日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)導(dǎo),半導(dǎo)體制造設(shè)備需求持續(xù)低迷不振。據(jù)日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Associationof Japan;SEAJ)公布之?dāng)?shù)據(jù),日本半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)本(2011)年8月份之制造設(shè)備接單出貨比(BB值、速報(bào)
由歐盟出資1400萬歐元資助、38家歐洲廠商和研究機(jī)構(gòu)等組成的一項(xiàng)半導(dǎo)體設(shè)備創(chuàng)新評(píng)估計(jì)劃(SemiconductorEquipmentAssessmentLeveragingInnovation-SEAL,簡(jiǎn)稱“海豹”計(jì)劃)實(shí)施一年來進(jìn)展順利。最近該項(xiàng)目的年度評(píng)審
韓國政府除了針對(duì)led照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì)政策與補(bǔ)助外,在LED專利方面給予廠商的幫助與整合動(dòng)作也在進(jìn)行,至于LED照明規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)方面,韓國政府正朝向產(chǎn)品認(rèn)證的方向進(jìn)行,除了讓韓國標(biāo)準(zhǔn)(KS,KoreaStandard)在這幾年間陸
韓國政府除了針對(duì)led照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)行獎(jiǎng)勵(lì)政策與補(bǔ)助外,在LED專利方面給予廠商的幫助與整合動(dòng)作也在進(jìn)行,至于LED照明規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)方面,韓國政府正朝向產(chǎn)品認(rèn)證的方向進(jìn)行,除了讓韓國標(biāo)準(zhǔn)(KS,Korea Standard)在這幾年間
自從中國加入WTO,傾銷與反傾銷的事件便屢屢發(fā)生,日前,中華人們共和國商務(wù)部發(fā)布而來文號(hào)為公告2010年第一號(hào)的關(guān)于原產(chǎn)于歐盟進(jìn)口X射線安全檢查設(shè)備反傾銷調(diào)查最終裁定文件,至此,歷時(shí)一年多的反傾銷活動(dòng)就暫時(shí)告
隨著2010年全球太陽能市場(chǎng)高達(dá)139%的成長(zhǎng),電池制造商看好2011年,并啟動(dòng)了積極的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。根據(jù)最新一季SolarbuzzPVEquipmentQuarterly報(bào)告,相關(guān)設(shè)備廠商2011年的營(yíng)收總和有望達(dá)到152億美元,同比增長(zhǎng)41%。2011年基
根據(jù)Solarbuzz最新的太陽能設(shè)備市場(chǎng)季報(bào)(PVEquipmentQuarterly),2010年第四季(Q4’10,截至2010年12月31日止)太陽能設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill)三個(gè)月的平均值為1.10,2010年全年12個(gè)月的平均值則達(dá)到1.27,顯著高
Fab資產(chǎn)投入2011年將增長(zhǎng)18%,但新Fab的建設(shè)前景不確定。根據(jù)最新版“全球Fab預(yù)測(cè)”,SEMI預(yù)測(cè)2010年和2011年Fab裝機(jī)容量年增長(zhǎng)8%,2012年增長(zhǎng)9%。這一預(yù)測(cè)是根據(jù)各Fab公布的產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃和有關(guān)Fab的投資計(jì)劃分析而得
日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)17日公布初步數(shù)據(jù)顯示,日本8月芯片制造設(shè)備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日?qǐng)A,日本8月芯片設(shè)備的訂單出貨比為1.38。日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan,或SEAJ)17日
DPE(Die Processing Equipment)于2007主要產(chǎn)品為晶粒、QFN、Pick and Place挑揀機(jī),藉由最大股東SRM IC挑揀機(jī)(test handler)轉(zhuǎn)盤(turret)的技術(shù)及之前與客戶共同開發(fā)的經(jīng)驗(yàn),不到3年的時(shí)間,已經(jīng)獲得當(dāng)?shù)胤鉁y(cè)代
為了向半導(dǎo)體行業(yè)提供融合了設(shè)備專長(zhǎng)與創(chuàng)新金融解決方案的獨(dú)特組合,業(yè)內(nèi)資深人士 Douglas Elder、Bryan Banish、Colin Scholefield 和 Sandy Garrett 日前宣布創(chuàng)辦 Boston Semi Equipment, LLC(BSE 集團(tuán))。BSE 集
以下提供2010 Q2全球半導(dǎo)體業(yè),包括部分IDM、Memory、Fabless、Equipment、Foundry及Backend公司的業(yè)績(jī)匯總,僅供參考。內(nèi)容下載于web site,由于每個(gè)公司的Q2季度時(shí)間上不同,特此說明。其中紅色表示負(fù)值。單位為Mi
近期來自各企業(yè)的數(shù)據(jù)顯示,日本企業(yè)的芯片制造設(shè)備訂單迅速回升,因廣受歡迎的電腦、智能手機(jī)及其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品提振了全球半導(dǎo)體需求?!度战?jīng)新聞》(Nikkei)報(bào)道稱,東京電子公司(Tokyo Electron Ltd.)半導(dǎo)體部門
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)(SEMS,SemiconductorEquipmentMarketStatistics)指出,臺(tái)灣2009年設(shè)備支出高達(dá)43.5億美元,是全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最高的地區(qū)。 報(bào)告指出,受到景氣影
SEMI報(bào)告顯示2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)159.2億美元,年降46%,其中日本銷量降幅最大,中國臺(tái)灣地區(qū)以43.5億美元設(shè)備銷售額位居銷量第一。國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMI)3月10日消息,2009年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告(SemiconductorEquipmentMarketStatistics,SEMS)指出,受到景氣影響,2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅達(dá)159.2億美元,較2008年的銷售總額減少46%.其中
國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出,受到景氣影響,2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額僅達(dá)159.2億美元,較2008年的銷售總額減少46%.其中,
SEMI報(bào)告顯示2009年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)159.2億美元,年降46%,其中日本銷量降幅最大,中國臺(tái)灣地區(qū)以43.5億美元設(shè)備銷售額位居銷量第一。國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMI)3月10日消息,2009年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷
美國應(yīng)用材料公司(Applied Materials)與中微半導(dǎo)體設(shè)備公司(Advanced Micro-Fabrication Equipment, Inc.,簡(jiǎn)稱“中微”) 近日聯(lián)合宣布已就雙方有關(guān)公司間的所有訴訟達(dá)成了和解,并解決了所有未決爭(zhēng)議。其
12月31日消息,近期一份名為《Nexus One Phone-Terms of Sale》(Nexus One電話銷售指南)的文件泄露。根據(jù)內(nèi)容顯示,該份文件在2009年11月17日形成既有版本,該文件披露了單一訂單僅能購買五部Google Nexus One手機(jī)