中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路代工企業(yè) -- 中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,紐約證券交易所:SMI,香港聯(lián)合交易所:0981.HK)執(zhí)行長(zhǎng)兼執(zhí)行董事邱慈云博士,今日出席2012 SEMICON 中國(guó)(由半導(dǎo)
北京時(shí)間3月21日早間消息,美國(guó)市場(chǎng)研究公司Kantar周二公布的數(shù)據(jù)顯示,英國(guó)市場(chǎng)中Windows Phone智能手機(jī)的銷量已超過塞班手機(jī)。這表明,諾基亞正全面轉(zhuǎn)向微軟的移動(dòng)操作系統(tǒng)。在截至2月中旬的前3個(gè)月中,Windows Ph
3D IC趨勢(shì)已成型,生產(chǎn)制程設(shè)備廠志圣(2467)推出2.5D/3D IC真空晶圓壓膜制程以及一系列其他3D IC相關(guān)的制程設(shè)備配套的解決方案,志圣表示,相較于現(xiàn)有干式制程輪壓合的方法,干式真空晶圓壓膜制程徹底解決該法產(chǎn)生破
1.群雄爭(zhēng)霸升級(jí) 隨著整合器件企業(yè)(IDM)的無廠化趨勢(shì)和集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)(FABLESS)的快速發(fā)展,全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)不斷成長(zhǎng)。在2011年,全球代工市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)到326億美元。若以最終芯片產(chǎn)值為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值的2.
上海2012年3月20日電 /美通社亞洲/ -- 中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路代工企業(yè) -- 中芯國(guó)際[0.40 1.28%]集成電路制造有限公司(“中芯國(guó)際”,紐約證券交易所:SMI,香港聯(lián)合交易所:0981.HK)執(zhí)行長(zhǎng)兼執(zhí)行
國(guó)際整流器公司 (International Rectifier,簡(jiǎn)稱IR) 推出緊湊型三相位600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPbF,適用于節(jié)能家電及工業(yè)應(yīng)用中的反相電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。 IRS2334SPbF 采用 SOIC20WB 封裝,而 IRS2334MPbF 則以 QFN5
電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說,明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡(jiǎn)稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。電源管理集成電路包括很多種
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北京時(shí)間3月20日下午消息(艾斯)根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,中國(guó)電信設(shè)備制造商華為引領(lǐng)2011年全球服務(wù)交付平臺(tái)(SDP)供應(yīng)商市場(chǎng)。華為專注于可供選擇的軟件交付模型,如托管模型和軟件服務(wù),這推動(dòng)其引領(lǐng)全球SDP服務(wù)市場(chǎng)。
來自LG韓國(guó)官網(wǎng)的資料表示,LG電子近日在韓國(guó)本土發(fā)布了一款3D筆記本電腦,型號(hào)為Xnote A540,與以往3D筆記本電腦不同的是,該產(chǎn)品讓用戶無需通過佩戴3D眼鏡裸眼即可享受震撼的3D視覺效果,實(shí)現(xiàn)真正意義上的3D筆記
本土IC企業(yè)在近些年發(fā)展比較迅速,在擺脫了前幾年受制于國(guó)外大廠的技術(shù)壓迫之后,迎來了自己的春天。 中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司經(jīng)過多年的發(fā)展,少了些盲目和沖動(dòng),多了些理智和淡定。一些公司坦承:與國(guó)際半導(dǎo)體廠商相比仍有差