盛群半導(dǎo)體董事會于今日(1/28)通過2009年度財(cái)務(wù)報(bào)表事宜。本公司2009年全年度營業(yè)額為新臺幣 29.84億元,較2008年度 33.32億元減少 10.5%,2009年全年度稅前凈利為新臺幣 6.43億元,較2008年度 6.02億元增加 6.7%,2
盛群半導(dǎo)體董事會于今日(7/26)通過2010年上半年度財(cái)務(wù)報(bào)表及2009年度盈余分派之配息基準(zhǔn)日等事宜。2010年上半年度營業(yè)額為新臺幣2,005,666仟元,較去年同期新臺幣1,236,861仟元增加62.2%,累計(jì)2010年上半年度稅前凈利
據(jù)CMIC分析師預(yù)計(jì)2010年全球太陽能電池產(chǎn)量將達(dá)到15.2GWp,2011年則將增加到19GWp以上。近年來,中國光伏產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)得到協(xié)調(diào)、快速的發(fā)展,設(shè)備及原輔材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速。不過,我國光伏市場發(fā)展仍然比較緩慢。2
日本東芝公司今天發(fā)布第二財(cái)季財(cái)報(bào)。在7至9月這個(gè)季度,東芝利潤同比增長超過一倍,但是由于日元強(qiáng)勢可能造成影響,并且全球經(jīng)濟(jì)前景并不明朗,該公司維持全年運(yùn)營利潤預(yù)測不變。由于蘋果iPhone等智能手機(jī)以及iPad等
據(jù)市場研究公司iSuppli統(tǒng)計(jì),自2007年起,山寨手機(jī)(G rayHandset)出貨量雖然在不斷提高,但是國內(nèi)市場的出貨量卻一直在下滑。按其預(yù)測,2010年我國山寨手機(jī)整體出貨量將達(dá)1.75億部,而被國內(nèi)市場“消化&rdq
北京東方中科集成科技股份有限公司(簡稱“東方集成”)是一家在中關(guān)村科技園區(qū)注冊的高新技術(shù)企業(yè),于1993年由中國科學(xué)院有關(guān)單位發(fā)起和設(shè)立,目前已經(jīng)成為中國測試測量領(lǐng)域中最大的產(chǎn)品經(jīng)銷商、系統(tǒng)集成
IC封測廠矽格(6257)自結(jié)今年十月份合并營業(yè)收入為新臺幣3.93億元,較上月減少3.1%,比較去年同期成長6.5%。累計(jì)今年前十月之營業(yè)額為新臺幣41.08億元,比較去年同期增加38%。矽格表示,累計(jì)今年前十月之營業(yè)額為
Remy International宣布,其被 ZAP指定為新的電動機(jī)供應(yīng)商。今天,ZAP 的創(chuàng)始人 Gary Starr 與 Remy ELECTRIC MOTORS 的總經(jīng)理 Kevin Quinn 在今年于中國深圳舉行的世界電動車會議暨展覽會上向廣大參展者和參與者宣布
封測廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續(xù)公布10月營收。邏輯IC封測大廠硅品、晶圓測試廠京元電和欣銓科技實(shí)績呈現(xiàn)走跌,同時(shí)對第4季景氣以持平或下滑看待。而內(nèi)存封測廠表現(xiàn)較佳
封測廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續(xù)公布10月營收。邏輯IC封測大廠硅品、晶圓測試廠京元電和欣銓科技實(shí)績呈現(xiàn)走跌,同時(shí)對第4季景氣以持平或下滑看待。而內(nèi)存封測廠表現(xiàn)較佳
“盡管近年來半導(dǎo)體制造工廠的建設(shè)推動了中國集成電路產(chǎn)能的擴(kuò)張,但由于市場需求的增長速度更快,中國集成電路生產(chǎn)和需求之間的缺口仍在拉大。”在11月4日由北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會主辦的2010北京微電子
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布,將在全球范圍提升3DIC技術(shù)以及相關(guān)教育計(jì)劃的認(rèn)知度和可見性。GSA高薪聘請半導(dǎo)體行業(yè)的資深專家HerbReiter,他是eda2asicConsulting公司總裁、長期以來的GSA領(lǐng)袖和
北京東方中科集成科技股份有限公司(簡稱“東方集成”)是一家在中關(guān)村科技園區(qū)注冊的高新技術(shù)企業(yè),于1993年由中國科學(xué)院有關(guān)單位發(fā)起和設(shè)立,目前已經(jīng)成為中國測試測量領(lǐng)域中最大的產(chǎn)品經(jīng)銷商、系統(tǒng)集成商和綜合
第八屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇(IC China 2010)于2010年10月21~23日在蘇州國際博覽中心舉辦。本屆盛會以“合作創(chuàng)新、整合優(yōu)化、持續(xù)發(fā)展”為主題,不僅匯聚了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大成果,而且展
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)代言者全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)日前宣布,將在全球范圍提升3D IC技術(shù)以及相關(guān)教育計(jì)劃的認(rèn)知度和可見性。GSA高薪聘請半導(dǎo)體行業(yè)的資深專家Herb Reiter,他是eda 2 asic Consulting公司總裁、長期以來的GSA
封測廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續(xù)公布10月營收。邏輯IC封測大廠硅品、晶圓測試廠京元電和欣銓科技實(shí)績呈現(xiàn)走跌,同時(shí)對第4季景氣以持平或下滑看待。而內(nèi)存封測廠表現(xiàn)較佳
臺積電第四季用于8吋特殊制程產(chǎn)能出現(xiàn)吃緊現(xiàn)象,因此公司決定要擴(kuò)增資本預(yù)算。這是金融風(fēng)暴過后,臺積電首度針對特殊制程擴(kuò)產(chǎn),藉此滿足客戶需求。 經(jīng)濟(jì)日報(bào)/提供 所謂特殊制程包括嵌入式快閃記憶(Embeded
Power Integrations公司(PI)宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品,一款集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案,可提高輕載條件下的效率。此外,與使用分立式MOSFET和控制器
Power Integrations公司(PI)宣布推出全新的HiperPFS產(chǎn)品,一款集成高壓MOSFET并可實(shí)現(xiàn)功率因數(shù)校正(PFC)的控制器芯片。HiperPFS器件采用創(chuàng)新的控制方案,可提高輕載條件下的效率。此外,與使用分立式MOSFET和控制器
封測廠包括京元電子、欣銓科技、硅品精密、力成科技、華東科技和福懋科技等陸續(xù)公布10月營收。邏輯IC封測大廠硅品、晶圓測試廠京元電和欣銓科技實(shí)績呈現(xiàn)走跌,同時(shí)對第4季景氣以持平或下滑看待。而內(nèi)存封測廠表現(xiàn)較佳