顯然表明主板廠商對臺式機市場需求走勢的預(yù)計要比Int
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Intel芯片組產(chǎn)品銷量反超處理器20%
據(jù)主板業(yè)者透露，各家主板廠商最近開始增加對Intel公司的芯片組產(chǎn)品訂單數(shù)量，此舉導(dǎo)致Intel芯片組產(chǎn)品的銷量超過處理器20%左右。據(jù)消息來源 表示，此舉顯然表明主板廠商對臺式機市場需求走勢的預(yù)計要比Intel更加樂
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從PC到嵌入式－－Intel加快策略轉(zhuǎn)變腳步
英特爾(Intel)正在經(jīng)歷一個重大的轉(zhuǎn)換過程，透過創(chuàng)新的‘Intel架構(gòu)’(Intel Architecture)，以及因應(yīng)諸如醫(yī)療、安全、汽車、數(shù)位看板或IP媒體電話等新興應(yīng)用的系統(tǒng)單晶片(SoC)產(chǎn)品，這家公司
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從PC到嵌入式－－Intel加快策略轉(zhuǎn)變腳步
英特爾(Intel)正在經(jīng)歷一個重大的轉(zhuǎn)換過程，透過創(chuàng)新的‘Intel架構(gòu)’(Intel Architecture)，以及因應(yīng)諸如醫(yī)療、安全、汽車、數(shù)位看板或IP媒體電話等新興應(yīng)用的系統(tǒng)單晶片(SoC)產(chǎn)品，這家公司正在加快
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英特爾年內(nèi)在成都建全球第三座晶圓預(yù)處理工廠
英特爾成都工廠今天宣布正式投產(chǎn)最先進的2010全新酷睿移動處理器。此外，成都工廠將在今年下半年建設(shè)成為英特爾全球集中進行晶圓預(yù)處理的三大工廠之一。晶圓預(yù)處理工廠主要負責(zé)對晶圓進行第一次加工，將晶圓打磨、分
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傳Intel計劃推出一款獨立的USB3.0控制器芯片
幾個月前，Intel便已經(jīng)明確表態(tài)稱其下一代6系列芯片組不會內(nèi)含USB3.0支持功能，不過最近據(jù)悉他們似乎準備推出一款獨立的USB3.0控制器產(chǎn) 品，以便彌補自己產(chǎn)品的不足。根據(jù)Xbit網(wǎng)站的報道，USB3.0控制器的廠商NEC公司
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Intel 22nm光刻工藝背后的故事
去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 當(dāng)然了，新型半導(dǎo)體工藝的實現(xiàn)并不是Intel一家就能做到的，背后默默貢獻半導(dǎo)體設(shè)備的功臣卻往
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半導(dǎo)體業(yè)界的HKMG攻防戰(zhàn)：詳解兩大工藝流派之爭
隨著晶體管尺寸的不斷縮小，HKMG(high-k絕緣層+金屬柵極)技術(shù)幾乎已經(jīng)成為45nm以下級別制程的必備技術(shù)。不過在制作HKMG結(jié)構(gòu)晶體管的工藝方面，業(yè)內(nèi)卻存在兩大各自固執(zhí)己見的不同陣營，分別是以IBM為代表的Gate-first
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Intel、美光25nm NAND閃存二季度開售
Intel、美光合資公司Intel-Micron Flash Technologies(IMFT)宣布，25nm新工藝 NAND閃存芯片將從第二季度起開始銷售，預(yù)計今年晚些時候就可以看到相關(guān)U盤、記憶卡、固態(tài)硬盤等各種產(chǎn)品。IMFT 25nm NAND閃存于今年初宣
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Intel22nm光刻工藝背后的故事
去年九月底的舊金山秋季IDF2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。當(dāng)然了，新型半導(dǎo)體工藝的實現(xiàn)并不是Intel一家就能做到的，背后默默貢獻半導(dǎo)體設(shè)備的功臣卻往往不
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Intel年底發(fā)布USB 3.0控制器 暫無原生支持
NEC的USB 3.0控制器芯片已經(jīng)發(fā)布半年并得到廣泛應(yīng)用，們至今沒有看到第二款同類競爭產(chǎn)品，不過我們聽說Intel將在今年年底推出自己的USB 3.0控制器。其實這并不完全算是一個好消息，因為Intel準備的也是一顆獨立控制芯
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Intel大連Fab 68工廠預(yù)計10月投產(chǎn)
Intel中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻17日表示，Intel大連12英寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，65納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。Fab68臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺廠恐面臨挑戰(zhàn)；大聯(lián)大、友尚等Intel產(chǎn)品重要通路伙伴，則可望與Intel合作擴
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用于軌道交通行業(yè)的無風(fēng)扇嵌入式準系統(tǒng)(華北工控)
用于軌道交通行業(yè)的無風(fēng)扇嵌入式準系統(tǒng)(華北工控)
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基于Intel處理器的嵌入式設(shè)備引領(lǐng)互連時代
英特爾(Intel)的展示以“智能互連嵌入式設(shè)備”為主題，聚集了英特爾十多家合作伙伴的基于英特爾處理器的嵌入式應(yīng)用方案，包括嵌入板主板、智能數(shù)字監(jiān)控解決方案、多媒體互動投影儀系統(tǒng)、多媒體交互數(shù)字標牌系統(tǒng)、加固
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英特爾攜手眾多合作伙伴亮相IIC展會
日前，英特爾嵌入式及通訊事業(yè)部攜手十余家合作伙伴亮相第十五屆國際集成電路研討會暨展覽會(IIC-China 2010)。在此次展會上，英特爾與參會人員分享了其對于未來嵌入式市場的愿景，介紹了嵌入式英特爾® 架構(gòu)在這
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英特爾稱Windows 8時代USB 3.0才會成主流
雖然USB 3.0接口已經(jīng)體現(xiàn)出了明顯的速度優(yōu)勢，且廣為用戶期待，但Intel、AMD的芯片組短期內(nèi)都不打算為其提供原生支持。Intel芯片組產(chǎn)品線營銷總監(jiān)Steve Peterson在德國漢諾威參加CeBIT全球會議時更是直言，他認為只有
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2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)計猛增51%
市場研究公司ICInsights預(yù)計，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的廠商的投資總額預(yù)計增長67%，而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預(yù)計為51%?！叭绻?/p>
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今昔大不同 談臺美晶圓廠登陸
農(nóng)歷年前經(jīng)濟部宣布未來面板、晶圓代工、封裝測試與IC設(shè)計等產(chǎn)業(yè)，在西進大陸投資時都必須先經(jīng)由關(guān)鍵技術(shù)小組做項目審查；而關(guān)鍵技術(shù)小組的組成則橫跨行政院科顧組、經(jīng)建會、陸委會、國科會、經(jīng)濟部工業(yè)局、投審會，
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2010年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出預(yù)增51%
市場研究公司ICInsights預(yù)計,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出中的2/3將由支出前十位的公司包攬,包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位廠商的投資總額預(yù)計增長67%,而產(chǎn)業(yè)整體支出增長額預(yù)計為51%。
