本文詳細(xì)的介紹在BF533上移植U-Boot的工作步驟及難點(diǎn)。前期的移植工作是嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的必要環(huán)節(jié),Bootloader的穩(wěn)定運(yùn)行對(duì)于后期如Linux上內(nèi)核的調(diào)試,Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)的開發(fā)有重要意義。只有在此基礎(chǔ)上才可以進(jìn)行更深入的嵌入式系統(tǒng)開發(fā),希望本文能為做相關(guān)工作的開發(fā)者提供參考。
Boot在ADSP-BF533上的移植
Boot在ADSP-BF533上的移植
Boot在ADSP-BF533上的移植
據(jù)SEMI近期發(fā)布的全球晶圓廠預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)報(bào)告,2008年全球晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5%,2009年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)4%至5%。 2003年至2007年,半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能年均增長(zhǎng)率幾乎均保持兩位數(shù),然而在全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)極其不確定
英特爾和美光日前開始量產(chǎn)雙方聯(lián)合開發(fā)的34nm 32G MLC NAND Flash。 雙方的合資公司IM Flash表示,明年將開始試產(chǎn)34nm低密度MLC(multi-level cell)和SLC(Single-level cell)產(chǎn)品。 該公司稱34nm NAND flash量產(chǎn)
還將引入新CA廠商除了T-flash卡外,CA功能最主要的方式將通過硬件貼片的方式實(shí)現(xiàn),而這勢(shì)必也要造成CMMB芯片廠商PCD的重新置板,要給這枚CA芯片留出位置,并且中間件也要進(jìn)行適當(dāng)?shù)奈⒄{(diào)??梢哉f,加載在整個(gè)CMMB產(chǎn)業(yè)
低功耗的FPGA芯片領(lǐng)導(dǎo)者Actel公司與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體晶圓代工廠聯(lián)華電子 (UMC) 宣布,雙方已合作進(jìn)行Actel次世代以Flash為基礎(chǔ)的FPGA (現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列) 芯片之生產(chǎn)。此FPGA芯片將采用聯(lián)華電子65nm低漏電工藝與嵌入
通過內(nèi)置TDK GBDriver RA8 NAND控制器制造出高速、長(zhǎng)壽命、高可靠性的CFG8A CompactFlash存儲(chǔ)卡和SDG8A系列HD兼容閃存盤。 TDK公司宣布,將于2008年12月開始銷售兼容U.DMA 6的CFG8A系列工業(yè)用CompactFlash(CF)存
視頻壓縮技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商 On2 Technologies 公司宣布中國(guó)領(lǐng)先的視頻分享網(wǎng)站56.com實(shí)施標(biāo)準(zhǔn)化,使用On2 Flix Engine引擎技術(shù)作為其服務(wù)器端轉(zhuǎn)換代碼和發(fā)布的工具,用于所有的網(wǎng)絡(luò)視頻上載。56.com將轉(zhuǎn)用基于On2 VP6的