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臺(tái)灣太陽(yáng)能電池廠商虧損再度擴(kuò)大
臺(tái)灣太陽(yáng)能電池廠商第三季季報(bào)都已出爐，幾乎全數(shù)的太陽(yáng)能電池廠商Q3的虧損都擴(kuò)大，太陽(yáng)能電池廠在第三季初時(shí)，還可享有中美雙反的轉(zhuǎn)單效應(yīng)，7月中上旬仍可保有幾乎滿載水準(zhǔn)
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到2014年全球通訊芯片產(chǎn)值將超過(guò)個(gè)人電腦市場(chǎng)
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日預(yù)計(jì)，到2014年全球通訊芯片產(chǎn)值將超過(guò)個(gè)人電腦市場(chǎng)，成全球最大芯片應(yīng)用市場(chǎng)。IC Insights認(rèn)為，今年通訊芯片產(chǎn)值可達(dá)900億美元，相比2011年的824億美元增長(zhǎng)9.2%；明年突破1000億美元
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IC Insights：2014年通訊芯片市場(chǎng)超PC
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日預(yù)計(jì)，到2014年全球通訊芯片產(chǎn)值將超過(guò)個(gè)人電腦市場(chǎng)，成全球最大芯片應(yīng)用市場(chǎng)。IC Insights認(rèn)為，今年通訊芯片產(chǎn)值可達(dá)900億美元，相比2011年的824億美元增長(zhǎng)9.2%;明年突破1000億美元
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世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)幾年將加速發(fā)展
半導(dǎo)體是電子工業(yè)的基礎(chǔ)，被譽(yù)為是它的“糧食”或“石油”，它與電子產(chǎn)品相伴而行，因而世界半導(dǎo)體市場(chǎng)特別受人關(guān)注，信息頻發(fā)，本刊也一再報(bào)道?？偟闹v，2012年已沒有多大盼頭了，著名市調(diào)公司IHS iSuppli最新預(yù)測(cè)，
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IC Insights：2012年電信相關(guān)IC成長(zhǎng)居冠
ICInsights指出，雖然2012年整體IC市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將下降1%，但仍有九大產(chǎn)類別預(yù)計(jì)將出現(xiàn)正成長(zhǎng)，其中前三名均與電信產(chǎn)業(yè)相關(guān)。有線電信應(yīng)用的特殊應(yīng)用類比元件市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2012年會(huì)強(qiáng)勁成長(zhǎng)25%，其次是有線通訊和無(wú)線通
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IC Insights：2012年電信相關(guān)IC成長(zhǎng)居冠
ICInsights指出，雖然2012年整體IC市場(chǎng)成長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將下降1%，但仍有九大產(chǎn)類別預(yù)計(jì)將出現(xiàn)正成長(zhǎng)，其中前三名均與電信產(chǎn)業(yè)相關(guān)。有線電信應(yīng)用的特殊應(yīng)用類比元件市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2012年會(huì)強(qiáng)勁成長(zhǎng)25%，其次是有線通訊和無(wú)線通
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晶圓代工廠競(jìng)爭(zhēng)白熱化 技術(shù)角逐戰(zhàn)再度展開
在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)ICInsights表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營(yíng)：一邊由四家公司提供最先進(jìn)的制程技術(shù);而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構(gòu)成。ICInsights指出，臺(tái)
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晶圓代工廠再展開技術(shù)角逐戰(zhàn)
在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)ICInsights表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營(yíng)：一邊由四家公司提供最先進(jìn)的制程技術(shù)；而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構(gòu)成。ICInsights指出，
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糖尿病治療設(shè)備市場(chǎng)、技術(shù)和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的格局和發(fā)展趨勢(shì)
目前糖尿病醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)被六大主要制造商占據(jù) -- 羅氏、強(qiáng)生以及強(qiáng)生旗下的Animas和LifeScan，拜耳，美敦力，雅培，美國(guó)BD公司（Becton Dickinson & Company），他們占了糖尿病醫(yī)療設(shè)備市場(chǎng)近90%的市場(chǎng)份額。報(bào)告顯
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晶圓代工廠再展開技術(shù)角逐戰(zhàn)
在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)IC Insights表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營(yíng)：一邊由四家公司提供最先進(jìn)的制程技術(shù)；而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構(gòu)成。IC Insights指出
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晶圓代工廠再展開技術(shù)角逐戰(zhàn)
在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù) IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營(yíng)：一邊由四家公司提供最先進(jìn)的制程技術(shù)；而另一邊則由規(guī)模較小的多家廠商構(gòu)成。 IC Insights
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『拆拆看』 蘋果A6處理器究竟安的什么心？
蘋果iPhone 5中的A6處理器究竟使用了什么核心？為了一探究竟，我們實(shí)際解剖了A6，并與之前的A5X, A5進(jìn)行了比較。過(guò)去一段時(shí)間以來(lái)，猜測(cè)iPhone 5所用的A6處理器究竟使用哪一款核心幾乎已達(dá)狂熱程度。大部份討論集中在
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晶圓代工45nm以下營(yíng)收占比躍增
晶圓代工業(yè)者在45奈米及以下制程營(yíng)收比重節(jié)節(jié)攀高。IC Insights預(yù)估，臺(tái)積電今年將有37%的營(yíng)收來(lái)自45奈米及以下產(chǎn)品，較去年占比增加11%，格羅方德營(yíng)收比重更高達(dá)65%，而聯(lián)電也將從原本的6%，上升至11%。整體而言，4
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2011~2021年之間IC市場(chǎng)以每年8.0%的速度成長(zhǎng)
IC Insights認(rèn)為，盡管IC的單位出貨量成長(zhǎng)預(yù)計(jì)仍將趨緩，但I(xiàn)C的平均銷售價(jià)格(ASP)預(yù)計(jì)會(huì)呈現(xiàn)良好成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，在2011~2021年之間IC市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)年平均8.0%的增長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)表示，1996~2011年全球IC單位出貨量每年平均成長(zhǎng)9.
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未來(lái)10年IC單價(jià)走勢(shì)持穩(wěn)產(chǎn)值穩(wěn)定向上
研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insight指出，未來(lái)10年IC出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率雖不如過(guò)去15年強(qiáng)勁，但I(xiàn)C單價(jià)走勢(shì)將相對(duì)持穩(wěn)，可望帶動(dòng)產(chǎn)值持續(xù)增加，預(yù)估2011-2021年平均單價(jià)年復(fù)合成長(zhǎng)率將微幅向上攀升1 %，出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率7 %，總計(jì)2
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未來(lái)10年IC單價(jià)走勢(shì)將相對(duì)持穩(wěn) 帶動(dòng)產(chǎn)值持續(xù)增加
研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsight指出，未來(lái)10年IC出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率雖不如過(guò)去15年強(qiáng)勁，但I(xiàn)C單價(jià)走勢(shì)將相對(duì)持穩(wěn)，可望帶動(dòng)產(chǎn)值持續(xù)增加，預(yù)估2011-2021年平均單價(jià)年復(fù)合成長(zhǎng)率將微幅向上攀升1%，出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率7%，總計(jì)2011
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未來(lái)10年IC單價(jià)走勢(shì)將相對(duì)持穩(wěn) 帶動(dòng)產(chǎn)值持續(xù)增加
研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsight指出，未來(lái)10年IC出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率雖不如過(guò)去15年強(qiáng)勁，但I(xiàn)C單價(jià)走勢(shì)將相對(duì)持穩(wěn)，可望帶動(dòng)產(chǎn)值持續(xù)增加，預(yù)估2011-2021年平均單價(jià)年復(fù)合成長(zhǎng)率將微幅向上攀升1%，出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率7%，總計(jì)2011
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蘋果A6處理器尺寸不足100平方毫米
北京時(shí)間9月22日上午消息，市場(chǎng)研究公司UBM TechInsights周五稱，蘋果A6 SoC(片上系統(tǒng))的尺寸為95.04平方毫米，由三星制造。UBM TechInsights之前發(fā)布了一些A6芯片的圖片，雖然有很多細(xì)節(jié)無(wú)法證實(shí)，但卻可以從圖片中
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未來(lái)10年IC單價(jià)走勢(shì)持穩(wěn)產(chǎn)值穩(wěn)定向上
研調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsight指出，未來(lái)10年IC出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率雖不如過(guò)去15年強(qiáng)勁，但I(xiàn)C單價(jià)走勢(shì)將相對(duì)持穩(wěn)，可望帶動(dòng)產(chǎn)值持續(xù)增加，預(yù)估2011-2021年平均單價(jià)年復(fù)合成長(zhǎng)率將微幅向上攀升1%，出貨量年復(fù)合成長(zhǎng)率7%，總計(jì)2011
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2012年全球半導(dǎo)體資本支出縮水6%
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 的最新報(bào)告估計(jì)，全球前五大半導(dǎo)體廠商將貢獻(xiàn) 2012年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出總額614億美元的64%;而2012年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出金額，較2011年的656億美元少了6%。自2005年以來(lái)，半導(dǎo)體廠
