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國內首款！賽思語音芯片（SLIC芯片）重磅發(fā)布，引爆1300億+FTTR改造市場需求！
國內知名數?；旌闲酒瑥S商賽思電子,近日宣布推出國內首款針對通信基建、VOIP網關等應用的新一代語音芯片(用戶線路接口SLIC芯片),產品兼具高集成、可編程、可定制等特性,已在國內知名大廠基于國內主流平臺上實現(xiàn)高良品率量產,同時將全力加碼FTTR全光組網建設。
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CINNO Research：2021年集創(chuàng)北方PMIC芯片市占率位列第一
北京2022年5月12日 /美通社/ -- 近日，CINNO Research公布了2021年中國大陸面板廠電源管理芯片采購金額排名，北京集創(chuàng)北方科技股份有限公司（以下簡稱"集創(chuàng)北方"）PMIC芯片以21.1%的市...
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吉林華微：以技術創(chuàng)新賦能高質量發(fā)展
在“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”的時代背景下，吉林華微電子股份有限公司堅持提升研發(fā)能力，持續(xù)增加研發(fā)投入，用技術創(chuàng)新賦能企業(yè)高質量發(fā)展。
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下一代IC封裝技術中的常見技術
先進的集成電路封裝正在迅速發(fā)展，其技術是“超越摩爾定律”上突出的技術亮點。在每個節(jié)點上，芯片微縮將變得越來越困難，越來越昂貴，工程師們想到將多個芯片放入先進的封裝中，以其作為芯片縮放的替代方案。
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LED顯示屏驅動IC芯片進入國產化時代
在8月7日的中國信息化百人會2020峰會上，華為消費者業(yè)務CEO余承東表示，由于美國方面的第二輪制裁，華為手機芯片供應困難，但華為將堅持自研，在半導體方面和終端器件方面加大投入。而余承東此前坦承，美國新一輪打壓對準的是華為并未投資的芯片制造業(yè)，由此，華為手機麒麟芯片自9月15日之后不能再繼續(xù)生產，在臺積電因禁令無法為華為代工之后，華為現(xiàn)在急需為自己的旗艦手機找到新的芯片供應。
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加速度傳感器存隱患_部分車輛被豐田召回
據國家質檢總局網站消息，日前，廣汽豐田汽車有限公司、天津一汽豐田汽車有限公司根據《缺陷汽車產品召回管理條例》和《缺陷汽車產品召回管理條例實施辦法》的要求，向國家質檢總局備案了召回計劃，決定自20
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豐田汽車有限公司召回缺陷汽車共計181797輛
據國家質檢總局網站消息,日前,廣汽豐田汽車有限公司、天津一汽豐田汽車有限公司根據《缺陷汽車產品召回管理條例》和《缺陷汽車產品召回管理條例實施辦法》的要求,向國家質檢總局備案了召回計劃,決定自20
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在人工智能領域中ITECH直流電源的應用
（文章來源：艾德克斯） 智能巡檢機器人和智能分揀機器人在產線物流中已經逐步代替人工完成較為重復繁重的工作，機器人工作電路較為復雜，包含機械驅動電路，傳感器電路，通訊電路，電源電路等，而各
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企業(yè)數字化轉型該怎么選擇RFID電子標簽？
隨著過去數年來RFID技術相關標準的不斷進步，使得RFID標簽的選擇也變的愈來愈簡單明了。針對如何策劃并執(zhí)行RFID標簽的過程，專家列出了5項注意事項，用以確保整個RFID卷標流程能維持在可追蹤的發(fā)展正軌之上。
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先進封裝強勢崛起，影響IC產業(yè)格局
摩爾定律的延伸受到物理極限、巨額資金投入等多重壓力，迫切需要別開蹊徑延續(xù)工藝進步。而通過先進封裝集成技術，可以更輕松地實現(xiàn)高密度集成、體積微型化和更低的成本。封裝行業(yè)將在集成電路整體系統(tǒng)整合中扮演更重要的角色，也將對產業(yè)的格局形成更多影響。隨著先進封裝的推進，集成電路產業(yè)將展現(xiàn)出一些新的發(fā)展趨勢，有先進封裝的集成電路產業(yè)樣貎將會有所不同。
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昆山開發(fā)區(qū)再添生力軍！臺灣瑞鼎科技芯片項目簽約入駐
近日，臺灣瑞鼎科技股份有限公司與昆山開發(fā)區(qū)就設立驅動IC芯片項目舉行簽約儀式。該項目總投資1250萬美元，預計2021年可實現(xiàn)銷售收入2.4億元。
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中興通訊元器件國產化正在加速,對于國產IC廠商審查非常嚴格
近日消息，中美兩國就解決中興通訊問題的大致路徑達成一致。報道稱，相關細節(jié)還在敲定中，一旦達成協(xié)議，特朗普政府將解除對中興通訊向美國企業(yè)采購產品的禁令，美方解除禁令尚需通過國家安全審核。在解決被制裁問題
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舊的IC是否和同等重量的黃金一樣值錢？老工程師們，機會來了
現(xiàn)在的芯片越做越貴，江湖傳言最貴的芯片應該是某公司的宇航級FPGA，號稱具有10級抗輻射性能，屬于全球最機密的芯片之一，價格超過500萬元——當然一般人也是拿不到貨的。
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3.3V、5V穩(wěn)壓管芯片給IC 芯片供電的問題
現(xiàn)在DC芯片還是比較多的，12V轉5V、3.3V都有相關的芯片，合理運用這些芯片可以節(jié)省很多功耗，并提升電源性能。但是這些芯片對PCB布線的要求也是比較高的，器件多則幾個電容、電阻、電感、少則2個電容、電感。有時候
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IC芯片的晶圓級射頻測試
對于超薄介質，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點，對于高性能/低成本數字電路，RF電路，以及模擬/數?；旌想娐分械钠骷?，這方面的挑戰(zhàn)也在增加。
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陶瓷基板可降低高端芯片的損耗
任一產業(yè)的發(fā)展都主要看三大部分，工藝/技術、生產、市場。先從工藝的角度來看，自1971年起，芯片制造工藝由10μm直到現(xiàn)在主流的10nm高端工藝，然而在10nm工藝成為高端芯片加工標志的現(xiàn)在，國內的工業(yè)大部分還停留在μm級，這也使得國內大部分相關硬件設備采用的是μm級，和時代拉開了很大一段的距離。
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IC芯片對EMI設計的影響
電磁兼容設計通常要運用各項控制技術，一般來說，越接近EMI源，實現(xiàn)EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成電路芯片是EMI最主要的能量來源，因此，如果能夠深入了解集成電路芯片的內部特征，可以簡化PCB和系統(tǒng)級設計中的EMI控制。
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重磅!韋爾股份公開收購北京豪威
近日消息，韋爾股份于8月4號晚間發(fā)布公告，因并購北京豪威科技有限公司(簡稱“北京豪威”)資產重組而持續(xù)停牌。此前韋爾股份就因重大資產重組停牌，本次公告正式開啟了重組事宜，具體重組方案及交易金額仍
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IC芯片的晶圓級射頻（RF）測試
對于超薄介質，由于存在大的漏電和非線性，通過標準I-V和C-V測試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而，使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點，對于高性能/低成本數字電路，RF電路，以及模擬/數?；旌想娐分械钠骷?，這方面的挑戰(zhàn)也在增加。
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去年中國集成電路市場規(guī)模達到1.2W億元,同比增長8.7%
近年來，中國集成電路市場需求始終保持高速增長?；仡?016年，中國集成電路市場延續(xù)了這一發(fā)展勢頭，市場規(guī)模達到11985.9億元，同比增長8.7%...
