Intel公司宣布,位于我國(guó)大連市的“Fab 68”晶圓廠將于今年10月份正式投入生產(chǎn)。Fab 68工廠將使用65nm工藝制造芯片組產(chǎn)品,這也是Intel能在中國(guó)使用的最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝,但是Intel暫時(shí)沒(méi)有在中國(guó)制造處理
巴西半導(dǎo)體新創(chuàng)公司Ceitec座落于巴西南部Porto Alegre的晶圓廠于2月初正式剪彩開幕,對(duì)該國(guó)來(lái)說(shuō)意義重大;據(jù)了解,該晶圓廠采用授權(quán)自X-Fab的0.6微米制程技術(shù),產(chǎn)能約每周1,000片6寸晶圓。而Ceitec的高層則發(fā)下豪
臺(tái)積電(2330)股利政策出爐,董事會(huì)昨日擬定每股配發(fā)現(xiàn)金股利3元,估算將釋出現(xiàn)金777億元,同時(shí)亦敲定于今年發(fā)放員工現(xiàn)金獎(jiǎng)金與現(xiàn)金紅利達(dá)133.8億元,合計(jì)臺(tái)積電今年發(fā)放的股利及員工紅利的資金高達(dá)910億元。 臺(tái)
最近臺(tái)灣兩家主要的半導(dǎo)體代工商臺(tái)積電和聯(lián)電公司均宣布今年將進(jìn)一步拓展其12英寸晶圓的產(chǎn)能,兩家廠商并宣布將提升今年的資本投資金額。不過(guò)有業(yè)者則認(rèn) 為這兩家公司的產(chǎn)能拓展計(jì)劃恐將造成今年12英寸晶圓產(chǎn)品的產(chǎn)能
晶圓代工大廠聯(lián)華電子(UMC,聯(lián)電)日前公布2009年第四季財(cái)務(wù)報(bào)告,當(dāng)季營(yíng)收為新臺(tái)幣 277.5億元,與上季的新臺(tái)幣274.1億元相比成長(zhǎng)1.2%,較去年同期的新臺(tái)幣185.4億元成長(zhǎng)約50 %。 聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)孫世偉表示:「09年本
臺(tái)積電農(nóng)歷春節(jié)年前加緊耗資新臺(tái)幣數(shù)10億元添購(gòu)機(jī)器設(shè)備,光是2日便一口氣公告約近60億元添購(gòu)設(shè)備,同時(shí)對(duì)象包括無(wú)塵室等廠務(wù)工程以及前段半導(dǎo)體制程微顯影設(shè)備,代表臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作才剛要開始,大筆資本支出可望一直
近年來(lái),IC制造格局發(fā)生了巨大改變。越來(lái)越少的公司擁有晶圓廠。許多IDM轉(zhuǎn)向fab-lite或fabless。Fabless公司所占的份額越來(lái)越高。代工廠在制造領(lǐng)域的控制力正在增強(qiáng)。未來(lái)將有哪些趨勢(shì)呢?IC Insights總裁McClean給出
據(jù)臺(tái)積電公司高級(jí)副總裁劉德音最近在一次公司會(huì)議上表示,臺(tái)積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)有65nm制程相同的水平,他并表示公司已經(jīng)完美解決了先前造成40nm制程良率不佳的工藝腔匹配(Chamber matching)問(wèn)題.臺(tái)
臺(tái)積電新竹Fab 12第5期(phase 5)19日正式舉行上梁典禮,臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)資深副總劉德音表示,phase 5預(yù)計(jì)2010年第3季投入28納米制程量產(chǎn),此外,南科Fab 14第4期廠房過(guò)完農(nóng)歷年后亦將開始動(dòng)工興建,以加速擴(kuò)充40納米制程產(chǎn)
臺(tái)積電新竹Fab 12第5期(phase 5)19日正式舉行上梁典禮,臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)資深副總劉德音表示,phase 5預(yù)計(jì)2010年第3季投入28納米制程量產(chǎn),此外,南科Fab 14第4期廠房過(guò)完農(nóng)歷年后亦將開始動(dòng)工興建,以加速擴(kuò)充40納米制程產(chǎn)
凸版光罩(Toppan Photomasks, Inc.;TPI)、GLOBALFOUNDRIES 19日宣布針對(duì)德國(guó)Dresden先進(jìn)光罩技術(shù)中心(Advanced Mask Technology Center;AMTC) 的運(yùn)作成立合資企業(yè)。TPI的Dresden制造設(shè)施、AMTC將整合成為單一制造基
中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)(Fabless)已瞄準(zhǔn)汽車行業(yè)。由于該行業(yè)門檻極高,需要相關(guān)政府部門、產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同探索發(fā)展之路。 中國(guó)Fabless初涉汽車電子市場(chǎng) 在成功介入并占據(jù)消費(fèi)電子、工業(yè)電子部分細(xì)分市場(chǎng)之后,
GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布,該公司與特許半導(dǎo)體制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)已正式合并了業(yè)務(wù),開始以GLOBALFOUNDRIES為公司品牌開展經(jīng)營(yíng)。這一公告標(biāo)志著全球首家真正在亞洲、歐洲和美國(guó)擁
晶圓廠全球晶圓(Global Foundries)計(jì)劃斥資42億美元打造位于紐約州Malta鎮(zhèn)的芯片廠Fab 8,其中有81%經(jīng)費(fèi)會(huì)用來(lái)采購(gòu)機(jī)器設(shè)備,Malta廠將為全球晶圓造價(jià)最高的廠房。該廠建廠經(jīng)費(fèi)高達(dá)42億美元,其中廠房建設(shè)僅占8億美元
GLOBALFOUNDRIES公司今天宣布,該公司與特許半導(dǎo)體制造公司(Chartered Semiconductor Manufacturing)已正式合并了業(yè)務(wù),開始以GLOBALFOUNDRIES為公司品牌開展經(jīng)營(yíng)。這一公告標(biāo)志著全球首家真正在亞洲、歐洲和美國(guó)擁
臺(tái)積電今年大舉召募人才3,000名,剛完成合并特許的Globalfoundries(GF)也宣布2014 年前要擴(kuò)產(chǎn)2.5倍,各家公司不但比產(chǎn)能、比制程,更要搶人才。 GF去年由超威分割而出后,曾任聯(lián)電美國(guó)分公司總經(jīng)理的古柏(Ji
市場(chǎng)對(duì)65納米、40納米先進(jìn)制程技術(shù)的需求不斷看漲,全球前三大晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電、特許紛紛在2010年擴(kuò)大資本支出,并在第一季度同步擴(kuò)充產(chǎn)能。三大代工積極擴(kuò)充產(chǎn)能臺(tái)積電2009年向設(shè)備商訂購(gòu)的機(jī)器總額已超過(guò)30
GLOBALFOUNDRIES、Qualcomm Incorporated 7日宣布簽訂不具約束力的備忘錄,雙方將尖端技術(shù)上進(jìn)行合作。臺(tái)積電(2330)ADS 7日下跌3.31%,收11.11美元,創(chuàng)2009年12月18日以來(lái)收盤新低。GLOBALFOUNDRIES母公司超威(AMD)7
聯(lián)電(2303)看好明年景氣進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃,其中,明年擴(kuò)產(chǎn)重點(diǎn)在新加坡12i單月產(chǎn)能將由3.1萬(wàn)片提高至4.1萬(wàn)片,增幅30%。
晶圓代工產(chǎn)業(yè)明年上半年淡季不淡,全球前三大晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電、特許明年第一季同步擴(kuò)充產(chǎn)能,為歷年來(lái)首度在淡季中加碼投資擴(kuò)產(chǎn),為明年半導(dǎo)體業(yè)帶來(lái)好消息。臺(tái)積電新竹12吋產(chǎn)能明年首季將增加1萬(wàn)片,擴(kuò)幅為7