新一代加強型微控制器（HOLTEK）

新一代加強型微控制器（HOLTEK）

賽靈思助力中科大洋推出中國首款HDTV I/O卡

5月14日消息，賽靈思公司日前宣布其DSP優(yōu)化的Virtex-5 SXT可編程器件系列助力北京中科大洋科技發(fā)展股份有限公司（中科大洋）成功推出RedBridge III 高清視頻（HDTV)I/O卡。中科大洋公司是行業(yè)領先的廣播級視頻產(chǎn)品提

FPGA的進步鋪平了通向真正的SoC解決方案之路

全定制數(shù)字ASIC的前景開始出現(xiàn)陰影?，F(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)正在接管許多一度被認為是全定制芯片專屬領域的應用。自從FPGA在約二十年前出現(xiàn)以來，它已經(jīng)通過將門數(shù)提高了三個數(shù)量級而侵占了ASIC的主導地位。此外

PCI設備Windows通用驅(qū)動程序設計

在設計和使用PCI設備時，經(jīng)常要在PC機的軟件中訪問和控制硬件設備，但Windows操作系統(tǒng)(包括Windows 95/98、Windows NT、Windows 2000)為了保證系統(tǒng)的安全性、穩(wěn)定性和可移植性，對應用程序訪問硬件資源加以限制，這就

FPGA的進步鋪平了通向真正的SoC解決方案之路

全定制數(shù)字ASIC的前景開始出現(xiàn)陰影?，F(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)正在接管許多一度被認為是全定制芯片專屬領域的應用。自從FPGA在約二十年前出現(xiàn)以來，它已經(jīng)通過將門數(shù)提高了三個數(shù)量級而侵占了ASIC的主導地位。此外

FPGA的進步鋪平了通向真正的SoC解決方案之路

全定制數(shù)字ASIC的前景開始出現(xiàn)陰影?，F(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)正在接管許多一度被認為是全定制芯片專屬領域的應用。自從FPGA在約二十年前出現(xiàn)以來，它已經(jīng)通過將門數(shù)提高了三個數(shù)量級而侵占了ASIC的主導地位。此外

便攜式設計中I/O端口共享的設計挑戰(zhàn)

本文探討了在UART和USB、音頻信號和USB之間共享同一個I/O端口所帶來的挑戰(zhàn)，其中包括如何在上電和斷電時保護系統(tǒng)接口，以及如何保持數(shù)字信號的完整性和模擬信號的保真度。當上電時，必需能滿足短路承受能力的要求，同時在信號實際超過核心系統(tǒng)能力的高阻抗狀態(tài)下保護系統(tǒng)。在系統(tǒng)斷電時，I/O端口必須關閉以防止外部信號通過系統(tǒng)而造成任何損害。因此，如果需要共享音頻信號和高速USB信號，音頻通道就必須保持低阻抗和低THD的特性，而高速USB通道則必須具有適當?shù)募纳杩古c電容比值。此外，在音頻共享應用中還存在著負擺動信號和POP噪聲的巨大挑戰(zhàn)。

PCI設備Windows通用驅(qū)動程序設計

PCI設備Windows通用驅(qū)動程序設計

TMS320VC5402 DSP的并行I/O引導裝載方法研究

TMS320VC5402(以下簡稱C5402)是德州儀器公司(TI)1999年10月推出的性價比極高(目標價格僅為5美元)的定點數(shù)字信號處理器(DSP)。C5402主要特點如下[1]： 　　·操作速率達100MIPS； 　　·具有先進的多總線結(jié)構(gòu)，三條

低成本IGLOO PLUS入門級工具套件（Actel）

愛特公司 (Actel Corporation) 宣布提供低成本IGLOO PLUS入門級工具套件。這款全新套件備有IGLOO® PLUS系列低功耗現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA)，提供可編程邏輯器件最佳的每I/O功耗、邏輯和功能比率。愛特公司設計解

TMS320VC5402 DSP的并行I/O引導裝載方法研究

TMS320VC5402(以下簡稱C5402)是德州儀器公司(TI)1999年10月推出的性價比極高(目標價格僅為5美元)的定點數(shù)字信號處理器(DSP)。C5402主要特點如下[1]： 　　·操作速率達100MIPS； 　　·具有先進的多總線結(jié)構(gòu)，三條

經(jīng)I/O優(yōu)化的FPGA

隨著電池供電和功率敏感應用的急劇增長刺激了全球?qū)Φ凸陌雽w的需求，設計人員正逐漸發(fā)現(xiàn)需要采用低功耗可重編程解決方案來適應不斷演進的標準和技術；加快上市速度，并提供下一代前沿硅解決方案所需的封裝和功耗性能。對于當前采用可編程邏輯技術的設計人員來說，確定哪一種是最佳器件主要取決于功耗、性能、邏輯和I/O數(shù)量等設計約束。

2009年晶圓級封裝趨勢

專家認為，受持續(xù)增長的移動設備和汽車應用需求的驅(qū)動，晶圓級封裝(WLP)將向I/O數(shù)更高和引腳節(jié)距更小的方向發(fā)展。2009年其他需要關注的WLP趨勢還包括大功率和高精度精密器件、穿透硅通孔(TSV)、扇出和嵌入式閃存?！?/p>

八位I/O型微控制器（HOLTEK）

一款高效的可定制顯示管理解決方案（ADI）