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基于PNX1500的嵌入多媒體平臺
多媒體應用是嵌入式系統(tǒng)的一個重要方面，本文介紹了一種基于飛利浦PNX1500DSP的多媒體嵌入式系統(tǒng)的硬件設計以及底層驅(qū)動程序。
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基于NiosII的SOPC中EEPROM Controller Core的設計
本文就是在基于NiosII的SOPC中設計了一個EEPROM Controller Core，用Verilog HDL描述硬件邏輯部分，同時編寫相關驅(qū)動，下載到Stratix系列的 FPGA中實現(xiàn)了對片外EEPROM AT24C02的讀寫。
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基于NiosII的SOPC中EEPROM Controller Core的設計
基于NiosII的SOPC中EEPROM Controller Core的設計
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基于EEPROM單元的陣列式靈敏放大器的設計
本文通過使用already-on(native)元件所提出的陣列式靈敏放大器的改進結構，雖然該結構會使版圖的面積增大，芯片的成本增加；但在它處于低功耗模式時，可有效的感應位線上更小的充電電流。
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基于接口芯片PCI 9030的PCI總線接口卡的設計
介紹了如何利用接口芯片PCI 9030制作PCI總線接口卡，實現(xiàn)由ISA接口向PCI接口的轉(zhuǎn)換。文中從實例出發(fā)，詳細闡述了接口卡的硬件設計、EEPROM的配置、驅(qū)動程序的編寫等方面的內(nèi)容。
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基于接口芯片PCI 9030的PCI總線接口卡的設計
基于接口芯片PCI 9030的PCI總線接口卡的設計
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HOLTEK 推出內(nèi)建128Bytes EEPROM MCU
HOLTEK繼USB MCU產(chǎn)品HT82M9AE / HT82M9BE又開發(fā)出HT82M9AEE / HT82M9BEE USB OTP MCU with EEPROM 產(chǎn)品，使得產(chǎn)品更加完整。
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意法半導體成世界第一大EEPROM芯片供應商
意法半導體宣布，據(jù)市場分析公司iSuppli的報告，ST是2006年全球串行EEPROM市場第一大廠商，這是ST在這個市場連續(xù)第三年排名第一。據(jù)iSuppli的分析報告，2006年ST的市場份額為25%，遠遠高于排名位置與其最近的競爭對手
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意法半導體成為世界第一大EEPROM芯片供應商
意法半導體宣布，據(jù)市場分析公司iSuppli的報告，ST是2006年全球串行EEPROM市場第一大廠商，這是ST在這個市場連續(xù)第三年排名第一。據(jù)iSuppli的分析報告，2006年ST的市場份額為25%，遠遠高于排名位置與其最近的競爭對手
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瑞薩 發(fā)布16位專用非接觸智能卡微控制器
瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，推出專用非接觸智能卡微控制器AE41R。
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意法串行EEPROM芯片采用2×3mm MLP8封裝
串行非易失性存儲器IC的廠商意法半導體(ST)宣布該公司存儲密度2Kbit到64Kbit的所有串行EEPROM芯片(SPI和I2C接口兩個系列)都將采用2×3mmMLP8微型封裝，與上一代的4×5mmS08N封裝相比，新封裝能夠為高端消費電子和
