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IGBT推動(dòng)牽引技術(shù)進(jìn)步
英飛凌科技（中國）有限公司家電及工業(yè)功率器件市場經(jīng)理陳子穎 火車從蒸汽機(jī)、內(nèi)燃機(jī)發(fā)展到今天的電力機(jī)車完全是得益于電力電子技術(shù)的發(fā)展，尤其值得一提的是1995年英飛凌推出了高壓大功率牽引級I
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基于HybridPACK 2 IGBT模塊的HybridKIT三相逆變器系統(tǒng)解決方案
逆變器系統(tǒng)的開發(fā)步驟 用于HybridPACK2的HybridKIT的完整結(jié)構(gòu)圖如圖1所示。HybridPACK2是一種典型的支持三相逆變器的6管IGBT產(chǎn)品。設(shè)計(jì)中需考慮的主要事項(xiàng)和挑戰(zhàn)如下： 逆變器系統(tǒng)采用的直流母線支撐電容，
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基于HybridPACK 2 IGBT模塊的HybridKIT三相逆變器系統(tǒng)解決方案
逆變器系統(tǒng)的開發(fā)步驟 用于HybridPACK2的HybridKIT的完整結(jié)構(gòu)圖如圖1所示。HybridPACK2是一種典型的支持三相逆變器的6管IGBT產(chǎn)品。設(shè)計(jì)中需考慮的主要事項(xiàng)和挑戰(zhàn)如下： 逆變器系統(tǒng)采用的直流母線支撐電容，
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基于HybridPACK 2 IGBT模塊的HybridKIT三相逆變器系統(tǒng)解決方案
逆變器系統(tǒng)的開發(fā)步驟 用于HybridPACK2的HybridKIT的完整結(jié)構(gòu)圖如圖1所示。HybridPACK2是一種典型的支持三相逆變器的6管IGBT產(chǎn)品。設(shè)計(jì)中需考慮的主要事項(xiàng)和挑戰(zhàn)如下： 逆變器系統(tǒng)采用的直流母線支撐電容，
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英飛凌實(shí)現(xiàn)高功率密度和可靠性的緊湊式IGBT模塊
英飛凌科技股份公司近日在紐倫堡舉行的2010PCIM歐洲展會（2010年5月4日至6日）上，推出了專為實(shí)現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設(shè)計(jì)的新款I(lǐng)GBT模塊：采用PrimePACK3封裝、電壓為1700V、電流為1400A的PrimePACK模塊，和Econ
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英飛凌全新.XT技術(shù)大幅延長IGBT模塊使用壽命，為實(shí)現(xiàn)200°C的更高結(jié)溫鋪平道路
2010年5月66日，德國Neubiberg訊——英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010PCIM歐洲展會（2010年5月4日至6日）上，推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的。XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)
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新款緊湊式IGBT模塊PrimePACK 3和EconoDUAL 3（英飛凌）
英飛凌科技股份公司推出專為實(shí)現(xiàn)最高功率密度和可靠性而設(shè)計(jì)的新款I(lǐng)GBT模塊：采用PrimePACK™ 3封裝、電壓為1700 V、電流為1400 A的PrimePACK™模塊，和EconoDUAL™系列的最新旗艦產(chǎn)品、電壓為1200V、
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創(chuàng)新的內(nèi)部封裝.XT技術(shù), 將IGBT模塊使用壽命延長10倍
英飛凌科技股份公司在紐倫堡舉行的2010 PCIM歐洲展會（2010年5月4日至6日）上，推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術(shù)。該技術(shù)可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術(shù)可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。依靠這些全新
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IGBT模塊集成溫度測量和驅(qū)動(dòng)元件
英飛凌（Infineon）日前推出IGBT（絕緣柵雙極晶體管）MIPAQ base模塊。該模塊為IGBT三相逆變橋，內(nèi)部集成電流取樣電阻，適用55kW的工業(yè)驅(qū)動(dòng)和伺服裝置，滿足低雜散電感的系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求。此次推出的MIPAQ系列包括三大產(chǎn)
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英飛凌擴(kuò)建Cegléd功率模塊生產(chǎn)廠
近日，英飛凌科技股份公司在其位于德國慕尼黑Neubiberg的總部宣布，該公司正在擴(kuò)建其位于匈牙利Cegléd的功率模塊生產(chǎn)工廠，以滿足日益增長的對于可再生能源和傳統(tǒng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的需求。從現(xiàn)在開始到2012年，公司將投
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新系列半橋600V及1200V IGBT模塊（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc推出采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn) Int-A-Pak 封裝的新系列半橋絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT)。
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新系列半橋600V及1200V IGBT模塊（Vishay）
日前，Vishay Intertechnology, Inc推出采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn) Int-A-Pak 封裝的新系列半橋絕緣柵雙極型晶體管 (IGBT)。
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高壓IGBT模塊2SD315AI-33的應(yīng)用研究
介紹了一種新型高性能高壓IGBT集成驅(qū)動(dòng)模塊2SD315AI-33的管腳功能和工作原理，同時(shí)還給出了該模塊與同類產(chǎn)品相比的顯著性能特點(diǎn)。
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高壓IGBT模塊2SD315AI-33的應(yīng)用研究
高壓IGBT模塊2SD315AI-33的應(yīng)用研究
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IR推出運(yùn)行于更低溫度的高速隔離式整流器IGBT模塊
功率半導(dǎo)體專家國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出全新MTP隔離式開關(guān)模塊系列，它們以氮化鋁陶瓷層進(jìn)行絕緣，在結(jié)點(diǎn)與外殼間發(fā)揮更佳導(dǎo)熱性能。該絕緣層的熱傳導(dǎo)性 (冷卻能力) 比用于同類器件的
