HDI板組裝封裝與鍍覆孔技術(shù):高密度互聯(lián)的可靠性挑戰(zhàn)與突破
2020年高階HDI產(chǎn)能緊缺,或?qū)⑾茲q價(jià)潮
中京電子:公司具高階HDI產(chǎn)品且產(chǎn)能利用率很高
傳昆山三星手機(jī)主板工廠清算!員工賠償N+5
什么是一階、二階HDI PCB板?
HDI-PCB制造的質(zhì)量問題及處理經(jīng)驗(yàn)(一)
面向HDI富致推出新型自復(fù)式保險(xiǎn)絲
HDI PCB板常用疊層結(jié)構(gòu)
Cadence推出面向PCB的約束驅(qū)動(dòng)HDI設(shè)計(jì)
奧寶科技推出適用于先進(jìn)HDI mSAP制程PCB生產(chǎn)解決方案
基于stm32f4的外部芯片驅(qū)動(dòng)開發(fā)
預(yù)算:¥10000FPGA或CPLD來開發(fā)一個(gè)信號(hào)轉(zhuǎn)換模塊
預(yù)算:¥10000DC TO AC 并網(wǎng)/離網(wǎng)逆變電源產(chǎn)品軟硬件開發(fā)
預(yù)算:¥100000