DDR3

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提高存儲(chǔ)器子系統(tǒng)效率的三種方法

行業(yè)專家認(rèn)為，對(duì)于一個(gè)典型的大型數(shù)據(jù)中心而言，其50億美元成本的80%左右會(huì)用在設(shè)備的機(jī)械和電子基礎(chǔ)設(shè)施上。對(duì)于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，高功率密度的原因之一在于存儲(chǔ)器子系統(tǒng)。

嵌入式硬件
2017-06-25

ddr3 dimm DRAM 子系統(tǒng)效率存儲(chǔ)器存儲(chǔ)技術(shù)
IDT為Intel Xeon處理器提供企業(yè)解決方案

混合信號(hào)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商 IDT® 公司宣布支持基于 Nehalem 的 Intel® Xeon® 處理器，該處理器采用可進(jìn)行生產(chǎn)的 PCI Express®(PCIe®)交換和計(jì)時(shí)解

嵌入式硬件
2015-08-17

Intel 處理器 IDT DDR3
基于FPGA的DDR3多端口讀寫存儲(chǔ)管理設(shè)計(jì)

引言本文以Xilinx公司的Kintex-7系列XC7K410T FPGA芯片和兩片Micron公司的MT41J128M16 DDR3 SDRAM芯片為硬件平臺(tái)，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了基于FPGA的視頻圖形顯示系統(tǒng)的DDR3多端口存儲(chǔ)管理。1 總體架構(gòu)設(shè)計(jì)機(jī)載視頻圖形顯示系

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2015-05-27

FPGA 多端口存儲(chǔ)器控制幀地址 ddr3
提高存儲(chǔ)器子系統(tǒng)效率的三種方法

行業(yè)專家認(rèn)為，對(duì)于一個(gè)典型的大型數(shù)據(jù)中心而言，其50億美元成本的80%左右會(huì)用在設(shè)備的機(jī)械和電子基礎(chǔ)設(shè)施上。對(duì)于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，高功率密度的原因之一在于存儲(chǔ)器子系統(tǒng)。

嵌入式硬件
2015-05-12

ddr3 dimm DRAM 子系統(tǒng)效率存儲(chǔ)器存儲(chǔ)技術(shù)
DDR3 將是2010 年的搖錢大樹

2009 年即將結(jié)束，DDR2 作為DRAM 市場(chǎng)之王的日子同樣所剩無(wú)幾。速度更快且功耗更低的DDR3 幾年前就已經(jīng)問(wèn)世，iSuppli 公司認(rèn)為，它即將成為世界上最流行的內(nèi)存技術(shù)。DDR2

嵌入式硬件
2015-02-16

嵌入式處理器 ddr2 ddr3 DRAM
iSuppli明年第2季DDR3躍登DRAM市場(chǎng)主流

根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) iSuppli 的最新預(yù)測(cè)，DDR3 (Double Data Rate 3) 標(biāo)準(zhǔn)型內(nèi)存將在 2010 年第 2 季成為產(chǎn)業(yè)主流，全球 DRAM 市場(chǎng)出貨占比可望突破 50%。以單位出貨量計(jì)算，

嵌入式硬件
2015-01-19

微處理器嵌入式處理器 nehalem ddr3
詳述DRAM、SDRAM及DDR SDRAM的概念

DRAM (動(dòng)態(tài)隨機(jī)訪問(wèn)存儲(chǔ)器)對(duì)設(shè)計(jì)人員特別具有吸引力，因?yàn)樗峁┝藦V泛的性能，用于各種計(jì)算機(jī)和嵌入式系統(tǒng)的存儲(chǔ)系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。本文概括闡述了DRAM 的概念，及介紹了SDRAM、DDR SDRAM、DDR2 SDRAM、DDR3 SDRAM、DD

單片機(jī)
2014-12-21

內(nèi)存條 SDRAM DDR DDR3
揚(yáng)帆起航 DRAM新一代DDR4踏上征程

歷經(jīng)六年的開發(fā)時(shí)間，DDR4終于踏上征程，揚(yáng)帆起航。近日英特爾服務(wù)器處理器Xeon E5-2600系列，正式推出采用Haswell新運(yùn)算架構(gòu)的第三代產(chǎn)品Xeon E5-2600 v3，開始支持時(shí)鐘頻

嵌入式硬件
2014-11-19

英特爾 DDR4 DDR3 DRAM
提高存儲(chǔ)器子系統(tǒng)效率的三種方法

行業(yè)專家認(rèn)為，對(duì)于一個(gè)典型的大型數(shù)據(jù)中心而言，其50億美元成本的80%左右會(huì)用在設(shè)備的機(jī)械和電子基礎(chǔ)設(shè)施上。對(duì)于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，高功率密度的原因之一在于存儲(chǔ)器子系統(tǒng)。

嵌入式硬件
2014-11-19

寄存器子系統(tǒng) DDR3 存儲(chǔ)器
IDT為Intel Xeon處理器提供企業(yè)級(jí)方案

Integrated Device Technology (IDT)公司宣布支持以Nehalem為架構(gòu)的Intel Xeon處理器，其中包括已可量產(chǎn)的PCI Express(PCIe)交換器和時(shí)脈解決方案，以及Intel認(rèn)可的DDR3緩

嵌入式硬件
2014-10-19

Intel 處理器 IDT DDR3
歷時(shí)六年 DRAM新一代DDR4開啟征程

歷經(jīng)六年的開發(fā)時(shí)間，DDR4終于踏上征程，揚(yáng)帆起航。近日英特爾服務(wù)器處理器Xeon E5-2600系列，正式推出采用Haswell新運(yùn)算架構(gòu)的第三代產(chǎn)品Xeon E5-2600 v3，開始支持時(shí)鐘頻

嵌入式硬件
2014-10-10

英特爾 DDR4 DDR3 DRAM
專家揭秘提高存儲(chǔ)器子系統(tǒng)效率的三種方法

行業(yè)專家認(rèn)為，對(duì)于一個(gè)典型的大型數(shù)據(jù)中心而言，其50億美元成本的80%左右會(huì)用在設(shè)備的機(jī)械和電子基礎(chǔ)設(shè)施上。對(duì)于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，高功率密度的原因之一在于存儲(chǔ)器子系統(tǒng)。

嵌入式硬件
2014-10-10

寄存器子系統(tǒng) DDR3 存儲(chǔ)器
DDR4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵屬性大公開：電壓僅1.2V

JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天公布了DDR4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)中的部分關(guān)鍵屬性，并宣布將在2012年年中正式發(fā)布新一代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，相比于DDR3取得重大性能提升，同時(shí)繼續(xù)降低功耗。JEDEC固態(tài)

嵌入式硬件
2014-08-17

內(nèi)存電壓 DDR4 DDR3
AgigA Tech公司推出業(yè)界首款DDR4 NVDIMM

21ic訊領(lǐng)先市場(chǎng)的高速、高容量、無(wú)需電池的非易失性存儲(chǔ)解決方案供應(yīng)商，賽普拉斯半導(dǎo)體公司的子公司 AgigA Tech公司日前宣布，開始向主要OEM和開發(fā)合作伙伴提供業(yè)界首款DDR4 非易失性 DIMM (NVDIMM)的樣品。AGIGA

智能硬件
2014-08-11

TE DDR4 DDR3 DRAM
全球DRAM產(chǎn)業(yè)再度面臨二次崩盤潮的危機(jī)

全球DRAM產(chǎn)業(yè)再度面臨二次崩盤潮的危機(jī)，雖然2010年上半年在供給不足的情況下，DRAM報(bào)價(jià)達(dá)到頂峰，但下半年卻意外遇上個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)產(chǎn)業(yè)旺季不旺，加上DRAM產(chǎn)業(yè)供給端大量

嵌入式硬件
2014-07-21

計(jì)算機(jī) 時(shí)序 DDR3 DRAM
爾必達(dá)/Rambus達(dá)成1.8億美元專利授權(quán)協(xié)議

Rambus雖說(shuō)是專利官司大戶，但他們也不是每次都靠這種方式掙錢。近日他們就與日本內(nèi)存大廠爾必達(dá)簽署了新一期的專利授權(quán)協(xié)議。此次雙方簽署的協(xié)議涉及產(chǎn)品極其廣泛，從久遠(yuǎn)

嵌入式硬件
2014-07-21

爾必達(dá) RAM 內(nèi)存芯片 DDR3
美光向25納米制程8Gb DDR3芯片邁進(jìn)

DRAM廠的競(jìng)爭(zhēng)決賽進(jìn)入20納米制程世代，更從4Gb芯片往8Gb芯片邁進(jìn)，繼韓系大廠2013年宣示8Gb芯片推出后，大整合后氣勢(shì)強(qiáng)盛的美光(Micron)也往8Gb DDR3芯片邁進(jìn)，以25納米制程打造，目的在于掌握大型資料庫(kù)云端儲(chǔ)存商機(jī)

智能硬件
2014-07-21

芯片美光 GB DDR3
DRAM下季合約價(jià)喊漲

DRAM拉貨潮啟動(dòng)，加上芯片廠制程推進(jìn)受阻，主流DDR34Gb顆?，F(xiàn)貨報(bào)價(jià)攀上4.35美元，創(chuàng)近一年半新高價(jià)，本季漲幅近二成，有機(jī)會(huì)向歷史新高4.6美元邁進(jìn)，華亞科、南科將成為大贏家。DRAM市調(diào)機(jī)構(gòu)集邦科技表示，本季DRAM

半導(dǎo)體
2014-07-08

GB DDR3 DRAM 存儲(chǔ)器
DDR3內(nèi)存的PCB仿真與設(shè)計(jì)

1概述當(dāng)今計(jì)算機(jī)系統(tǒng)DDR3存儲(chǔ)器技術(shù)已得到廣泛應(yīng)用，數(shù)據(jù)傳輸率一再被提升，現(xiàn)已高達(dá)1866Mbps.在這種高速總線條件下，要保證數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量的可靠性和滿足并行總線的時(shí)序要求，對(duì)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)提出了極大的挑戰(zhàn)。本文主要使

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2014-07-01

內(nèi)存仿真分析 DDR3 PCB仿真
英特爾14nm主流處理器細(xì)節(jié)曝光

Intel將在未來(lái)一年內(nèi)連續(xù)推出兩套14nm工藝主流處理器，其中Broadwell主打筆記本移動(dòng)平臺(tái)，Skylake則會(huì)為桌面平臺(tái)帶來(lái)全新升級(jí)，無(wú)論架構(gòu)、技術(shù)都將有質(zhì)的飛躍，尤其是支持DDR4。今天，我們又獲悉了關(guān)于Skylake的大量

半導(dǎo)體
2014-06-28

英特爾處理器 DDR3 SKYLAKE

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DDR3

提高存儲(chǔ)器子系統(tǒng)效率的三種方法

IDT為Intel Xeon處理器提供企業(yè)解決方案

基于FPGA的DDR3多端口讀寫存儲(chǔ)管理設(shè)計(jì)

提高存儲(chǔ)器子系統(tǒng)效率的三種方法

DDR3 將是2010 年的搖錢大樹

iSuppli明年第2季DDR3躍登DRAM市場(chǎng)主流

詳述DRAM、SDRAM及DDR SDRAM的概念

揚(yáng)帆起航 DRAM新一代DDR4踏上征程

提高存儲(chǔ)器子系統(tǒng)效率的三種方法

IDT為Intel Xeon處理器提供企業(yè)級(jí)方案

歷時(shí)六年 DRAM新一代DDR4開啟征程

專家揭秘提高存儲(chǔ)器子系統(tǒng)效率的三種方法

DDR4內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)關(guān)鍵屬性大公開：電壓僅1.2V

AgigA Tech公司推出業(yè)界首款DDR4 NVDIMM

全球DRAM產(chǎn)業(yè)再度面臨二次崩盤潮的危機(jī)

爾必達(dá)/Rambus達(dá)成1.8億美元專利授權(quán)協(xié)議

美光向25納米制程8Gb DDR3芯片邁進(jìn)

DRAM下季合約價(jià)喊漲

DDR3內(nèi)存的PCB仿真與設(shè)計(jì)

英特爾14nm主流處理器細(xì)節(jié)曝光

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