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臺(tái)積電28奈米制程
陳玉娟 臺(tái)積電于2011年10月下旬宣布28奈米制程正式進(jìn)入量產(chǎn)，且已經(jīng)開始出貨，成為業(yè)界率先量產(chǎn)28奈米晶片的公司。制程包括28奈米高效能制程(28HP)、28奈米低耗電制程(28LP)、28奈米高效能低耗電制程(28HPL)、以及28
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2012年將成為“平板電腦年”
目前廠商已經(jīng)發(fā)布了、或者在CES上展示了多少款平板電腦已經(jīng)很難記清，總之不少。但在CES上展出的平板電腦中，真正從概念變?yōu)楫a(chǎn)品的寥寥無幾。而且， 在已經(jīng)上市的產(chǎn)品中，真正對蘋果iPad構(gòu)成的威脅的更是少之又少。
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20nm新工藝Cortex-A9處理器成功流片
GlobalFoundries、ARM今天聯(lián)合宣布了雙方在Cortex-A系列處理器架構(gòu)SoC方案上的最新進(jìn)展，包括全球第一顆頻率超過2.5GHz的28nm Cortex-A9雙核心處理器，以及20nm新工藝Cortex-A9處理器的第一次成功流片。2.5GHz高頻率
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Globalfoundries宣布完成20nm設(shè)計(jì)定案
ARM與Globalfoundries公司宣布，已完成其20nm晶片的設(shè)計(jì)定案(tapeout)，并展示了采用28nm制程技術(shù)、頻率達(dá)2.5GHz以上的Cortex-A9SoC。Globalfoundries表示，此次的設(shè)計(jì)定案是其技術(shù)品質(zhì)認(rèn)證平臺(tái)(TechnologyQualifica
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20nm新工藝Cortex-A9處理器成功流片
GlobalFoundries、ARM今天聯(lián)合宣布了雙方在Cortex-A系列處理器架構(gòu)SoC方案上的最新進(jìn)展，包括全球第一顆頻率超過2.5GHz的28nm Cortex-A9雙核心處理器，以及20nm新工藝Cortex-A9處理器的第一次成功流片。 2.5GHz高
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耳機(jī)功放電路圖原理介紹
圖1為耳機(jī)控制功能工作示意圖，當(dāng)沒有耳機(jī)插頭接入插孔時(shí)，R1-R2分壓電阻使提供到HP-IN管腳（16腳）的電壓近似為50mV，驅(qū)動(dòng)Amp1B和Amp2B處于工作狀態(tài)，使HWD2163工作于橋式模式。輸出耦合電容隔離半供給直流電壓，起
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2011年互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的7大失敗案例
就像喜歡看結(jié)局圓滿的故事一樣，我們總是對成功的事例津津樂道，希望能從中學(xué)到于己有用的經(jīng)驗(yàn)。然而，我們卻往往容易忽略或不忍觸碰那些慘痛的敗筆。從失敗說開來，并不是幸災(zāi)樂禍，而是從中吸取教訓(xùn)，以免重蹈覆轍
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Cortex-A9：28nm沖上2.5GHz ，20nm已流片
GlobalFoundries、ARM今天聯(lián)合宣布了雙方在Cortex-A系列處理器架構(gòu)SoC方案上的最新進(jìn)展，包括全球第一顆頻率超過2.5GHz的28nm Cortex-A9雙核心處理器，以及20nm新工藝Cortex-A9處理器的第一次成功流片。2.5GHz高頻率
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Globalfoundries宣布完成20nm設(shè)計(jì)定案
ARM與Globalfoundries公司宣布，已完成其20nm晶片的設(shè)計(jì)定案(tapeout)，并展示了采用28nm制程技術(shù)、頻率達(dá)2.5GHz以上的Cortex-A9SoC。Globalfoundries表示，此次的設(shè)計(jì)定案是其技術(shù)品質(zhì)認(rèn)證平臺(tái)(TechnologyQualifica
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HP宣布將公開18億美元購得的webOS
根據(jù)媒體報(bào)導(dǎo)，HP宣布將把webOS移動(dòng)操作系統(tǒng)公開，任何人都可免費(fèi)使用與修改。HP系在2010年以18億美元從Palm購得webOS，該公司表示未來仍計(jì)劃開發(fā)與支持webOS。webOS最初是在2009年度首度出現(xiàn)在Palm Pre智能手機(jī)中
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2011年互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的7大失敗案例
2011年互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的7大失敗案例
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2011年互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的7大失敗案例
2011年互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的7大失敗案例
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基于TinyOS的CC2420驅(qū)動(dòng)組件的研究
基于TinyOS的CC2420驅(qū)動(dòng)組件的研究
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惠普eBay再賣TouchPad，翻新機(jī)99美元起
12月8日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，下周日早八點(diǎn)開始，惠普99美元的TouchPad會(huì)重見天日?；萜諘?huì)將一批TouchPad翻新機(jī)放到eBay上銷售，數(shù)量和時(shí)間持續(xù)長短目前都還不確定。目前已經(jīng)證實(shí)，16G TouchPad售價(jià)99美元，32G售價(jià)
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Vishay發(fā)布環(huán)繞式厚膜片式電阻CHPHT
21ic訊 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型耐高溫、表面貼裝的環(huán)繞式厚膜片式電阻---CHPHT。對于鉆井應(yīng)用，CHPHT是業(yè)內(nèi)首款具有-55℃～+230℃的工作溫度和-55℃～+245℃儲(chǔ)存溫度的此類器件。耐高
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從BCEIA 2011看分析儀器的最新發(fā)展趨勢
2011年10月12-15日，由中華人民共和國科技部批準(zhǔn)、中國分析測試協(xié)會(huì)主辦“第十四屆北京分析測試學(xué)術(shù)報(bào)告會(huì)及展覽會(huì)”(BCEIA2011)在北京展覽館順利召開。從1985年開始，BCEIA每兩年舉辦一次，已經(jīng)連續(xù)成功舉
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ARM與GPU，構(gòu)建百億億次超級計(jì)算機(jī)暢想
在過去的SC11大會(huì)上，我們已經(jīng)看到多個(gè)與ARM服務(wù)器相關(guān)的產(chǎn)品，例如ARM芯片新貴Calxeda宣布其能耗為5瓦的EnergyCore ARM芯片，以及該公司與x86服務(wù)器巨頭HP的合作伙伴關(guān)系。ARM架構(gòu)表現(xiàn)已經(jīng)越來越突出，但其痛苦而緩
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ARM與GPU構(gòu)建百億億次超級計(jì)算機(jī)暢想
ARM與GPU構(gòu)建百億億次超級計(jì)算機(jī)暢想
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28nm工藝優(yōu)勢和設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)
FPGA的28nm創(chuàng)新賽靈思的愿景是在當(dāng)今的市場發(fā)展趨勢下，為中國系統(tǒng)工程師提供一個(gè)基礎(chǔ)創(chuàng)新平臺(tái)。為此，賽靈思在四大關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域做了巨大的投入，誕生了四大關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新： ● 28nm工藝; ● SSI(堆疊硅片互聯(lián))
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TI：多核架構(gòu)為DSP帶來性能突破
縱觀DSP的發(fā)展，不難看出，低功耗、低成本與高性能、高集成兩個(gè)發(fā)展方向正在使DSP的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛。據(jù)TI通用DSP業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理鄭小龍介紹：“不久前推出的超低功耗 DSP TMS320C553x系列與同類DSP相比，可將功
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