2013年10月29日,中國集成電路設計業(yè)2013年會暨合肥集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD 2013)于2013年10月10日至11日在合肥隆重舉行。世界領先的8英寸晶圓代工廠之一,上海華虹宏力半導體制造有限公司 (以下簡稱“華
10月29日晚間消息,據(jù)美國媒體報道,移動應用分析公司Localytics最近公布的數(shù)據(jù)顯示,雖然在其他國家iPhone5s比iPhone 5c要流行得多,但在美國iPhone 5c卻相當受歡迎。該公司是在9月20日-10月25日調(diào)查了超過4000萬部
FPGA大廠賽靈思(Xilinx)與臺積電(2330)于21日共同宣布,雙方已攜手合作,采用CoWoS技術成功量產(chǎn)28奈米All Programmable 3D IC全系列產(chǎn)品,也顯示臺積電積極卡位3D IC封測業(yè)務已取得初步成果。不過,對
21ic通信網(wǎng)訊,近日,中國電信陜西、安徽、福建、吉林、重慶、內(nèi)蒙古等近40個省/地市級分公司內(nèi)部食堂已實現(xiàn)翼支付刷手機就餐。在中國電信西安分公司員工食堂,員工就餐前只需要拿出手機在收款設備前輕輕“揮一
21ic訊 Holtek推出新一代標準Touch key外圍IC,BS81xA-x系列產(chǎn)品,共有三顆分別是BS813A-1、BS814A-1及BS814A-2,透過外部的觸摸按鍵可感應人手的觸摸動作,內(nèi)部電路可自動
臺積電(2330)、日月光、矽品等大廠積極架構2.5D及3D IC封測產(chǎn)能,一般預料明年將進入3D IC量產(chǎn)元年,啟動高階生產(chǎn)線及3D IC設備商機,國內(nèi)主要設備供應商弘塑、辛耘及萬潤等業(yè)績吃香。設備廠表示,3D IC可以改善存儲
騎單車在現(xiàn)代車水馬龍堵堵堵的公路上,還是有相當高的危險性,為了減少騎單車的意外事故發(fā)生,設計師Lee, Myung Su 設計了這款備有LED指示燈的背包和腰包Seil Bag,以此來提醒其他駕駛者自己的行進方向。
1、“人腦”芯片離我們有多遠?目前,大部分智能手機和平板電腦都由集成芯片控制,這種芯片包含了處理器、專業(yè)圖片處理器以及通信系統(tǒng)(如LTE或者WiFi技術)。高通希望,在不久的將來,“神經(jīng)網(wǎng)絡處理器
2013年1-8月全國集成電路出口金額統(tǒng)計 2013年1-8月全國集成電路出口金額同比保持較高增速,最低增速為7月份的161.1%,其次是6月份的191.6%,其他月份同比增速都在200%以上。至8月,出口金額達656.1億美元,同時8月同
中國上海,2013年10月28日——恩智浦半導體將于2013年10月27日至30日參加亞洲最大規(guī)模的秋季燈飾展覽會——2013年香港秋季燈飾展?,F(xiàn)場帶您體驗恩智浦智能安全的LED照明驅(qū)動解決方案和低功耗無線智能聯(lián)結(jié)照明系統(tǒng),恩
來澳大利亞最大的主題公園"夢幻世界"(Dreamworld)游玩的游客不久將可以享受到無線互聯(lián)網(wǎng)接入服務,這是一項與公園里的50個游樂項目和景點相得益彰的服務,它得益于公園所有者Ardent Leisure Group(澳大利亞證券交
臺積電、日月光、矽品等大廠積極架構2.5D及3DIC封測產(chǎn)能,一般預料明年將進入3DIC量產(chǎn)元年,啟動高階生產(chǎn)線及3DIC設備商機,國內(nèi)主要設備供應商弘塑、辛耘及萬潤等業(yè)績吃香。設備廠表示,3DIC可以改善存儲器產(chǎn)品的性
據(jù)IDC,早在2010年第四季度,Unix服務器收入是全球市場的25.6%,Linux是17%。到2012年第一季度,Linux掌控了全球服務器20.7%的收入,相比之下,Unix為18.3%。在IDC最近的報告中,2013年第二季度,Linux以28億美
臺積電(2330)、日月光、矽品等大廠積極架構2.5D及3D IC封測產(chǎn)能,一般預料明年將進入3D IC量產(chǎn)元年,啟動高階生產(chǎn)線及3D IC設備商機,國內(nèi)主要設備供應商弘塑、辛耘及萬潤等業(yè)績吃香。設備廠表示,
FPGA大廠賽靈思(Xilinx)與臺積電(2330)于21日共同宣布,雙方已攜手合作,采用CoWoS技術成功量產(chǎn)28奈米All Programmable 3D IC全系列產(chǎn)品,也顯示臺積電積極卡位3D IC封測業(yè)務已取得初步成果。不過,對此外資德意志證
FPGA大廠賽靈思(Xilinx)與臺積電(2330)于21日共同宣布,雙方已攜手合作,采用CoWoS技術成功量產(chǎn)28奈米All Programmable 3D IC全系列產(chǎn)品,也顯示臺積電積極卡位3D IC封測業(yè)務已取得初步成果。不過,對此外資德意志證
戴樂格(Dialog)宣布三星(Samsung)最新款智慧型手機采用戴樂格的電源管理和音訊組合技術。戴樂格D2199電源管理積體電路(PMIC)整合音訊功能,將搭載于這款最新推出的三星Galaxy Trend 3。戴樂格總裁Jalal Bagherli表示
受到臺灣、韓國、日本近年來對于新產(chǎn)能投資減少,并且各家面板大廠持續(xù)導入新技術、新制程導致面板總體產(chǎn)出受限、來自新興市場的液晶電視需求又保持成長等等因素影響,部分規(guī)格大尺寸面板在2012年略為出現(xiàn)供貨吃緊的
10月中旬,上海賀利氏工業(yè)技術材料有限公司(以下簡稱“賀利氏”)在深圳格蘭云天酒店舉辦為期兩天的厚膜材料及應用研討會。會議期間編輯對其厚膜亞洲區(qū)經(jīng)理Dr. Heinrich Schulte進行了專訪,并與厚
iLife——Free,iWork——Free,OSXMavericks——Free!北京時間10月23日凌晨1點(美國西部時間10月22日上午10點),在美國舊金山芳草地中心舉辦蘋果新品發(fā)布會上,蘋果CEO蒂姆·庫克用三個Free宣布OSX進入免費時代。