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特許半導體2009年實現(xiàn)收入15.4億美元
據國外媒體報道，GlobalFoundries今天宣布，新加坡特許半導體(CharteredSemiconductor)2009年全年實現(xiàn)收入15.4億美元，低于2008年的17.4億美元。 GlobalFoundries的前身為AMD旗下的制造業(yè)務，后分拆成為獨立公司
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中芯國際CEO王寧國：中芯還只是一輪“新月”
張江路18號中芯國際里面的出租車，繁忙地排著隊。一位對中芯顯然有些熟悉且張口就談“經濟危機”的司機說，現(xiàn)在的狀況比去年好得多，員工也比去年“精神”，這讓拉客生意好多了。而沉默4個月后，中國這家第一大半導體
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GlobalFoundries德國Dresden工廠將投產22nmCMOS制程
GlobalFoundries位于德國Dresden的Fab1正在啟動22nmCMOS工藝的開發(fā)，并計劃將該工藝投入量產。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。此前，F(xiàn)ab1被認為將作為45/40nm和32
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特許半導體2009年實現(xiàn)收入15.4億美元
北京時間3月15日下午消息，據國外媒體報道，GlobalFoundries今天宣布，新加坡特許半導體(CharteredSemiconductor)2009年全年實現(xiàn)收入15.4億美元，低于2008年的17.4億美元。GlobalFoundries的前身為AMD旗下的制造業(yè)務
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GlobalFoundries德國Dresden工廠將投產22nm CMOS制程
GlobalFoundries位于德國Dresden的Fab 1正在啟動22nm CMOS工藝的開發(fā)，并計劃將該工藝投入量產。目前還不知道該工藝和32nm及28nm工藝所采用的gate-first高k金屬柵CMOS工藝有何差別。此前，F(xiàn)ab 1被認為將作為45/40nm和
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GF德國Fab1工廠將負責22nm制程的研發(fā)，試產以及部分量產
GlobalFoundries公司表示，其設在德國德累斯頓的Fab1工廠將負責22nm制程工藝的開發(fā)，試產以及部分前期量產。不過目前還不清楚 GlobalFoundries的22nm制程會不會放棄原有在28/32nm制程產品上使用的Gate-first HKMG工藝
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2010年第1季前4大晶圓代工廠營收年成長將大躍進(上)
全球前4大晶圓代工業(yè)者合計營收在2009年第2季、第3季分別出現(xiàn)90.2%與22.1%季成長率后，到第4季時，由于基期已相對偏高，季成長率僅剩3.2%，成長動能明顯趨緩。2010年1月特許半導體正式并入GlobalFoundries后，讓全球
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諾發(fā)系統(tǒng)售出第1000臺化學氣相沉積系統(tǒng)
陳妍蓁 諾發(fā)系統(tǒng)日前宣布賣出第1000臺化學氣相沉積系統(tǒng)(Vector)給新加坡GLOBALFOUNDRIES Fab 7， GLOBALFOUNDRIES為擁有先進半導體制造技術之主要供應者，近期更與Chartered Semiconductor Manufacturing進行整合，F(xiàn)
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GLOBALFOUNDRIES和ARM定義移動技術平臺創(chuàng)新標準
在近日舉行的2010年世界移動通信大會上，GLOBALFOUNDRIES和ARM公司共同發(fā)布了其尖端片上系統(tǒng)平臺技術的新的細節(jié)，該平臺技術專門針對下一代無線產品和應用。全新的芯片制造平臺預計能使計算性能提高40%，功耗降低30
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GLOBALFOUNDRIES和ARM發(fā)布28nm SoC技術 2010年下半年即可使用
美國GLOBALFOUNDRIES公司和英國ARM公司共同開發(fā)了移動設備用28nm級的SoC技術，并在正于西班牙巴塞羅那市舉行的 “Mobile World Congress 2010（MWC 2010）上發(fā)布。該技術基于ARM的“Cortex-A9處理器”和物理層IP內核
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GLOBALFOUNDRIES和ARM發(fā)布28nm SoC技術，2010年下半年即可使用
美國GLOBALFOUNDRIES公司和英國ARM公司共同開發(fā)了移動設備用28nm級的SoC技術，并在正于西班牙巴塞羅那市舉行的“Mobile World Congress 2010（MWC 2010）上發(fā)布。該技術基于ARM的“Cortex-A9處理器”和物理層IP內核，
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GLOBALFOUNDRIES和ARM 定義移動技術平臺創(chuàng)新標準
在近日舉行的2010年世界移動通信大會上，GLOBALFOUNDRIES和ARM 公司共同發(fā)布了其尖端片上系統(tǒng)平臺技術的新的細節(jié)，該平臺技術專門針對下一代無線產品和應用。全新的芯片制造平臺預計能使計算性能提高40%，功耗降低30
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GlobalFoundries升高晶圓代工市場供過于求疑慮？
背景：2008年10月半導體大廠AMD與中東阿布達比先進技術投資公司(ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經營狀況獲得改善外，AMD更將半導體制造部門切割予以獨立，并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業(yè)務的新公司
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Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細節(jié)
ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術細節(jié)。這款芯片主要面向無線應用，據稱芯片的計算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續(xù)航時間則可提升100%。據透露，這種SOC芯片將采用
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GF、ARM共同定義行動技術平臺新標準
GLOBALFOUNDRIES與ARM日前于2010 MWC中，公布針對新一代無線產品及應用開發(fā)的尖端系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺全新細節(jié)數(shù)據。全新的芯片生產制造平臺預估將提升40%運算效能、減低30%功耗，并在待機狀態(tài)下增加100%的電池使
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GlobalFoundries升高晶圓代工市場供過于求疑慮？
背景：2008年10月半導體大廠AMD與中東阿布達比先進技術投資公司(ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經營狀況獲得改善外，AMD更將半導體制造部門切割予以獨立，并與ATIC合資成立以晶圓代工為核心業(yè)務的新公司
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想要與TSMC/UMC三足鼎立？GlobalFoundries路還長
根據一篇Bloomberg報導，晶圓代工產業(yè)新秀GlobalFoundries背后金主ATIC的的執(zhí)行長Ibrahim Ajami表示，GlobalFoundries打算在三年之內搶下全球晶圓代工市場三成的市占率。 “我設定了一個非常積極的目標嗎？沒錯，我
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芯片廠商下一個角逐戰(zhàn)場在移動設備
芯片行業(yè)一直都是巨人之間的游戲之地。目前建造一座先進芯片工廠的成本大約是30億美元。這種廠子通常要耗時數(shù)年才能建成。芯片電路的微型化使得工程師幾乎要逆物理學原理而動。過去幾十年，眾多公司在這場以最低價格
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芯片制造商巨資進軍移動領域
北京時間2月22日消息，據《媒體》報道，在美國，州立最先進的芯片廠投資一般要30億美元。工廠要建幾年，而且，微尺寸的芯片電路要求工程師挑戰(zhàn)物理極限。過去幾十年，芯片大軍發(fā)現(xiàn)自己已經蹣跚前進，財政上捉襟見
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GlobalFoundries升高晶圓代工市場供過于求疑慮？
2008年10月半導體大廠超威(AMD)與中東阿布扎比先進技術投資公司(Advanced Technology Investment Co.，ATIC)合作，除接受來自ATIC的7億美元資金，讓經營狀況獲得改善外，AMD更將半導體制造部門切割予以獨立，并與A
