隨著半導(dǎo)體新廠(chǎng)建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后,預(yù)估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)。由于持續(xù)攀升的新廠(chǎng)成本已經(jīng)超出集成元件制造廠(chǎng)正常資本支出能夠支應(yīng)范圍,因此,部分ID
PC 相關(guān)供應(yīng)鏈至明年 Q1 的展望愈來(lái)愈保守,預(yù)計(jì)NB大廠(chǎng)本季度出貨量只季增3%,而主板廠(chǎng)商更慘,恐出貨量季減 15-25%。雖PC品牌廠(chǎng)Q3庫(kù)存天數(shù)從40天降至34天,但筆電ODM廠(chǎng)的庫(kù)存天數(shù)卻增加。美林表示,對(duì)PC股最近面臨修
日前,封測(cè)廠(chǎng)南茂旗下測(cè)試廠(chǎng)泰林與日本IDM廠(chǎng)AKM簽訂5年的長(zhǎng)期測(cè)試服務(wù)合約,由于A(yíng)KM供應(yīng)全球各大智能型手機(jī)廠(chǎng)電子羅盤(pán)IC,在全球市占率達(dá)80%之高,其中當(dāng)然也包括蘋(píng)果(APPLE)的iPhone手機(jī),依照泰林與AKM簽訂的合約,
(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年11月23日電)工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)表示,未來(lái)5年臺(tái)灣封測(cè)產(chǎn)業(yè)會(huì)面臨兩大發(fā)展趨勢(shì),廠(chǎng)商應(yīng)主動(dòng)并購(gòu)日本IDM廠(chǎng)封測(cè)子公司,并積極掌握日本IDM廠(chǎng)委外封測(cè)訂單。 工研院IEK今舉
日前,封測(cè)廠(chǎng)南茂旗下測(cè)試廠(chǎng)泰林與日本IDM廠(chǎng)AKM簽訂5年的長(zhǎng)期測(cè)試服務(wù)合約,由于A(yíng)KM供應(yīng)全球各大智能型手機(jī)廠(chǎng)電子羅盤(pán)IC,在全球市占率達(dá)80%之高,其中當(dāng)然也包括蘋(píng)果(APPLE)的iPhone手機(jī),依照泰林與AKM簽訂的合約,
據(jù)DIGITMES,隨著半導(dǎo)體新廠(chǎng)建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后,預(yù)估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)?;诔掷m(xù)攀升的新廠(chǎng)成本早已超出集成元件制造廠(chǎng)(Integrated Device Ma
晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電10月?tīng)I(yíng)收回溫恐屬短期現(xiàn)象,法人預(yù)期隨整合元件大廠(chǎng)(IDM)下單趨保守,晶圓雙雄11月?tīng)I(yíng)收將下滑,封測(cè)雙雄日月光和矽品也難逃衰退。臺(tái)積電10月合并營(yíng)收376.1億元,月增12.58%,超乎預(yù)期
安謀國(guó)際(ARM)日前在臺(tái)成立ARM新竹設(shè)計(jì)中心,冀望進(jìn)一步加深與臺(tái)灣晶圓代工廠(chǎng)、IC設(shè)計(jì)業(yè)者,以及原始設(shè)計(jì)制造商(ODM)和原始設(shè)備制造商(OEM)的合作關(guān)系,以建立更完整的Windows on ARM生態(tài)系統(tǒng)(Ecosystem)。安謀國(guó)際全
根據(jù)最新報(bào)道,隨著新廠(chǎng)建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后,預(yù)估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)?;诔掷m(xù)攀升的新廠(chǎng)成本早已超出集成元件制造廠(chǎng)(Integrated Device Manufacture
據(jù)DIGITMES,隨著半導(dǎo)體新廠(chǎng)建造成本由2005年約20億~30億美元攀升至2010年的30億~40億美元水平后,預(yù)估至2015年更將一舉超越50億美元大關(guān)?;诔掷m(xù)攀升的新廠(chǎng)成本早已超出集成元件制造廠(chǎng)(Integrated Device Manufact
晶圓雙雄臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電10月?tīng)I(yíng)收回溫恐屬短期現(xiàn)象,法人預(yù)期隨整合元件大廠(chǎng)(IDM)下單趨保守,晶圓雙雄11月?tīng)I(yíng)收將下滑,封測(cè)雙雄日月光和矽品也難逃衰退。 圖/經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供 臺(tái)積電10月合并營(yíng)收376.1億
縱觀(guān)市場(chǎng),隨著晶圓代工產(chǎn)業(yè)28納米制程技術(shù)在2010年正式進(jìn)入試產(chǎn)階段,預(yù)期IC設(shè)計(jì)服務(wù)制程主流技術(shù)將在2012年正式跨入28納米世代,基于IDM訂單委外時(shí)程規(guī)劃多預(yù)計(jì)在32~45納米制程展開(kāi)部分委外,28納米及其以下制程則采取全數(shù)委外策略,預(yù)期來(lái)自IDM先進(jìn)制程晶圓制造委外訂單將可望大量釋出,具備完整下游布局的
IC晶圓和成品測(cè)試廠(chǎng)京元電成功取得日系整合組件制造廠(chǎng)應(yīng)用處理器測(cè)試訂單,法人表示長(zhǎng)期來(lái)看日本IDM大廠(chǎng)測(cè)試業(yè)務(wù)終會(huì)回到亞洲供應(yīng)鏈,京元電可望持續(xù)受惠。京元電成功切入日本整合組件制造廠(chǎng)(IDM)大廠(chǎng)供應(yīng)鏈,法人表
IC晶圓和成品測(cè)試廠(chǎng)京元電成功取得日系整合組件制造廠(chǎng)應(yīng)用處理器測(cè)試訂單,法人表示長(zhǎng)期來(lái)看日本IDM大廠(chǎng)測(cè)試業(yè)務(wù)終會(huì)回到亞洲供應(yīng)鏈,京元電可望持續(xù)受惠。京元電成功切入日本整合組件制造廠(chǎng)(IDM)大廠(chǎng)供應(yīng)鏈,法人表
IC晶圓和成品測(cè)試廠(chǎng)京元電成功取得日系整合組件制造廠(chǎng)應(yīng)用處理器測(cè)試訂單,法人表示長(zhǎng)期來(lái)看日本IDM大廠(chǎng)測(cè)試業(yè)務(wù)終會(huì)回到亞洲供應(yīng)鏈,京元電可望持續(xù)受惠。京元電成功切入日本整合組件制造廠(chǎng)(IDM)大廠(chǎng)供應(yīng)鏈,法人表
摘要:為了解決標(biāo)準(zhǔn)清晰度監(jiān)控系統(tǒng)中存在的一些問(wèn)題,設(shè)計(jì)了一個(gè)基于TMS320DM365的高清視頻壓縮系統(tǒng)。采用ITU-T的H.264(DM365內(nèi)嵌硬件壓縮器)視頻壓縮算法,高清模擬視頻信號(hào)通過(guò)專(zhuān)用視頻解碼芯片TVP7002轉(zhuǎn)換成數(shù)字
摘要:為了解決標(biāo)準(zhǔn)清晰度監(jiān)控系統(tǒng)中存在的一些問(wèn)題,設(shè)計(jì)了一個(gè)基于TMS320DM365的高清視頻壓縮系統(tǒng)。采用ITU-T的H.264(DM365內(nèi)嵌硬件壓縮器)視頻壓縮算法,高清模擬視頻信號(hào)通過(guò)專(zhuān)用視頻解碼芯片TVP7002轉(zhuǎn)換成數(shù)字
想必大家一定對(duì)前些日子的“德國(guó)腸出血性大腸桿菌”疫情記憶猶新,當(dāng)物種不斷進(jìn)化,各種“超級(jí)細(xì)菌”、病菌也不斷演化、變異,給人類(lèi)帶來(lái)許多難題??股貢r(shí)代顯然已經(jīng)過(guò)去,甚至造成耐藥性超級(jí)細(xì)菌的出現(xiàn)。目前人們
由于泰國(guó)洪災(zāi)導(dǎo)致的硬盤(pán)供貨短缺問(wèn)題日益嚴(yán)重,一些PC廠(chǎng)商已經(jīng)開(kāi)始到灰色市場(chǎng)(指通過(guò)“走后門(mén)”或其他灰色手段購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品)來(lái)尋找貨源,部分PCODM(原始設(shè)計(jì)制造商)廠(chǎng)商可能因此從11月開(kāi)始被迫停產(chǎn)?;沂杏脖P(pán)PC廠(chǎng)商進(jìn)入
封測(cè)雙雄日月光(2311)及矽品10月?tīng)I(yíng)收均較上月微幅成長(zhǎng),月增分別為2%及1.6%,優(yōu)于法說(shuō)會(huì)預(yù)期。 日月光和矽品上月底舉行法說(shuō)會(huì)時(shí),均預(yù)估本季營(yíng)收下滑,由于國(guó)內(nèi)、外客戶(hù)均保守看淡第四季景氣,矽品預(yù)估本季營(yíng)收