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日本宣稱投100億扶持人工智能
據報道，日本文部科學省將積極推進使電腦像人類一樣思考學習的“人工智能”(AI)研究。在2016年度政府預算要求中，將計入100億日元(約合人民幣5.4億元)相關預算，以廣泛支援研究機構和大學的人工智能研究。
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IBM突破7納米制程瓶頸 或左右Power處理器發(fā)展
IBM與合作伙伴成功研制出7納米的測試芯片，延續(xù)了摩爾定律，突破了半導體產業(yè)的瓶頸。對于IBM而言，7納米制程技術的后續(xù)發(fā)展將會影響旗下Power系列處理器的規(guī)劃藍圖。
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IBM宣布黑科技：新型鍺硅芯片性能可達當前“最強芯”四倍以上
IBM周四表示，該公司已經打造出了超密計算機芯片的可工作版本，其計算能力約為當前最強芯片的四倍。公告稱，這是由IBM牽頭并投資了30億美元的紐約州公私合作伙伴、GlobalFoundries、三星、以及設備供應商所共同實現(xiàn)的
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格羅方德半導體完成對IBM微電子業(yè)務的收購
21ic訊 格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)日前宣布，公司已完成對IBM微電子業(yè)務的收購。通過此次收購，格羅方德半導體獲得了一系列差異化技術，可用于增強其公司在軍用、物聯(lián)網(IoT)、大數(shù)據和高性能計算等主要增長型
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IBM GMAS 非結構化信息歸檔解決方案
IBM GMAS 架構和應用業(yè)務挑戰(zhàn)數(shù)字化醫(yī)療影像與其它非結構化數(shù)據呈指數(shù)級增長;法規(guī)要求醫(yī)療保健機構長期保存海量的患者影像等相關數(shù)據;醫(yī)療機構的 IT 運營要求更高的可用性和持續(xù)服務的能力;需要企業(yè)級存儲架構，更高
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IBM 數(shù)字化醫(yī)院基礎架構解決方案
業(yè)務挑戰(zhàn)醫(yī)院數(shù)字化建設是一個龐大而復雜的系統(tǒng)工程，其整體系統(tǒng)由上百個業(yè)務子系統(tǒng)組建而成，而這些系統(tǒng)間又有頻繁的數(shù)據交換和業(yè)務聯(lián)動。方案簡介本方案的核心是統(tǒng)一的高性能的 SAN 架構，醫(yī)院的大部分數(shù)據都存儲
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TrueNorth：IBM的百萬神經元類人腦芯片
郵票大小、重量只有幾克，但卻集成了54億個硅晶體管，內置了4096個內核，100萬個“神經元”、2.56億個“突觸”，能力相當于一臺超級計算機，功耗卻只有65毫瓦。這就是IBM公布的最新仿人腦芯片：
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ARM與IBM聯(lián)手進軍物聯(lián)網：推入門套件
越來越多的科技巨頭將目光投向了物聯(lián)網領域，ARM和IBM也不例外。這兩家公司聯(lián)手推出了一款“入門套件”，可以幫助用戶迅速測試物聯(lián)網設備，過程非常簡便。 ARM與
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IBM投資30億美元打造物聯(lián)網部門
近日，IBM公司宣布將在未來4年投資30億美元打造一個全新物聯(lián)網(IoT)業(yè)務部，并創(chuàng)建一個基于云計算的開放平臺，以幫助客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴構建物聯(lián)網解決方案。IBM倡導的智慧地球(Smarter Planet)和智慧城市(Smar
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霧霾遭遇大數(shù)據 精準預測顯神通
環(huán)保問題每每成為話題焦點，除了關于環(huán)保治理與經濟增長之間的辯證和辯論之外，技術也許能夠提供另一個視角。IBM中國研究院資深研發(fā)總監(jiān)張盟近日在“IBM大數(shù)據峰會”上介紹了其“綠色地平線”項
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中電信與IBM發(fā)力企業(yè)級移動市場
3月31日，中國電信與IBM達成合作協(xié)議，基于IBM面向iOS的MobileFirst移動解決方案，利用中國電信云計算平臺，共同為企業(yè)客戶提供移動化產品、服務及解決方案。中國電信與IBM的合作將聚焦企業(yè)移動應用市場。雙方將整合
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8款企業(yè)應用在蘋果和IBM合作后推出
4月1日，作為企業(yè)應用套件MobileFirst的一部分，蘋果和IBM推出8款全新的iOS應用，新款應用涉及醫(yī)療、零售、保險等領域。這些應用已經登陸蘋果的MobileFirst頁面，涉及的領域包括旅行與交通、零售、保險、工業(yè)管理和
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IBM成立物聯(lián)網新部門：四年投資30億美金
IBM在周二時表示，該公司將會成立一個物聯(lián)網新部門，預計4年內將會投資30億美元，而現(xiàn)有的智慧地球和智慧城市業(yè)務也將受益于此。簡單說，物聯(lián)網就是將一切都嵌入傳感器，然后利用聯(lián)網的數(shù)據流來提升各種操作。對于IB
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IBM擘劃快閃存儲器開發(fā)藍圖
IBM預計將在明年利用新創(chuàng)公司Diablo Technologies的技術，為伺服器雙列直插式記憶體模組(DIMM)插槽加入 NAND 快閃記憶體(flash)。該公司并計劃在 DIMM 埠中采用自行設計的
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ARM推出物聯(lián)網入門套件 開啟智能設備與云連接的新世代
21ic訊 ARM近日宣布推出ARM mbed物聯(lián)網入門套件(IoT Starter Kit)，采用以太網連接技術，可直接將連網設備中的數(shù)據傳送到IBM的Bluemix云平臺。通過ARM提供的安全傳感環(huán)境，結合IBM旗下的云數(shù)據分析、移動以及應用資
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IBM與ARM合作降低物聯(lián)網應用開發(fā)門檻
IBM與ARM雙方已經正式達成合作協(xié)議，希望借助mBed物聯(lián)網入門套件降低進入物聯(lián)網領域的門檻。根據ARM與IBM的演示效果，開發(fā)人員能夠對該單片機進行設置，并在三分鐘之內將數(shù)據交付至Bluemix平臺。 這款IBM與ARM聯(lián)合開
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IBM與GF三十年未了緣：產業(yè)模式變遷
易藝1981年，IBM發(fā)布了首臺IBMPC。為了保證處理器供應不會依賴于一家廠商，IBM要求英特爾將其架構技術授權給另一家公司——AMD。33年后的2014年，IBM將其處理器制
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IBM擬投資10億美元用于閃存技術研發(fā)
騰訊科技訊(林靖東)北京時間4月12日消息，據國外媒體報道，IBM今日公布了其閃存計劃，其中包括投資10億美元用于研發(fā)閃存技術和使用固態(tài)硬盤的一系列系統(tǒng)。IBM將通過這項計
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PowerPC家族新貴 IBM推高性能嵌入式CPU
導語：PowerPC是一種精簡指令集(RISC)架構的CPU，其基本的設計源自IBMPowerPC601 微處理器POWER架構。被命名為PowerPC476FP的新款處理器內核的的出現(xiàn)讓IBM和LSI有了在嵌入
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Apple-IBM合作推出首批企業(yè)級iOS應用
蘋果和IBM公司在今年7月合作達成協(xié)議，聯(lián)手為大企業(yè)提供移動應用，而在當?shù)貢r間本周三，雙方發(fā)布了10個首批IBM MobileFirst iOS系列應用。該系列應用將涉及包括航空、電信
