基于混合信號FPGA的功率管理解決方案
AMD已經證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是,這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設備和臺式電腦的,而不是Llano高性能芯片,主要原因是生產這種芯片的32納米工藝存在一些問題。AMD在今年6月在
7月27日消息,AMD已經證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是,這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設備和臺式電腦的,而不是Llano高性能芯片,主要原因是生產這種芯片的32納米工藝存在一些問題
7月27日消息,AMD已經證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是,這種處理器現(xiàn)在將是用于超薄便攜式設備和臺式電腦的,而不是Llano高性能芯片,主要原因是生產這種芯片的32納米工藝存在一些問題
ATI-Forum.de今天公布了一份路線圖,詳細列出了AMD將在今年下半年發(fā)布的多款處理器型號。相比于四個月前的那份路線圖,CPUGPU4融合設計的Fusion APU已經赫然在列,同時不少型號的發(fā)布進程都提前了一個季度,隨
AMD用來搭配Fusion APU的Hudson芯片組將會有兩個版本,他們可以支持Liano(雙核或四核Fusion處理器架構)或類似APU的處理器,其中頂級型號將支持USB 3.0。另外,我們還聽說了兩種不同的南橋芯片,他們會擁有更多的USB2
AMD展示Fusion處理器 拒絕拍照提防英特爾
超微(AMD)結合中央處理器(CPU)、繪圖芯片(GPU)和北橋芯片的革命性產品Fusion即將亮相。為了降低生產成本,超微擴大將CPU晶圓制造和封測代工委外。據半導體業(yè)界指出,晶圓將委由臺積電和GlobalFounderies采40奈米以下
AMD Fusion第二波:CPU/GPU 2015年徹底融合
市場上關于蘋果的傳言數不勝數,其中有一些傳言反復出現(xiàn),一直未被推翻。蘋果可能會與AMD合作開發(fā)Mac電腦芯片就是這樣的一個傳言。蘋果與AMD遲早會進行合作,最有可能發(fā)生的時間也許是2011年上半年。AMD將在今年底發(fā)
市場上關于蘋果的傳言數不勝數,其中有一些傳言反復出現(xiàn),一直未被推翻。蘋果可能會與AMD合作開發(fā)Mac電腦芯片就是這樣的一個傳言。蘋果與AMD遲早會進行合作,最有可能發(fā)生的時間也許是2011年上半年。AMD將在今年底發(fā)
利用激光,簡單的塑料部件可以變身成復雜的電子部件:這一創(chuàng)新理念為LPKF激光電子股份有限公司贏得了著名的Hermes獎。 這一引人注目的產品理念是這樣的:在塑料部件上成型電路,使其增加電子功能。在2010年漢諾威展
歷經10年的開發(fā)之后,LPKF Fusion3D終于在2009年取得了市場突破,LPKF激光電子股份有限公司CEO,Ingo Bretthauer博士對于這項技術獲得好評非常高興,他說:“新型激光成型設備LPKF Fusion3D取得的市場成功已經證明了
LPKF激光電子股份有限公司幾乎在全部業(yè)務領域內均有上佳表現(xiàn):在發(fā)布2009年合并財務報表后,公司股票持有人有充分理由表示樂觀。 LPKF激光電子股份有限公司專業(yè)制造用于微細材料加工使用的激光設備,在多項業(yè)務領域
Fusion是東、西方美感的強大融合,不僅代表了過去和未來不同概念和質感的時尚混搭,更引導著在空間設計、流行精品以及饕餮美食中的設計革命。隨之而來的Crossover、Remix、Mash前赴后繼,與Fusion一樣成為時尚達人
Fusion是東、西方美感的強大融合,不僅代表了過去和未來不同概念和質感的時尚混搭,更引導著在空間設計、流行精品以及饕餮美食中的設計革命。隨之而來的Crossover、Remix、Mash前赴后繼,與Fusion一樣成為時尚達人
Ixia日前宣布與安捷倫科技(Agilent)簽署了一份最終協(xié)議。該協(xié)議規(guī)定,Ixia將以4,400萬美元現(xiàn)金收購安捷倫的N2X數據網絡產品線。根據慣例成交條件,此次收購定于2009年10月30日成交,成交內容包括N2X產品線的某些資產
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