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Intel幡然悔悟：廉價硅脂去死吧
Ivy Bridge、Haswell處理器都使用了22nm新工藝，但卻存在溫度過高、超頻困難的尷尬，這一方面是因為新工藝本身的天然局限，另一方面則是Intel偷懶，將早年在處理器內(nèi)部使用的高級釬焊散熱材料換成了普普通通的廉價硅
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近期平板行業(yè)內(nèi)的幾條靠譜小道消息
1、泰國80萬采購平板采購案將于3月26日正式招標，目前目標價位將會低于50美元。2、Intel可能會與微步電子在近期聯(lián)合舉行新聞發(fā)布會推出超低價的Intel平板主板。準備橫掃中低端Android平板。3、盈方微將會在3月18號召
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構(gòu)建創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)平臺研華促進智慧城市落地
智能產(chǎn)業(yè)的興起正在推動智慧城市從概念走向?qū)嵺`，以”驅(qū)動智慧城市創(chuàng)新，共建物聯(lián)產(chǎn)業(yè)典范”為使命的研華科技在2014年搭建全新產(chǎn)業(yè)合作平臺——研華物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市產(chǎn)業(yè)伙伴論壇（Advantech Focus Partner Conferen
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控創(chuàng)推出兩個COM Express緊湊型計算機模塊系列
2月25日，控創(chuàng)在嵌入式系統(tǒng)及應用展會上展出了兩個全新COM Express緊湊型計算機模塊系列，分別搭載Intel Atom™ E3800系列處理器和Intel Celeron N2900 / J1900系列
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Intel Galileo板卡主推Arduino社群
看重Arduino開放硬體開發(fā)板的社群力量，Intel推出第一款與Arduino認證相容的Galileo板卡，這款產(chǎn)品的設計以 32 位元 Intel Quark X1000 SoC為中心。Galileo 在軟硬體方面皆
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代號“Broadwell-E” 英特爾下代高階處理器名稱確認
Haswell-E 尚未正式發(fā)布，Intel 自家驅(qū)動程式更新已經(jīng)揭露下一代處理器正式代號。Intel 芯片驅(qū)動 10.0.13 版本中，我們首度見到 Broadwell-E 這個代號，但目前推出時間并不明朗。Broadwell-E 將取代即將在第三季推出
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Intel/臺積電新制程頻出狀況 加速客戶分散
半導體廠先進制程競爭相當激烈之際，屢次發(fā)生制程轉(zhuǎn)進的負面消息，包括英特爾(Intel)的14奈米制程遞延，導致大客戶Altera重回臺積電投片，以及臺積電20奈米CMP制程的材料規(guī)格出問題影響投片進度的事件，恐讓許多客戶
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凌華科技發(fā)布搭載最新的第四代Intel Core TM i7 處理器的 6U CompactPCI® 處理器
計算及圖形處理能力比上一代CPU提升40%， 非常適合軍工及交通行業(yè)應用21ic訊 凌華科技發(fā)布最新款的6U CompactPCI®處理器cPCI-6530，采用四核Intel®最新的22納米技術(shù)的第四代Intel® CoreTM處理器，計算及
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圖曝Intel X99芯片組功能：不兼容IVB-E
21ic電子網(wǎng)訊：相對于那個沒有什么新東西的Z97芯片組而言，為Haswell-E而準備的Intel X99芯片組就比較值得大家關(guān)注了。當然，這不僅僅是X99芯片組將會支持DDR4內(nèi)存而已。近日，國外媒體WccfTech就從某消息源那里獲得
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安的什么“芯”？Intel第四代Atom處理器解讀
21ic電子網(wǎng)訊：遙想當年，市面上手機和平板電腦都沒有像現(xiàn)在這么智能的時候，智能可聯(lián)網(wǎng)設備統(tǒng)稱MID。新一代移動網(wǎng)絡設備平臺(MID，MobileInternetDevice)，是將改變世界的產(chǎn)品，輕巧便攜，方便日常辦公。隨著體積的
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四萬一顆！Intel史上最貴處理器參數(shù)解析
之前推出的Intel XeonE7v2系列處理器，成為全球第一款采用原生15核心設計的產(chǎn)品，也是Intel歷史上核心數(shù)量最多的。很明顯，這顆核心自發(fā)布便腳踩多個光環(huán)――全球首款15核心CPU、Intel史上最多核心、史上最強性能/最
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Intel與Microsoft的觸控面板戰(zhàn)略漸入佳境
2013年第四季度筆記本電腦用觸控面板由于傳統(tǒng)的銷售旺季與新產(chǎn)品的推出，出貨量達到511萬片，這與第三季度的444萬片相比增長15.0%。雖然筆記本電腦市場整體情況并非良好，但在Intel與Microsoft的大力支援下，11英寸以
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2014智能機處理器與平臺方案發(fā)展趨勢
不論是AppleiOS+ARM或GoogleAndroid+ARM軟硬體行動平臺架構(gòu)，在智慧手機加平板電腦、聯(lián)網(wǎng)裝置等出貨量突破14億臺關(guān)卡下，行動處理器晶片供應商紛紛提供以ARMCortex、IntelAtom或其它架構(gòu)，走多核心、跨入64位元，以及
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英特爾發(fā)布最強固態(tài)硬盤：每秒破G
憑借高品質(zhì)、高性能，Intel固態(tài)硬盤一度是很多玩家的首選，但是這兩年Intel的固態(tài)存儲重心完全偏向企業(yè)級市場，消費級領(lǐng)域淘汰舊品的同時幾乎看不到新品誕生。 今天，這種局面終于打破了，Intel正式發(fā)布
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凌華科技正式晉升為“Intel智能系統(tǒng)聯(lián)盟”首席會員
凌華科技今日起正式晉升為“Intel®智能系統(tǒng)聯(lián)盟”(Intel® Intelligent Systems Alliance) 首席會員(Premier member)。目前該聯(lián)盟僅授權(quán)全球五名首席會員，凌華科技是其中之一。充分顯示出在未來道
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2014智能機處理器與平臺方案發(fā)展趨勢
不論是Apple iOSARM或Google AndroidARM軟硬體行動平臺架構(gòu)，在智慧手機加平板電腦、聯(lián)網(wǎng)裝置等出貨量突破14億臺關(guān)卡下，行動處理器晶片供應商紛紛提供以ARM Cortex、Intel Atom或其它架構(gòu)，走多核心、跨入64位元，以
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2014智能機處理器與平臺方案發(fā)展趨勢
不論是AppleiOS+ARM或GoogleAndroid+ARM軟硬體行動平臺架構(gòu)，在智慧手機加平板電腦、聯(lián)網(wǎng)裝置等出貨量突破14億臺關(guān)卡下，行動處理器晶片供應商紛紛提供以ARMCortex、IntelAtom或其它架構(gòu)，走多核心、跨入64位元，以及
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Intel子公司風河與中移動合作開發(fā)NFV解決方案
21ic通信網(wǎng)訊：3月5日，從Intel的全資子公司風河(Wind River)獲悉，該公司與中國移動進行合作，開發(fā)出展示云計算無線接入網(wǎng)(C-RAN, Cloud Radio Access Network)基站的網(wǎng)絡功能虛擬化(NFV, Network Functions Virtua
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Intel子公司風河與中移動合作開發(fā)NFV解決方案
從Intel的全資子公司風河(Wind River)獲悉，該公司與中國移動進行合作，開發(fā)出展示云計算無線接入網(wǎng)(C-RAN, Cloud Radio Access Network)基站的網(wǎng)絡功能虛擬化(NFV, Network Functions Virtualization)解決方案。虛擬
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三星斥資2500萬在美成立專利公司
據(jù)國外媒體報道，三星顯示器公司宣布已經(jīng)于3月份在美國成立專門的公司，處理貿(mào)易和專利事務。報道稱，這家三星公司附屬的顯示器制作部門已經(jīng)投資2500萬美元在華盛頓成立Intellectual Keystone Technology (以下簡稱“
