12月20日，中京電子在互動(dòng)平臺(tái)表示，公司具備高階HDI產(chǎn)品的大批量供貨能力，目前產(chǎn)能利用率很高，行業(yè)發(fā)展前景令人樂觀。

隨著5G基站建設(shè)和換機(jī)潮加速，PCB產(chǎn)業(yè)迎來量價(jià)齊升，其中高密度多層板（HDI）在終端產(chǎn)品小型化需求中具有優(yōu)勢(shì)，也極大地滿足了電子產(chǎn)品的更高性能需求。同時(shí)，當(dāng)前智能手機(jī)、筆電、汽車電子等市場(chǎng)對(duì)HDI板需求較大，也加速了HDI板的需求增長。

然而，業(yè)內(nèi)人士表示，當(dāng)前A股市場(chǎng)，除了鵬鼎控股實(shí)現(xiàn)了高階HDI和SLP的卡位，國內(nèi)廠商諸如超聲電子、東山精密、方正科技等國內(nèi)HDI廠商在中高端領(lǐng)域的布局，而景旺電子、崇達(dá)技術(shù)等則在普通HDI層面加碼布局。

據(jù)集微網(wǎng)了解，超聲電子作為蘋果的供應(yīng)商，也只做轉(zhuǎn)接板，沒有做元件板，也等于沒有掌握核心技術(shù)。此外，還有具備小批量量產(chǎn)任意層HDI的中京電子以及正在加碼投資26.9億元HDI項(xiàng)目的景旺電子。

在全球智能手機(jī)增速疲軟和國內(nèi)廠商在HDI領(lǐng)域的價(jià)格戰(zhàn)的影響下，已導(dǎo)致三星和LG等兩大行業(yè)巨頭退出高端HDI市場(chǎng)。但高階HDI市場(chǎng)在蘋果三星華為等一線終端品牌和5G技術(shù)的帶動(dòng)下，其產(chǎn)能依然供不應(yīng)求，在臺(tái)企相關(guān)廠商大幅受益之時(shí)，國內(nèi)HDI廠商正加速布局，何時(shí)能收獲這波紅利還有待觀察。