美光發(fā)布第二代HBM3,加速AI計(jì)算應(yīng)用
TrendForce集邦咨詢: 受AI加速芯片新品帶動,HBM3與HBM3e將成為2024年HBM市場主流
美光推出性能更出色的大容量高帶寬內(nèi)存(HBM)
如何解決數(shù)據(jù)中心內(nèi)存瓶頸,提高不同AI加速器芯片和DRAM之間的數(shù)據(jù)搬運(yùn)效率?——專訪Rambus杰出發(fā)明家Steven Woo和安全研究員Helena Handschuh
HBM3的性能或可達(dá)到HBM2E兩倍以上,并帶來直接成本降低
mbus 芯片設(shè)計(jì)高峰論壇資料 HBM3
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