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解讀大陸IC設計三大新動向
根據(jù)DIGITIMES Research觀察指出，中國大陸IC設計產業(yè)在高成長后，從業(yè)者已開始構思新延伸發(fā)展，大體可歸納出三大新動向。首先，手機相關芯片業(yè)者多持續(xù)深耕手機需求用芯片。因為手機內需要使用的芯片種類繁多，在自
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2012年全球IC設計產值比重創(chuàng)新高
IC設計業(yè)去年產值成長持續(xù)優(yōu)于整合元件制造（IDM）廠，根據(jù)研調機構ICInsights估計，去年IC設計業(yè)產值占整體IC市場比重攀高至27.1%，創(chuàng)歷史新高水平。ICInsights最新報告中指出，去年全球IC設計業(yè)產值成長6%，表現(xiàn)優(yōu)
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地方政府送支持 今年7城市IC設計業(yè)者有福了
除政府對半導體產業(yè)于財稅持與重大專項的補貼之外，部分地方政府及所屬園區(qū)為打造半導體產業(yè)聚落，亦有對半導體業(yè)者提供補貼與財政支持。截至2013年1月為半導體業(yè)者提供財務支持的地區(qū)包括大連、天津、濟南、上海、蘇
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Smart當紅 IC設計業(yè)搶聰明商機
2013年開春以來美國財政懸崖疑慮暫解，歐債問題也暫未有新變數(shù)傳出，產業(yè)界均樂觀期待全球經(jīng)濟景氣邁向復蘇。其中半導體業(yè)受惠行動裝置等殺手級應用需求，如臺積電等指標廠商去年營運表現(xiàn)突出，股價創(chuàng)新高，展望2013
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2012年全球IC設計產值比重攀高至27.1%
IC設計業(yè)占整體IC市場比重不斷攀高，IC設計業(yè)去年產值成長持續(xù)優(yōu)于整合元件制造(IDM)廠，根據(jù)研調機構ICInsights估計，去年IC設計業(yè)產值占整體IC市場比重攀高至27.1%，創(chuàng)歷史新高水平。ICInsights最新報告中指出，去
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地方補貼給力 推動新IC設計聚落形成
產業(yè)的發(fā)展離不開政策的支持和財政的補貼，除政府對半導體產業(yè)于財稅持與重大專項的補貼之外，部分地方政府及所屬園區(qū)為打造半導體產業(yè)聚落，亦有對半導體業(yè)者提供補貼與財政支持。截至2013年1月為半導體業(yè)者提供財務
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大陸IC設計業(yè)者五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn)
Digitimes research就大陸ic設計業(yè)者在財務、研發(fā)、人力資源、生產、銷售等五大環(huán)節(jié)上的特性與表現(xiàn)開展調查，調查顯示業(yè)者在“財務”上獲得最充分的協(xié)助支援，“生產”次之，由于補貼因素，使大陸ic設計業(yè)可采行較先
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大陸IC設計資金多元充沛 芯片同質化
DIGITIMESResearch檢視大陸IC設計業(yè)者在財務、研發(fā)、人力資源、生產、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財務上獲得最充分的協(xié)助支援，次之為生產，由于補貼因素，使大陸IC設計業(yè)可采行較先進的制程生產，另也
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大陸IC設計業(yè)5項營運能力評價
DIGITIMESResearch檢視大陸IC設計業(yè)者在財務、研發(fā)、人力資源、生產、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財務上獲得最充分的協(xié)助支援，次之為生產，由于補貼因素，使大陸IC設計業(yè)可采行較先進的制程生產，另也獲得
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國內IC設計：資金多元充沛 芯片同質性高
DIGITIMES Research檢視大陸IC設計業(yè)者在財務、研發(fā)、人力資源、生產、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財務上獲得最充分的協(xié)助支援，次之為生產，由于補貼因素，使大陸IC設計業(yè)可采行較先進的制程生產，另也獲
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中國IC設計業(yè)需要的新動作
2012年就要翻頁了，每個產業(yè)的起伏或冷暖自知。我國IC設計業(yè)今年是有驚無險地渡過了“險灘”，成為其史上“最艱苦卻又持續(xù)進步”的一年。在最近舉辦的2012中國集成電路設計業(yè)年會暨重慶集成電路
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中國IC設計業(yè)：深度廣度并行 重塑價值鏈
2012年就要翻頁了，每個產業(yè)的起伏或冷暖自知。我國IC設計業(yè)今年是有驚無險地渡過了“險灘”，成為其史上“最艱苦卻又持續(xù)進步”的一年。在最近舉辦的2012中國集成電路設計業(yè)年會暨重慶集成電路創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，
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臺積電明年資本開支90億美元 今年營收增長19%
北京時間12月16日消息，臺積電董事長兼CEO張仲謀在2012年供應鏈管理論壇中表示，為了滿足客戶需求，臺積電在2013年的資本支出將從今年的83億美元提高至90億美元，而臺積電今年的營收將增長19%，明年預期也有15%至20%
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張忠謀：大同盟 驅動成長關鍵
臺積電董事長張忠謀昨（14）日表示，驅動臺積電成長的背后大關鍵，是與客戶及相關合作伙伴的「大同盟（Grand Alliance）」關系，這是臺積電透過開放創(chuàng)新平臺，與供應商、客戶組合的成功生態(tài)系統(tǒng)。 臺積電釋出營運
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張忠謀：大同盟 驅動成長關鍵
臺積電董事長張忠謀昨（14）日表示，驅動臺積電成長的背后大關鍵，是與客戶及相關合作伙伴的「大同盟（Grand Alliance）」關系，這是臺積電透過開放創(chuàng)新平臺，與供應商、客戶組合的成功生態(tài)系統(tǒng)。 臺積電釋出營運三
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臺積明年資本支出增至90億美元
張忠謀表示，臺積電今年營收將成長19％。圖／路透、本報資料照片臺積電今、明年概況比較 臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀，昨（14）日在2012供應鏈管理論壇中，對供應商釋放大利多。他表示，為滿足客戶需求，臺積電明
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臺積明年資本支出 增至90億美元
臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀，昨（14）日在2012供應鏈管理論壇中，對供應商釋放大利多。他表示，為滿足客戶需求，臺積電明年的資本資本支出將從今年的83億美元，提高至90億美元。而臺積電今年營收將成長19％，明年
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2012年我國IC設計業(yè)狀況
CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：2012年，在國內外經(jīng)濟環(huán)境不佳，國內電子信息制造業(yè)增長乏力，以及市場自身庫存調整等因素的共同影響下，我國集成電路產業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢
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本土IC設計業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)
CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：1、本土Foundry代工能力有限我國本土Foundry是支撐設計業(yè)和形成產業(yè)鏈閉環(huán)發(fā)展的重要基礎，國家科技重大專項從設備、工藝技術和IP核幾個方面對代工
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明年IC設計業(yè)恐現(xiàn)零增長？ 增強企業(yè)實力是根本
2012年受歐債危機等影響，全球經(jīng)濟持續(xù)低迷，但是國內IC設計業(yè)仍保持了增長態(tài)勢、從產業(yè)規(guī)模與市場開發(fā)角度看，中國IC設計業(yè)已經(jīng)穩(wěn)居全球集成電路設計業(yè)第三位，移動通信、存儲器等領域的產品也從無到有，開始參與市
