一線DRAM大廠標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存出貨持續(xù)減少,PC-OEM大廠第一要?jiǎng)?wù)仍是穩(wěn)定貨源而不是價(jià)格。全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門DRAMeXchange調(diào)查顯示,近期DRAM模組價(jià)格持續(xù)走強(qiáng),2月下旬4GB模組最高價(jià)來到18美元價(jià)位,
第1季為半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季,不過,各廠營運(yùn)將有不同表現(xiàn)。晶圓代工廠臺(tái)積電、觸控芯片廠義隆電、面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠、高速傳輸接口芯片廠譜瑞及網(wǎng)通芯片廠瑞昱等各廠對(duì)第1季營運(yùn)展望明顯不同調(diào)。部分廠商業(yè)績恐將季減2位
第1季為半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季,不過,各廠營運(yùn)將有不同表現(xiàn);部分廠商業(yè)績恐將季減2位數(shù)水平,部分廠商則可望成長。 晶圓代工廠臺(tái)積電、觸控芯片廠義隆電、面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠、高速傳輸接口芯片廠譜瑞及網(wǎng)通芯片廠瑞昱
2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù),以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后,半導(dǎo)體業(yè)者已計(jì)劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù),生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案,以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)智慧
第1季為半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季,不過,各廠營運(yùn)將有不同表現(xiàn);部分廠商業(yè)績恐將季減2位數(shù)水平,部分廠商則可望成長。晶圓代工廠臺(tái)積電、觸控芯片廠義隆電、面板驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠、高速傳輸接口芯片廠譜瑞及網(wǎng)通芯片廠瑞昱等已
根據(jù)Digitimes報(bào)道,德州儀器與Globalfoundries擊敗了臺(tái)灣內(nèi)存廠商聯(lián)合體,贏得了力晶 P3 12寸晶圓產(chǎn)線的優(yōu)先購買權(quán)。 該消息稱,擁有設(shè)備抵押權(quán)的銀行財(cái)團(tuán),拒絕臺(tái)灣內(nèi)存廠聯(lián)合體的競價(jià),該聯(lián)合體包括晶豪、鈺
根據(jù)Digitimes報(bào)道,德州儀器與Globalfoundries擊敗了臺(tái)灣內(nèi)存廠商聯(lián)合體,贏得了力晶 P3 12寸晶圓產(chǎn)線的優(yōu)先購買權(quán)。該消息稱,擁有設(shè)備抵押權(quán)的銀行財(cái)團(tuán),拒絕臺(tái)灣內(nèi)存廠聯(lián)合體的競價(jià),該聯(lián)合體包括晶豪、鈺創(chuàng)、Ze
據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場動(dòng)態(tài)簡報(bào),由于PC市場萎靡不振,去年末第三季DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至兩年低點(diǎn)。2012年第三季度第三方DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至14.1億美元,這是兩年多來的最低水平,僅相當(dāng)于2
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),在TSMC最近舉辦的Open Innovation Platform? Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技術(shù)方面的相關(guān)論文而獲得“客戶首選獎(jiǎng)”。該論文圍繞DRAM存儲(chǔ)器當(dāng)前與未
根據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場動(dòng)態(tài)簡報(bào)可以看出,由于PC市場萎靡不振,2012年第三季度第三方DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至14.1億美元。這一數(shù)據(jù)為2年來最低點(diǎn),僅相當(dāng)于2010年第一季度營業(yè)收入28.7億美元的一半。第
臺(tái)灣面板廠一直喊說要到大陸設(shè)廠,但遲遲不見實(shí)際動(dòng)作,一旦大陸等不到臺(tái)灣面板業(yè),開始自己建廠,并快速吸納臺(tái)灣人才,促使大陸面板廠也由「量的提升」,進(jìn)展到「質(zhì)的進(jìn)步」,對(duì)臺(tái)灣面板廠將非常不利。 這有點(diǎn)像
21ic訊 據(jù)IHS iSuppli公司的DRAM市場動(dòng)態(tài)簡報(bào),由于PC市場萎靡不振,去年末第三季DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至兩年低點(diǎn)。2012年第三季度第三方DRAM模組生產(chǎn)商的營業(yè)收入降至14.1億美元,這是兩年多來的最低水平,僅
DRAM設(shè)計(jì)廠晶豪科(3006)、鈺創(chuàng)(5351)、力積(3553)接連宣布,為了確保晶圓產(chǎn)能,決議參與力晶(5346)12寸P3晶圓廠的標(biāo)售,該標(biāo)售案已于昨天截標(biāo),預(yù)計(jì)28日決標(biāo)。 晶豪科昨天宣布,擬向力晶購買P3廠目前供制造12寸晶圓
DRAM設(shè)計(jì)業(yè)者晶豪科(3006)宣布,為確保晶圓產(chǎn)能的穩(wěn)定性,董事會(huì)正式通過12寸晶圓生產(chǎn)線設(shè)備的購置案。市場普遍預(yù)測,晶豪科此舉應(yīng)是有意參與力晶P3廠的標(biāo)售。 力晶為因應(yīng)營運(yùn)轉(zhuǎn)型,淡出DRAM市場以及償還銀行借款,
臺(tái)塑集團(tuán)淡出標(biāo)準(zhǔn)型DRAM產(chǎn)業(yè),在記憶體產(chǎn)業(yè)20年的鈺創(chuàng)董事長盧超群認(rèn)為,這是危機(jī)也是轉(zhuǎn)機(jī),臺(tái)廠不是放棄DRAM業(yè),而是調(diào)整做有價(jià)值的記憶體產(chǎn)品,未來將可在利基型應(yīng)用另起爐灶。 「現(xiàn)在臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)的情況,就
在半導(dǎo)體領(lǐng)域,“大數(shù)據(jù)分析”作為新的增長市場而備受期待。這是因?yàn)檫M(jìn)行大數(shù)據(jù)分析時(shí),除了微處理器之外,還需要高速且容量大的新型存儲(chǔ)器。在《日經(jīng)電子》主辦的研討會(huì)上,日本中央大學(xué)教授竹內(nèi)健談到了這一點(diǎn)。例
去年12月下旬動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(DRAM)合約價(jià)持續(xù)走揚(yáng),較12月上旬攀升3.17%。DRAM現(xiàn)貨價(jià)強(qiáng)勁彈升,帶動(dòng)12月上旬DRAM合約價(jià)較11月下旬上漲2%,12月下旬合約價(jià)維持揚(yáng)升走勢。根據(jù)集邦科技調(diào)查,12月下旬市場主流的4GB模
最新半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測報(bào)告顯示,2012年全球半導(dǎo)體業(yè)營收成長緩慢,尚不足1%,預(yù)估整體營收總額達(dá)3040億美元。但2013年?duì)I收將會(huì)成長4.9%,達(dá)3190億美元。報(bào)告預(yù)計(jì),2011年~2016年,半導(dǎo)體業(yè)營收年復(fù)合成長率為4.1%,4年
夏普周四發(fā)布示警,預(yù)估年度虧損攀高到4500億日?qǐng)A(約1640億元臺(tái)幣),社長奧田隆司坦承,企業(yè)存續(xù)有「重大疑慮」,令市場聯(lián)想DRAM廠爾必達(dá)破產(chǎn)前夕。昨(2)日夏普股價(jià)下跌2.37%,以165日?qǐng)A作收。奧田表示,仍與鴻
國際研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果,2012年全球半導(dǎo)體營收總計(jì)為2,976億美元,較2011年的3,070億美元下滑3%。全球前25大半導(dǎo)體廠商營收衰退4.2%,跌幅大于業(yè)界平均水平,同時(shí)對(duì)全球半導(dǎo)體營收之貢獻(xiàn)比重亦