技術(shù)領航三部曲之首部曲-Tunnel Greek嵌入式輕騎兵
Wind River發(fā)布針對Intel架構(gòu)優(yōu)化嵌入式軟件開發(fā)工具
Wind River發(fā)布針對Intel架構(gòu)優(yōu)化嵌入式軟件開發(fā)工具
Wind River發(fā)布針對Intel架構(gòu)優(yōu)化嵌入式軟件開發(fā)工具
Wind River發(fā)布針對Intel架構(gòu)優(yōu)化嵌入式軟件開發(fā)工具
北京時間10月7日消息,據(jù)國外媒體報道,Intellectual Ventures周四在特拉華州聯(lián)邦法院起訴摩托羅拉移動,指控該公司不但侵犯其專利權(quán),而且拒絕獲得技術(shù)許可。Intellectual Ventures是由微軟前高管納森·梅爾沃
日本地震后市場熱議面板供需走勢,群智咨詢( ∑ intell)認為,隨著“五一”旺季來臨,二季度需求將考驗市場供應能力,面板價格5月起將上漲,首月漲幅約5%。???供應方面,產(chǎn)能排擠、強震、工藝切換致面板廠商供應能
河北省撫寧縣駐操營中學深藏在大山深處,這所曾經(jīng)封閉落后的學校在過去六年中發(fā)生了翻天覆地的變化,一躍成為當?shù)氐拿餍菍W?!n堂變得生動活潑,而不再死氣沉沉;曾經(jīng)木訥的山里娃變得積極主動,善于表達,在課堂
英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組,有助USB3.0周邊應用加速發(fā)展。創(chuàng)惟(6104)營運長汪進德昨(22)日表示,期待已久的USB3.0商機有機會在明年爆發(fā),目前USB3.0芯片占公司營收比重已
英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組,有助USB3.0周邊應用加速發(fā)展。創(chuàng)惟(6104)營運長汪進德昨(22)日表示,期待已久的USB3.0商機有機會在明年爆發(fā),目前USB3.0芯片占公司營收比重已達到5%
商業(yè)史上最強大的“互補性”聯(lián)盟Wintel終于要瓦解了。9月13日,專攻移動互聯(lián)網(wǎng)的芯片商ARM宣布與微軟合作,與此同時失意者英特爾也宣布牽手谷歌。新的芯片之戰(zhàn)將為我們帶來智能電視、超極本等更新更炫的應用。背后則
2011年9月22日,中國廣州 —— 通過先進的信息技術(shù)手段進行商業(yè)數(shù)據(jù)跟蹤和分析,金融服務商將能夠幫助中小企業(yè)和微型企業(yè)進行專業(yè)的風險評估和控制,從而享受更便捷的金融服務,幫助化解融資難題。于廣州舉辦的第八屆
一年一度的IDF(英特爾信息技術(shù)峰會)于近日結(jié)束,在這個以ARM架構(gòu)CPU主導的移動互聯(lián)網(wǎng)時代下,X86處理器領域霸主Intel的一舉一動比以往任何時候更加引人矚目。面對ARM“集團軍”以及眾多移動終端制造商咄咄逼人的氣
9月21日消息,據(jù)國外媒體報道,近年,Intel為了發(fā)展一直不斷在進行大量的投資,這次,IT巨頭Intel選擇了Insyde這家專業(yè)設計軟件的公司。據(jù)業(yè)內(nèi)研究機構(gòu)Digitimes的消息,Intel投資一千萬到Insyde公司進行Android系統(tǒng)
Intel副總裁兼筆記本、平板機業(yè)務總經(jīng)理StevenSmith在舊金山的IDF2011大會上透露,Intel將于2014年投產(chǎn)采用14nm工藝的處理器。Intel將在2012年3-4月份推出第一款采用22nm工藝的處理器IvyBridge,然后2013年的Haswell
Intel在IDF2011上宣布,旗下CPU研發(fā)部門將會重組,此前Core和Atom系列架構(gòu)研發(fā)分屬于兩個不同的團隊。Core系列著重于提高性能,而Atom系列著重于低功耗。這一情況將在之后得到改變,Core與Atom系列CPU研發(fā)團隊多數(shù)機
據(jù)國外媒體報道,目前在移動手機芯片領域,英特爾公司的對手ARM占據(jù)著主導地位,為了重振業(yè)務,英特爾決定向手機制造商銷售芯片。因此,本周早些時候在舊金山舉行的2011英特爾開發(fā)者峰會(IDF)上,英特爾公司就宣布與
Intel最新技術(shù)曲高和寡 與ARM競爭陷入僵持
據(jù)國外媒體報道,近日NVIDIACEO黃仁勛在紐約KaufmanBrothers投資者會議上表示,公司目前已決定退出芯片組業(yè)務,并表示將圍繞顯卡和移動處理器對公司進行重組。黃仁勛提到:“由于我們與Intel之間的糾紛,我們正在退出
Intel:2014年投產(chǎn)14nm工藝