中國25位最具影響力的IC人物
近日有消息傳出,德國電信首席財(cái)務(wù)官Karl-Gerhard Eick將于明年2月底轉(zhuǎn)赴其他公司就職。由于Eick此前的合同要到2012年才到期,因此他離職的消息一傳出就引來外界的諸多猜想。閱讀全文信息和相關(guān)新聞:
由中華品牌戰(zhàn)略研究院、騰訊網(wǎng)、中華品牌網(wǎng)主辦,北京正蘊(yùn)奇品牌營銷咨詢有限公司承辦,中國電子商務(wù)協(xié)會(huì)安全生產(chǎn)信息技術(shù)專業(yè)委員會(huì)協(xié)辦的第三屆中華電子企業(yè)品牌價(jià)值評(píng)議活動(dòng)(簡稱評(píng)議活動(dòng)),已于2008年9月10日,中
為了提高產(chǎn)品的生產(chǎn)率和利潤,近年來晶圓面積不斷擴(kuò)大,大約每10年升級(jí)一次。1991年業(yè)界開始投產(chǎn)200mm晶圓,2001年起步向300mm晶圓過渡,依次類推,ITRS(國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖)和摩爾定律都認(rèn)為,2012年是向走向
在工業(yè)控制中,用電設(shè)備通常使用三相電源作為工作電源。但工作電源經(jīng)常會(huì)受到各種因素的干擾,從而產(chǎn)生電壓波動(dòng),造成過、欠電壓等狀況。如設(shè)備或電器長期工作在該環(huán)境中,會(huì)受到極大程度的損壞。因此,電源保護(hù)器要能對(duì)過壓、欠壓進(jìn)行有效保護(hù);此外,其還應(yīng)具備相序鑒別保護(hù)功能,以確保用電設(shè)備能在各種條件下正常安全地運(yùn)行。
看好未來3D IC市場的發(fā)展,應(yīng)用材料日前宣布將加強(qiáng)投入通孔硅(TSV)技術(shù)的研發(fā)。由于包括DDR4、DRAM及通信芯片的尺寸要求微縮、但速度要求更快、功能要求更強(qiáng)大,因此3D IC需求飛速提升,也帶動(dòng)了TSV技術(shù)未來的發(fā)展。
日本東芝(Toshiba)一名主管警告稱,日前一產(chǎn)業(yè)組織對(duì)于2010年全球半導(dǎo)體銷售增長6.5%的預(yù)估“非常樂觀”。他并表示,東芝將必須重新評(píng)估表現(xiàn)疲軟的業(yè)務(wù),以度過芯片業(yè)有史以來最嚴(yán)重的蕭條。 由于需求低迷和產(chǎn)能過
市場調(diào)研公司Gartner降低了對(duì)半導(dǎo)體裝配與測(cè)試服務(wù)(SATS)市場的預(yù)測(cè),指因IC產(chǎn)業(yè)不景氣。 這項(xiàng)預(yù)測(cè)一直在下調(diào),并預(yù)計(jì)2009年市場下滑。而在六個(gè)月以前,Gartner還預(yù)測(cè)2008年SATS市場將增長4.1%,2009年勁
C114 12月10日消息(張?jiān)录t編譯)周一,拉丁美洲電信巨頭America Movil控股股東Carlos Slim在一次股票市場相關(guān)會(huì)議上透露,America Movil計(jì)劃2009至少投入30億美元用以網(wǎng)絡(luò)建設(shè)。實(shí)際上,這家公司的投資較2008的40億
“SEMICON JAPAN 2008”會(huì)場上,輕松易懂地說明“化解震動(dòng)”地震對(duì)策的演示引起與會(huì)者的關(guān)注。這就是直線驅(qū)動(dòng)裝置廠商THK進(jìn)行的免震工作臺(tái)演示。該公司將其擅長的直線驅(qū)動(dòng)裝置技術(shù)應(yīng)用到了地震對(duì)策中。 THK的免震工
在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導(dǎo)下,“中國芯”評(píng)選活動(dòng)已成功舉辦兩屆,我國優(yōu)秀自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品也越來越多地受到關(guān)心和支持中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政府部門和上下游企業(yè)的關(guān)注和支持。 在改