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基于NiosII的SOPC中EEPROM Controller Core的設(shè)計(jì)
本文就是在基于NiosII的SOPC中設(shè)計(jì)了一個(gè)EEPROM Controller Core，用Verilog HDL描述硬件邏輯部分，同時(shí)編寫(xiě)相關(guān)驅(qū)動(dòng)，下載到Stratix系列的 FPGA中實(shí)現(xiàn)了對(duì)片外EEPROM AT24C02的讀寫(xiě)。
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基于NiosII的SOPC中EEPROM Controller Core的設(shè)計(jì)
基于NiosII的SOPC中EEPROM Controller Core的設(shè)計(jì)
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基于EEPROM單元的陣列式靈敏放大器的設(shè)計(jì)
本文通過(guò)使用already-on(native)元件所提出的陣列式靈敏放大器的改進(jìn)結(jié)構(gòu)，雖然該結(jié)構(gòu)會(huì)使版圖的面積增大，芯片的成本增加；但在它處于低功耗模式時(shí)，可有效的感應(yīng)位線上更小的充電電流。
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基于接口芯片PCI 9030的PCI總線接口卡的設(shè)計(jì)
介紹了如何利用接口芯片PCI 9030制作PCI總線接口卡，實(shí)現(xiàn)由ISA接口向PCI接口的轉(zhuǎn)換。文中從實(shí)例出發(fā)，詳細(xì)闡述了接口卡的硬件設(shè)計(jì)、EEPROM的配置、驅(qū)動(dòng)程序的編寫(xiě)等方面的內(nèi)容。
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基于接口芯片PCI 9030的PCI總線接口卡的設(shè)計(jì)
基于接口芯片PCI 9030的PCI總線接口卡的設(shè)計(jì)
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HOLTEK 推出內(nèi)建128Bytes EEPROM MCU
HOLTEK繼USB MCU產(chǎn)品HT82M9AE / HT82M9BE又開(kāi)發(fā)出HT82M9AEE / HT82M9BEE USB OTP MCU with EEPROM 產(chǎn)品，使得產(chǎn)品更加完整。
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意法半導(dǎo)體成世界第一大EEPROM芯片供應(yīng)商
意法半導(dǎo)體宣布，據(jù)市場(chǎng)分析公司iSuppli的報(bào)告，ST是2006年全球串行EEPROM市場(chǎng)第一大廠商，這是ST在這個(gè)市場(chǎng)連續(xù)第三年排名第一。據(jù)iSuppli的分析報(bào)告，2006年ST的市場(chǎng)份額為25%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于排名位置與其最近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
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意法半導(dǎo)體成為世界第一大EEPROM芯片供應(yīng)商
意法半導(dǎo)體宣布，據(jù)市場(chǎng)分析公司iSuppli的報(bào)告，ST是2006年全球串行EEPROM市場(chǎng)第一大廠商，這是ST在這個(gè)市場(chǎng)連續(xù)第三年排名第一。據(jù)iSuppli的分析報(bào)告，2006年ST的市場(chǎng)份額為25%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于排名位置與其最近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手
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瑞薩 發(fā)布16位專用非接觸智能卡微控制器
瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出專用非接觸智能卡微控制器AE41R。
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意法串行EEPROM芯片采用2×3mm MLP8封裝
串行非易失性存儲(chǔ)器IC的廠商意法半導(dǎo)體(ST)宣布該公司存儲(chǔ)密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口兩個(gè)系列)都將采用2×3mmMLP8微型封裝，與上一代的4×5mmS08N封裝相比，新封裝能夠?yàn)楦叨讼M(fèi)電子和
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Microchip 擴(kuò)展32Kb SPI串行EEPROM系列
Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布，推出25AA320A和25LC320A（25XX320A）器件以擴(kuò)展其32 Kb SPI串行EEPROM系列。
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PCI9052接口電路的功能及應(yīng)用
PCI適配卡的接口設(shè)計(jì)變得越來(lái)越重要，介紹PCI專用接口電路PCI9052的功能，通過(guò)一個(gè)例子介紹它的應(yīng)用。
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