所有的醫(yī)療應(yīng)用在要求高可靠性的同時(shí)仍然要為最終用戶提供所需的技術(shù)進(jìn)步。由于各醫(yī)療設(shè)備公司間競(jìng)爭(zhēng)激烈,他們的最終應(yīng)用、功能急劇增加,但是沒有考慮到另外一個(gè)可能的失效點(diǎn)的影響。在所有這些點(diǎn)都需要電源,并且
所有的醫(yī)療應(yīng)用在要求高可靠性的同時(shí)仍然要為最終用戶提供所需的技術(shù)進(jìn)步。由于各醫(yī)療設(shè)備公司間競(jìng)爭(zhēng)激烈,他們的最終應(yīng)用、功能急劇增加,但是沒有考慮到另外一個(gè)可能的失效點(diǎn)的影響。在所有這些點(diǎn)都需要電源,并且
雙核突進(jìn)!Intel下月發(fā)32nm Atom新品
英特爾日前已決定退出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的數(shù)據(jù)收集組織全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中流砥柱,英特爾的退出,讓業(yè)內(nèi)開始懷疑全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)未來能否提供高質(zhì)量的數(shù)據(jù)。在英特爾之前,該公司在
2014年14nm? Intel加緊Atom智能機(jī)發(fā)展
隨著UHF頻段中國標(biāo)準(zhǔn)的逐漸明朗化以及物流、智能交通、數(shù)字景區(qū)等應(yīng)用的需求,UHF頻段RFID產(chǎn)品在RFID產(chǎn)業(yè)中所占市場(chǎng)份額會(huì)越來越大。開發(fā)出具有數(shù)據(jù)糾錯(cuò)、去冗、存儲(chǔ)和轉(zhuǎn)發(fā),以及時(shí)間管理功能的智能型讀寫器產(chǎn)品系列
Intel一名高層主管表示,該公司正瞄準(zhǔn)汽車晶片產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁成長,因其預(yù)期汽車制造商將擴(kuò)大尋求整合智能手機(jī)設(shè)備以及社群網(wǎng)絡(luò)服務(wù)至汽車功能中。"對(duì)於我們而言,由於我們正處於新的產(chǎn)業(yè),我們將會(huì)見到非常明顯的成長。"
Intel一名高層主管表示,該公司正瞄準(zhǔn)汽車晶片產(chǎn)業(yè)的強(qiáng)勁成長,因其預(yù)期汽車制造商將擴(kuò)大尋求整合智能手機(jī)設(shè)備以及社群網(wǎng)絡(luò)服務(wù)至汽車功能中。"對(duì)於我們而言,由於我們正處於新的產(chǎn)業(yè),我們將會(huì)見到非常明顯的成長。"
隨著采用NEX890microATX工業(yè)主板嵌入式計(jì)算機(jī),將享受高品質(zhì)和高清晰度視頻和數(shù)據(jù)的快速數(shù)據(jù)吞吐量。新漢NEX890支持第二代的Intel®Core™i3/i5/i7處理器C206芯片組,高達(dá)32GB的DDR3SDRAM,和PCIex4擴(kuò)展卡。
21IC訊 艾默生網(wǎng)絡(luò)能源(Emerson Network Power)宣布推出另一全新的COM Express 模塊系列,其特點(diǎn)是采用英特爾(Intel)的第二代 Intel Core 處理器,讓OEM 廠商可以針對(duì)特殊應(yīng)用開發(fā)各種高性能的嵌入式計(jì)算
Intel同意與美光科技擴(kuò)大就閃存芯片領(lǐng)域的合資企業(yè)合作,提高雙方關(guān)系的效率和靈活性。根據(jù)雙方達(dá)成的協(xié)議,美光將為Intel供貨NAND閃存產(chǎn)品,而Intel則將向美光出售價(jià)值6億美元的兩家合資晶圓廠股份。 協(xié)議規(guī)定
一月份的CES上,Intel宣布聯(lián)想成為Medfield Atom移動(dòng)平臺(tái)的全球首家合作伙伴,推出了采用Atom Z2460的智能手機(jī)K800以及一款平板。來到二月的巴塞羅那MWC大會(huì),除與歐洲電信運(yùn)營商Orange,印度廠商Lava以及我國中興
醫(yī)院可以通過通用的計(jì)算平臺(tái)部署、管理和保護(hù)其醫(yī)療設(shè)備,并且可以節(jié)省其中的人力資源和成本開支。 醫(yī)療機(jī)構(gòu)只要將記錄病歷的檔案系統(tǒng)數(shù)字化,以及將不同的醫(yī)療和診斷系統(tǒng)集成一起,便可降低系統(tǒng)的運(yùn)營成本,
隨著智能手機(jī)和平板的快速發(fā)展,眾多硬件商家也逐漸開始更多地關(guān)注移動(dòng)設(shè)備業(yè)務(wù),英特爾就是其中之一,該公司對(duì)其移動(dòng)芯片的推廣可謂不遺余力。除了日前曝光的與運(yùn)營商Orange的合作產(chǎn)品,日前在MWC會(huì)場(chǎng),又有媒體見到
2月29日凌晨消息(孫劍)在巴塞羅那移動(dòng)通信世界大會(huì)(MWC2012)上,Intel公司公布了三款全新智能手機(jī)系統(tǒng)芯片產(chǎn)品的研發(fā)計(jì)劃,將產(chǎn)品系列從高性能產(chǎn)品拓展至高性價(jià)比產(chǎn)品細(xì)分市場(chǎng)。 會(huì)上,英特爾發(fā)布了性能與能效領(lǐng)
Intel Atom手機(jī)平臺(tái)將分為高中低三檔
芯片巨頭英特爾被曝將開放自家生產(chǎn)線對(duì)外代工,而由此引發(fā)了業(yè)界不小爭(zhēng)論。IT商業(yè)新聞網(wǎng)獲悉,美聯(lián)社一篇報(bào)道稱,英特爾對(duì)外宣布將開放最先進(jìn)制程22納米的產(chǎn)能給更多第三方客戶使用,市場(chǎng)解讀這是要和臺(tái)積電的先進(jìn)制
據(jù)美聯(lián)社報(bào)道,Intel對(duì)外宣布將開放最先進(jìn)制程22納米的產(chǎn)能給更多第三方客戶使用,市場(chǎng)解讀這是要和臺(tái)積電的先進(jìn)制程爭(zhēng)搶客戶,并意在爭(zhēng)搶蘋果處理器代工訂單。日前全球圖形芯片大廠NVIDIACEO黃仁勛對(duì)外表示,臺(tái)積電
產(chǎn)能對(duì)AMD來說永遠(yuǎn)都不夠用,而在Intel那里卻似乎經(jīng)常過剩。2010年底的時(shí)候,Intel宣布將會(huì)使用22nm新工藝為Archronix半導(dǎo)體公司代工FPGA芯片,隨后還成立了專門的代工部門“Intel Custom Foundry”?,F(xiàn)在
回顧2011年,全球ICT產(chǎn)業(yè)陸續(xù)受到日本311大地震、泰國水災(zāi)毀壞供應(yīng)鏈等沖擊,再加上歐洲經(jīng)濟(jì)及美國景氣前景不明影響,致使通訊產(chǎn)業(yè)面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)。展望未來,臺(tái)灣工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)提出了“2012年十大ICT產(chǎn)業(yè)關(guān)