高精度、高可靠性和卓越小型化，奧特斯于elexcon2025展示高性能IC基板和封裝基能力

隨著異構(gòu)集成的快速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)面臨前所未有的挑戰(zhàn)。異構(gòu)集成通過(guò)將不同功能、工藝的芯片（如CPU、GPU、存儲(chǔ)器）集成于單一封裝，顯著提升了性能和效率，但也對(duì)封裝基板提出了更高的要求。高端封裝基板需具備超細(xì)線寬線距、高密度互連和優(yōu)異的信號(hào)完整性，以支持復(fù)雜多芯片系統(tǒng)的互聯(lián)需求。同時(shí)，高性能IC基板必須提供高速、高頻、低損耗的材料特性，以及卓越的熱管理和可靠性，以滿足AI、數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算等場(chǎng)景下異構(gòu)集成封裝的苛刻要求。在2025年的elexcon電子展上，我們拜訪了奧特斯（AT&S）的展位，深入了解了AT&S如何憑借高精度、高可靠性和小型化能力，應(yīng)對(duì)異構(gòu)集成趨勢(shì)并鞏固其在半導(dǎo)體互連領(lǐng)域的技術(shù)護(hù)城河。