IBM

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IBM（國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司）或萬(wàn)國(guó)商業(yè)機(jī)器公司，簡(jiǎn)稱IBM（International Business Machines Corporation）?？偣驹诩~約州阿蒙克市。1911年托馬斯·沃森創(chuàng)立于美國(guó)，是全球最大的信息技術(shù)和業(yè)務(wù)解決方案公司，擁有全球雇員 30多萬(wàn)人，業(yè)務(wù)遍及160多個(gè)國(guó)家和地區(qū)。該公司創(chuàng)立時(shí)的主要業(yè)務(wù)為商業(yè)打字機(jī)，之后轉(zhuǎn)為文字處理機(jī)，然后到計(jì)算機(jī)和有關(guān)服務(wù)，2011年IBM在中韓兩國(guó)行賄被罰1000萬(wàn)美元。2013年9月19日，IBM收購(gòu)了英國(guó)商業(yè)軟件廠商Daeja Image Systems，打算將其并入軟件集團(tuán)和企業(yè)內(nèi)容管理(ECM)業(yè)務(wù)。2014年1月9日，IBM宣布斥資10億美元組建新部門，負(fù)責(zé)公司最新電腦系統(tǒng)Watson。北京時(shí)間2014年12月17日，歐盟委員會(huì)表示，已批準(zhǔn)了漢莎航空公司將其IT基礎(chǔ)設(shè)施部門出售給美國(guó)國(guó)際商用機(jī)器公司(IBM)的交易。201

ATMI與IBM將攜手克服14奈米以下濕式制程挑戰(zhàn)

ATMI日前宣布與IBM達(dá)成合作研發(fā)協(xié)議 (JDA)，這項(xiàng)協(xié)議旨在應(yīng)對(duì)14nm及更小技術(shù)節(jié)點(diǎn)的關(guān)鍵濕式制程(wet process)挑戰(zhàn)；兩家公司將在未來(lái)兩年內(nèi)，在前段和后段清洗所用的先進(jìn)化學(xué)產(chǎn)品上進(jìn)行廣泛的開發(fā)和商業(yè)化合作。「

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2012-07-16

ATM IBM 節(jié)點(diǎn) 半導(dǎo)體
手機(jī)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)史：IBM 1994年創(chuàng)造觸摸屏

手機(jī)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)史：IBM 1994年創(chuàng)造觸摸屏

嵌入式軟件
2012-07-14

智能手機(jī) 手機(jī)設(shè)計(jì) 觸摸屏 IBM
手機(jī)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)史：IBM 1994年創(chuàng)造觸摸屏

手機(jī)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)史：IBM 1994年創(chuàng)造觸摸屏

嵌入式軟件
2012-07-14

智能手機(jī) 手機(jī)設(shè)計(jì) 觸摸屏 IBM
甲骨文公司宣布收購(gòu) Involver 全面進(jìn)軍“云社交”平臺(tái)

日前甲骨文公司宣布收購(gòu) Involver，一家專注于社交媒體平臺(tái)開發(fā)的公司。Involver 創(chuàng)建于 2007 年并且從那時(shí)起已經(jīng)籌集到 1100 萬(wàn)美元資金，獲得了 70 多萬(wàn)用戶。這家公司主要為企業(yè)打造市場(chǎng)化的應(yīng)用，大部分出售給社

通信技術(shù)
2012-07-12

軟件甲骨文 IBM
IBM 和 TEL NEXX 合作推進(jìn) 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)

美國(guó)麻州 Billerica 市2012年7月9日電 /美通社亞洲/ --由東京電子美國(guó) （Tokyo Electron U.S. Holdings）全資擁有之旗下子公司 TEL NEXX 公司欣然宣布，將與 IBM 在 3D 半導(dǎo)體封裝展開新的多年期聯(lián)合開發(fā)計(jì)劃。TEL N

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2012-07-10

封裝技術(shù) 半導(dǎo)體封裝 TE IBM
IBM、東京威力科創(chuàng)將攜手研發(fā)次世代半導(dǎo)體量產(chǎn)技術(shù)

全球第2大半導(dǎo)體設(shè)備廠商?hào)|京威力科創(chuàng) ( Tokyo Electron )6日發(fā)布新聞稿宣布，集團(tuán)子公司TEL NEXX, Inc.(以下簡(jiǎn)稱TEL )與IBM同意將共同進(jìn)行一項(xiàng)長(zhǎng)達(dá)數(shù)年的新研發(fā)企畫，將攜手研發(fā)次世代半導(dǎo)體的量產(chǎn)技術(shù)( 3D封裝技術(shù)

半導(dǎo)體
2012-07-09

力科 TE IBM 半導(dǎo)體
臺(tái)聯(lián)電購(gòu)IBM 3D晶體管技術(shù) 代工前景依然樂觀

近日，臺(tái)灣芯片代工企業(yè)臺(tái)聯(lián)電宣布，其已經(jīng)獲得IBM 20nm COMS處理器的專利授權(quán)，另外還包括FinFET 3D晶體管技術(shù)專利，得以進(jìn)行20nm以及3D芯片的開發(fā)研制。在3D晶體管這一CPU新興熱點(diǎn)上，臺(tái)聯(lián)電獲邁出了重要的一步，這

消費(fèi)電子
2012-07-05

晶體管聯(lián)電芯片代工 IBM
IBM授權(quán)聯(lián)電業(yè)界第二家使用3D晶體管工藝

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，臺(tái)灣芯片代工大廠聯(lián)電（UMC）上周末與IBM簽署了一項(xiàng)協(xié)議，前者將在后者幫助下研發(fā)并推出20nm CMOS制程工藝，并引入FinFET即3D晶體管技術(shù)。聯(lián)電官方表態(tài)稱，IBM將其20nm制程工藝整套設(shè)計(jì)和FinFET

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2012-07-04

晶體管聯(lián)電 FINFET IBM
2012年中總結(jié)：未見突破性技術(shù) 智能終端受熱捧

北京時(shí)間7月3日下午消息（張?jiān)录t）截至目前，2012年已經(jīng)過(guò)去一半，是時(shí)候回顧這半年來(lái)的重要事件和突破性技術(shù)了。確切地說(shuō)，截至目前，今年并沒有太多引人注目的新技術(shù)，不過(guò)行業(yè)的確有一些事件還是值得關(guān)注的：量子

通信技術(shù)
2012-07-03

智能終端 TD-LTE IBM
攜手IBM 聯(lián)電可望在晶圓代工扳回一城

聯(lián)電 ( UMC )稍早前宣布，與IBM達(dá)成協(xié)議，將加快其20nm制程及FinFET 3D 電晶體的發(fā)展，而此舉也很可能讓聯(lián)電成為唯一一家在20nm節(jié)點(diǎn)提供FinFET元件的純 ??晶圓代工廠。聯(lián)電正在努力扭轉(zhuǎn)局面。近年來(lái)，聯(lián)電和主要競(jìng)爭(zhēng)

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2012-07-03

晶圓代工聯(lián)電 FINFET IBM
巴菲特手持第二大重倉(cāng)股：藍(lán)色巨人IBM

2011年巴菲特對(duì)IBM(微博)的投資引起了大家的關(guān)注，這不僅是因?yàn)樗读?07億美元的額度，更因?yàn)檫@打破了巴菲特不投資科技股的一貫做法。截至2011年12月31日，巴菲特持有IBM 6391萬(wàn)股普通股，占IBM總股本的5.5%；以201

充電吧
2012-07-02

子系統(tǒng) AN IBM
聯(lián)電攻20奈米杠臺(tái)積獲IBM技術(shù)授權(quán) 加速CMOS制程開發(fā)

晶圓雙雄爭(zhēng)搶20奈米地盤鳴槍起跑! 晶圓代工「二哥」聯(lián)電（2303）攻進(jìn)20奈米，昨（29）日宣布已取得IBM技術(shù)授權(quán)，將以FinFET 3D電晶體，促進(jìn)次世代先進(jìn)20奈米CMOS制程開發(fā)，與最快年底試產(chǎn)的臺(tái)積互別苗頭。聯(lián)電昨

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2012-07-01

聯(lián)電 CMOS FINFET IBM
手機(jī)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)史：1994年IBM推出首款觸摸屏手機(jī)[圖]

導(dǎo)語(yǔ)：美國(guó)科技博客Tecca今天刊文，回顧了手機(jī)設(shè)計(jì)的發(fā)展歷史。翻蓋、滑蓋和觸摸屏是手機(jī)設(shè)計(jì)史上最主要的創(chuàng)新，而近年來(lái)智能手機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)則專注于屏幕尺寸和系統(tǒng)功能。以下為文章全文：摩托羅拉DynaTAC1983年，摩托羅

通信技術(shù)
2012-07-01

智能手機(jī) 手機(jī)設(shè)計(jì) 觸摸屏 IBM
聯(lián)電、IBM 合攻20納米市場(chǎng)

晶圓代工廠聯(lián)電（2303）昨（29）日宣布與IBM簽訂技術(shù)授權(quán)合約，將以3D架構(gòu)的鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET），促進(jìn)次世代尖端20納米CMOS制程的開發(fā)，以加速聯(lián)電次世代尖端技術(shù)的研發(fā)時(shí)程。根據(jù)聯(lián)電及IBM的協(xié)議，IBM將

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2012-06-30

晶體管聯(lián)電 FINFET IBM
聯(lián)電獲IBM技術(shù)授權(quán)，20納米、finfet研發(fā)周期可望縮短

聯(lián)電(2303)今日(29日)宣布已取得IBM所授權(quán)的技術(shù)，將以finfet 3d晶體管，促進(jìn)次世代尖端20納米cmos制程的開發(fā)。雙方協(xié)議IBM將授權(quán)其20納米設(shè)計(jì)套件以及finfet技術(shù)給聯(lián)華電子，聯(lián)華電子將可運(yùn)用這些技術(shù)，加快推出這些

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2012-06-30

聯(lián)電聯(lián)華電子 FINFET IBM
IBM：無(wú)線網(wǎng)絡(luò)云發(fā)展需打破“封閉”思維

如今對(duì)于電信運(yùn)營(yíng)商而言，移動(dòng)智能終端的廣泛普及所帶來(lái)的數(shù)據(jù)流量激增，不僅使得運(yùn)營(yíng)商存在淪為“啞管道”的威脅，同時(shí)還帶來(lái)了網(wǎng)絡(luò)負(fù)載不均衡、頻譜利用率難以提高、網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和維護(hù)成本不斷增長(zhǎng)等難題。

充電吧
2012-06-26

無(wú)線網(wǎng)絡(luò) 中國(guó)移動(dòng) 基站 IBM
IBM、微軟、甲骨文三巨頭云架構(gòu)對(duì)比

IBM、微軟、甲骨文三巨頭云架構(gòu)對(duì)比

嵌入式動(dòng)態(tài)
2012-06-22

微軟甲骨文云計(jì)算 IBM
全球超級(jí)計(jì)算機(jī)500強(qiáng)出爐 IBM重返巔峰

OFweek電子工程網(wǎng)6月19日消息，據(jù)國(guó)外科技網(wǎng)站ComputerWorld報(bào)道，在周一公布的“全球超級(jí)計(jì)算機(jī)500強(qiáng)”排行榜單上，IBM公司為美國(guó)能源部勞倫斯里弗莫爾國(guó)家實(shí)驗(yàn)室（Lawrence Livermore National Laborato

智能硬件
2012-06-21

超級(jí)計(jì)算機(jī) SE IBM
IBM惠普2011年電信外包服務(wù)市場(chǎng)領(lǐng)先傳統(tǒng)設(shè)備商

北京時(shí)間6月21日下午消息（蘇瑪麗）據(jù)研究機(jī)構(gòu)Infonetics Research的報(bào)告顯示，服務(wù)提供商IBM領(lǐng)先2011年電信網(wǎng)絡(luò)外包服務(wù)市場(chǎng)，同樣是服務(wù)提供商的惠普排第二，而傳統(tǒng)設(shè)備提供商愛立信和諾基亞西門子位列第三和第四

通信技術(shù)
2012-06-21

電信惠普 TE IBM
IBM超級(jí)計(jì)算機(jī)重奪世界第一

國(guó)際超級(jí)電腦組織18日公布最新的全球超級(jí)電腦500強(qiáng)名單，美國(guó)超級(jí)電腦重奪世界第一寶座，而中國(guó)超級(jí)電腦排名第五。美國(guó)的超級(jí)電腦技術(shù)在過(guò)去一年中突飛猛進(jìn)，由美國(guó)國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司(IBM)最新研制的超級(jí)計(jì)算機(jī)“紅杉

消費(fèi)電子
2012-06-20

電腦超級(jí)計(jì)算機(jī) FUJITSU IBM

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IBM

ATMI與IBM將攜手克服14奈米以下濕式制程挑戰(zhàn)

手機(jī)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)史：IBM 1994年創(chuàng)造觸摸屏

手機(jī)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)史：IBM 1994年創(chuàng)造觸摸屏

甲骨文公司宣布收購(gòu) Involver 全面進(jìn)軍“云社交”平臺(tái)

IBM 和 TEL NEXX 合作推進(jìn) 3D 半導(dǎo)體封裝技術(shù)

IBM、東京威力科創(chuàng)將攜手研發(fā)次世代半導(dǎo)體量產(chǎn)技術(shù)

臺(tái)聯(lián)電購(gòu)IBM 3D晶體管技術(shù) 代工前景依然樂觀

IBM授權(quán)聯(lián)電業(yè)界第二家使用3D晶體管工藝

2012年中總結(jié)：未見突破性技術(shù) 智能終端受熱捧

攜手IBM 聯(lián)電可望在晶圓代工扳回一城

巴菲特手持第二大重倉(cāng)股：藍(lán)色巨人IBM

聯(lián)電攻20奈米杠臺(tái)積獲IBM技術(shù)授權(quán) 加速CMOS制程開發(fā)

手機(jī)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)史：1994年IBM推出首款觸摸屏手機(jī)[圖]

聯(lián)電、IBM 合攻20納米市場(chǎng)

聯(lián)電獲IBM技術(shù)授權(quán)，20納米、finfet研發(fā)周期可望縮短

IBM：無(wú)線網(wǎng)絡(luò)云發(fā)展需打破“封閉”思維

IBM、微軟、甲骨文三巨頭云架構(gòu)對(duì)比

全球超級(jí)計(jì)算機(jī)500強(qiáng)出爐 IBM重返巔峰

IBM惠普2011年電信外包服務(wù)市場(chǎng)領(lǐng)先傳統(tǒng)設(shè)備商

IBM超級(jí)計(jì)算機(jī)重奪世界第一

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